专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无尘式线路改造用墙体开槽装置-CN202310892059.5在审
  • 赵杭;梁国玺;任鹏;蔡洋洋;常红军;刘辉;张赵超;张乾 - 中铁一局集团电务工程有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-09-19 - B28D1/24
  • 本发明涉及工程建设技术领域,具体是一种无尘式线路改造用墙体开槽装置,包括:底座;脚轮;开槽机构;支撑机构,所述支撑机构设于所述开槽机构与所述底座之间;其中,所述开槽机构包括:防护组件,所述防护组件设于所述底座外侧;连接组件,所述连接组件设于所述防护组件与所述支撑机构之间;打槽组件,所述打槽组件设于所述防护组件内侧;降尘组件,所述降尘组件设于所述防护组件一端外侧,与所述打槽组件相连;吸尘组件,所述吸尘组件设于所述防护组件另一端外侧,与所述打槽组件相连,通过设置开槽机构和支撑机构,能在开槽过程中实现对灰尘的多重处理,一边降尘,一边吸收,有效避免对工作人员的身心健康带来危害。
  • 一种无尘式线路改造墙体开槽装置
  • [外观设计]儿童平衡车-CN202230384035.5有效
  • 常红军 - 常红军
  • 2022-06-22 - 2022-10-11 - 12-11
  • 1.本外观设计产品的名称:儿童平衡车。2.本外观设计产品的用途:儿童玩耍、骑行、锻炼儿童平衡能力。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.无设计要点,省略仰视图。
  • 儿童平衡
  • [外观设计]儿童滑行车-CN202230188431.0有效
  • 常红军 - 常红军
  • 2022-04-06 - 2022-07-19 - 21-01
  • 1.本外观设计产品的名称:儿童滑行车。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于供儿童玩耍。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.仰视图不常见,省略仰视图。
  • 儿童滑行
  • [实用新型]光学元件处理设备-CN202022125371.6有效
  • 龙祥雷;张斌;常红军;周建狄 - 浙江舜宇光学有限公司
  • 2020-09-24 - 2021-10-22 - B01F7/18
  • 本实用新型涉及一种光学元件处理设备,包括加热装置、腐蚀液容器、搅拌组件和待处理件容器,所述搅拌组件包括支架、控制器、驱动件和转轴,所述控制器设置在所述支架上,所述驱动件支承在所述控制器上,并与所述控制器电连接,所述转轴一端与所述驱动件的输出端连接,还包括转接件和连接件,所述转接件固定连接在所述转轴的另一端,所述连接件一端沿周向间隔地连接在所述转接件上,所述待处理件容器固定连接在各所述连接件远离所述转接件的一端。本实用新型的设备能够一次性对多组元件进行处理,从而极大地提高效率并节约成本和场地空间。
  • 光学元件处理设备
  • [实用新型]隔片冲压组装装置-CN202021946395.1有效
  • 常红军;龙祥雷;黄建飞;周建狄 - 浙江舜宇光学有限公司
  • 2020-09-08 - 2021-06-11 - B21D22/02
  • 本实用新型提供了一种隔片冲压组装装置。隔片冲压组装装置包括:底板;冲压模块,冲压模块设置在底板上;吸放模块,吸放模块设置在底板上,吸放模块的延伸方向与冲压模块的延伸方向平行,且吸放模块与底板间隔设置并形成容置间隙;传输模块,传输模块设置在底板上,且传输模块的一端穿过容置间隙并位于吸放模块的下方,传输模块的延伸方向垂直于吸放模块的延伸方向,且传输模块的至少一部分位于冲压模块的延伸方向上,托盘可移动地设置在传输模块上,以传送托盘,吸放模块用于将冲压模块冲压完成的隔片放置到托盘中;控制装置,冲压模块、吸放模块和传输模块均与控制装置电连接。本实用新型解决了现有技术中的隔片冲压和组装存在流转性差的问题。
  • 冲压组装装置
  • [实用新型]转盘治具-CN201921956535.0有效
  • 苟珊;常红军;周建狄 - 浙江舜宇光学有限公司
  • 2019-11-13 - 2020-10-23 - B08B3/10
  • 本实用新型涉及一种转盘治具,包括转盘(1)、沿转盘(1)周向间隔设置在所述转盘(1)上的装载治具(2),其特征在于,所述装载治具(2)包括相对设置的第一支撑(21)和第二支撑(22)、位于所述第一支撑(21)和所述第二支撑(22)之间分别与所述第一支撑(21)和所述第二支撑(22)可拆卸连接的夹具(23)。本实用新型的转盘治具,可适用于镜头和镜片的水洗,与现有技术相比,不需要更换单独镜头或镜片水洗用的转盘治具,大大提升了工作效率。
  • 转盘
  • [发明专利]一种冷却液套的制造方法-CN201510233840.7在审
