专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机电致发光器件-CN201280074166.7有效
  • 黑田和男;工藤秀雄;大畑浩;内田敏治;田中洋平 - 日本先锋公司
  • 2012-06-20 - 2015-03-04 - H05B33/22
  • 一种有机EL器件,其包括设置在透光性基板上的至少一个绝缘堤岸、与堤岸相接触的透光性电极、包含发光层并形成在透光性电极上的有机层、以及形成在有机层上的反射电极。堤岸由具有等于或小于有机层的折射率的低折射率的透光性介电材料制成。堤岸具有作为相对于透光性基板倾斜的斜面的侧面,并且侧面具有从与发光层相接触的斜面到与有机层的在反射电极附近的一部分相接触的斜面朝向所述发光层的凹面形状。
  • 有机电致发光器件
  • [发明专利]切断方法及线锯装置-CN200880006116.9有效
  • 大石弘;北川幸司;工藤秀雄 - 信越半导体股份有限公司
  • 2008-01-24 - 2010-01-06 - B24B27/06
  • 本发明是一种切断方法,是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒,一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒,一边使上述钢线行进地压抵晶棒,将其切断成芯片状的方法,其特征在于:切断上述晶棒时,测定于轴方向变化的晶棒的位移量,然后对应该测定的晶棒的轴方向的位移量,来控制上述附凹沟滚筒的轴方向的位移量,以此,一边控制相对于在上述轴方向变化的晶棒的全长的上述钢线的相对位置,一边切断晶棒。以此,提供一种切断方法与线锯装置,控制晶棒的切断轨迹,可降低例如被切断后的芯片的弯曲度和翘曲度等,特别是可切断成平坦状。
  • 切断方法装置
  • [发明专利]多色成形体、多色成形法及基板收纳容器-CN200780044333.2有效
  • 工藤秀雄;山岸裕树 - 信越半导体株式会社;信越聚合物株式会社
  • 2007-11-14 - 2009-11-25 - B29C45/16
  • 提供可从性能的观点出发适当地组合多种成形材料的多色成形体、多色成形法及基板收纳容器。在准备材质互异的第一、第二成形材料,将由第一成形材料构成的一对第一成形体(1)和由第二成形材料构成的第二成形体(3)组合为一体时,各第一成形体(1)和第二成形体(3)的边界(6)的周缘部形成为薄型突片(5)。而且,薄型突片(5)形成为向前端部逐渐变尖的薄型的剖面呈大致直角三角形,尖头的倾斜角度(θ)在5°~40°的范围内,且形成边界(6)的倾斜面(7)的长度(L)为0.4~5.0mm。若使第一、第二成形体(1、3)的边界(6)的周缘部与薄型突片(5)形成为一体,就可以适当且强固地将其组合,因此无需从接合的观点出发再考虑组合。
  • 多色成形收纳容器

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