  • 方善国;马库斯·瓦根布莱特;常红军 - 舍弗勒技术股份两合公司
  • 2015-05-08 - 2016-12-07 - B21D19/00
  • 一种冷却液套的制造方法,所述冷却液套用于电动机,所述冷却液套在轴向至少一端具有用于固定的耳状部,包括如下步骤:在圆环坯至少一端通过冷弯,加工出外翻大于30度角的锥环;将所述圆环坯加热至屈服温度;对所述锥环进行热弯处理,加工出外翻90度的环状部;对所述环状部进行热处理以去除应力;在所述环状部进行机加工,形成所述用于固定的耳状部。采用壁厚较薄的圆环坯,原材料成本降低,并且加工区域仅在端部附近,避免针对圆环坯整体的大面积加工工序,生产成本降低,并同时降低了工艺控制的精度要求,进一步降低了生产成本。
  • 一种冷却液制造方法
  • [外观设计]儿童二合一滑板车-CN201630239581.4有效
  • 常红军 - 常红军
  • 2016-06-15 - 2016-11-23 - 21-01
  • 1.本外观设计产品的名称:儿童二合一滑板车。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于供儿童玩耍。3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的外形。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。
  • 儿童一滑板车
  • [实用新型]一种转化器及其分布器-CN201220270206.2有效
  • 卞平官;何千稳;杨勇;董磊;常红军;任立华;高金星 - 内蒙古宜化化工有限公司
  • 2012-06-08 - 2012-12-05 - B01J8/02
  • 本实用新型公开了一种转化器及其分布器,其转化器的上管箱内设置有转化器分布器,该转化器分布器包括两端封闭的主分布管,主分布管的周壁两侧连通均布有轴线与主分布管的轴线共面设置的支管,各个支管的另一端封闭,主分布管与各个支管的管壁上沿各自的轴线均布有布气孔,主分布管的中间部位连通设置有轴线垂直于主分布管的轴线与各支管的轴线所在平面的进气管,进气管的另一个端口与转化器的气相进口相连。本实用新型的转化器的分布器是由轴线处在同一个平面上的主分布管和多个支管组成,可以根据分布器的上管箱的形状设置各个支管的长度,使得转化器分布器尽量布满整个分布器的上管箱,从而使得转化器的布气均匀。
  • 一种转化及其分布
  • [实用新型]一种铜线键合IC芯片封装件-CN200920144119.0有效
  • 常红军;郭小伟;慕蔚 - 天水华天科技股份有限公司
  • 2009-05-11 - 2010-02-10 - H01L23/488
  • 一种铜线键合IC芯片封装件,包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、IC芯片。IC芯片的焊盘上预植一个金球,在金球上堆叠铜键合球,拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点,使IC芯片的焊盘与引线框架引脚相连。所述塑封体覆盖IC芯片、焊盘上的金球、堆叠金球上的铜球、拱丝拉弧在引线框架内引脚上的铜焊点及引线框架部分引脚,构成电路的整体。本实用新型结构简单合理,不会产生弹坑。既解决了铜线键合直接在IC芯片焊盘上打线出现弹坑的难题,又可在多引脚封装中应用,效果很好。本实用新型不仅可以推广到多引脚封装,而且还可以推广到其它高端封装,实现铜线代替金线键合,节约金线焊线成本更加明显。
  • 一种铜线ic芯片封装
  • [发明专利]一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法-CN200910117274.8无效
  • 常红军;郭小伟;慕蔚 - 天水华天科技股份有限公司
  • 2009-05-11 - 2010-01-13 - H01L23/495
  • 一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法,在IC芯片的焊盘上设一金球,在金球上堆叠铜键合球,拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点,使IC芯片的焊盘与引线框架引脚相连。塑封体覆盖IC芯片、焊盘上的金球、堆叠金球上的铜球、拱丝拉弧在引线框架内引脚上的铜焊点及引线框架部分引脚,构成电路的整体。本发明的生产方法包括晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、打印、冲切分离、检验、包装、入库。本发明结构简单合理,能避免产生弹坑、简单易行,而且焊点强度加强,铜焊线的拉力和焊点的剪切力要比直接打线的铜(金)键合生产方法高,而且内焊点不会脱焊,封装良率和测试良率均会提高,提高了可靠性。
  • 一种铜线ic芯片封装生产方法

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