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[发明专利]一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法-CN202011264104.5有效
发明人：彭腾;陈彦青;崔良端;陶善磊;许童;朱忠翰;朱正大;李燚 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，该制作方法首先使用双面治具及导气垫板对PCB板进行树脂塞孔；塞孔完毕后，PCB板连同双面治具一起烘烤；烘烤完毕后，对双面治具打磨；打磨完后，使用激光对孔内树脂烧蚀；揭去双面治具，进入后续生产流程，本发明创造性地通过提出叠合板概念，首先对PCB板两面附加刚性治具形成叠合板，由于叠合板刚性较大，可以通过机械打磨去除叠合板表面树脂，从而使叠合板表面树脂位于同一平面，再通过激光烧蚀，去除上下层治具孔内树脂，得到理想的PCB树脂塞孔板，此方法可以有效避免传统PTFE材料的PCB板树脂研磨时发生的板材涨缩大、孔口凹陷、板面凹坑等问题。
一种 pcb 树脂制作方法

[发明专利]一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法-CN201911289537.3有效
发明人：朱正大;陈彦青;彭腾;崔良端;邓健;戴银海;牛顺义;戴文 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种含PTFE材料的PCB板树脂塞孔的磨平方法，烘烤固化后的含PTFE材料的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上，导气板放置在数控铣床平台上的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀的对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平；待PCB板正面磨板结束后，将PCB板正面向下、反面向上放置在导气板上，且导气板放置在数控铣床平台上的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀的对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平。本发明能够解决传统树脂塞孔磨平所导致的板材尺寸变形、孔口凹坑的问题。
一种 ptfe 材料 pcb 树脂磨平方法

[发明专利]一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法-CN202011261713.5在审
发明人：彭腾;陈彦青;管美章;崔良端;陶善磊;朱忠翰;李燚;陶翠云;牛顺义;戴银海;邓健;代义荣 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，包括：内层图形制作、丝印阻焊、曝光显影烘烤、黑化/棕化、贴高温胶带、激光去胶带、层压、盲捞开盖、去胶、后道工序制作。本发明盲槽内阻焊在内层板时就制作完毕，再利用高温胶带阻胶结合开盖法在后续的制作过程中，始终保持阻焊在板材内部，避免在加工过程中受到各种溶液侵蚀，可以有效保护盲槽内的阻焊；利用开盖法制作，由于高温胶带厚度均一性好，可以根据上层开窗内层板的厚度做调整，可以轻易避免传统方法中由于垫片厚度均一性差带来的各种问题，本发明半固化片不做开窗处理，而是整张覆盖于板材上，能够产生复形作用，填充盲槽内图形的间隙，从而起到完全的阻胶效果。
一种法制作盲槽内阻 pcb 方法

[发明专利]一种PCB板树脂塞孔的制作方法-CN202011292397.8在审
发明人：彭腾;陈彦青;崔良端;陶善磊;朱忠翰;朱正大;李燚;沈岳峰 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板树脂塞孔的制作方法，该方法包括以下步骤：首先，使用治具及导气垫板对PCB板进行树脂塞孔；塞孔完毕后，将PCB板转入真空干燥箱进行破泡；破泡结束后进行烘烤；烘烤后打磨树脂；打磨完毕后，进入后续生产流程。本发明引入真空破泡环节，先后通过较低真空度和较高真空度处理。在较低真空度下实现树脂表面的气泡排出，然后在较高真空度下将孔内气泡缓慢排出，得到理想的PCB树脂塞孔板，此方法价格低廉、易操作，能满足树脂塞孔制作的质量要求且基本不增加生产操作时间及生产流程。
一种 pcb 树脂制作方法

[发明专利]一种提高钻针利用率的方法-CN201811009368.9有效
发明人：牛顺义;沈岳峰;朱忠翰;管美章;崔良端;陈彦青;戴银海;范晓春;彭腾;邓健;金俊 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高钻针利用率的方法，包括：以钻针钻孔的总深度作为钻针的总寿命H；记录钻针的下止点M0的位置；记录铝箔上的钻孔Mi的位置；通过处理模块中的减法器并根据下止点M0和铝箔上的钻孔Mi的位置得到钻针的单次使用寿命Hi；通过处理模块中的加法器并根据每次的PCB钻孔中的钻针的单次使用寿命Hi得到钻针的总使用寿命Hold；通过处理模块中的比较器对钻针的总使用寿命Hold和钻针的总寿命H的大小进行实时比较，判断钻针的寿命是否已用尽。本发明提供一种提高钻针利用率的方法，解决了PCB钻孔作业中存在钻针成本与PCB钻孔质量之间的矛盾，在钻孔质量保证的前提下，最大限度地使用钻针寿命。
一种提高利用率方法

[发明专利]一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构及压合方法-CN201811009660.0有效
发明人：戴银海;陈彦青;朱忠翰;沈岳峰;管美章;崔良端;牛顺义;范晓春;邓健;彭腾;金俊 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构，中间层为镜面钢板和叠层单元；所述镜面钢板对称分布在所述层叠单元的上下两侧，所述叠层单元中设有若干基板单元，相邻的基板单元之间设有镜面钢板；所述基板单元包括：待压合板材、对称分布在待压合板材的上下两侧的缓冲层；所述缓冲层包括离型膜和缓冲材料，且所述离型膜对称分布在所述缓冲材料的上下两侧；所述缓冲材料为半固化片。本发明采用FR‑4半固化片作为缓冲材料，提高了待压合板材在进行压合时的温度及压力均匀性，有利于板材的厚度控制，避免了压合后的板材出现白斑以及压合后的板材内部出现分层、滑板、层偏的现象。
一种基于缓冲材料 pcb 板结方法

[发明专利]一种背钻深度的光学检测方法及检测装置-CN201811421064.3有效
发明人：牛顺义;沈岳峰;朱忠翰;管美章;崔良端;陈彦青;戴银海;彭腾;范晓春;邓建;李燚 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G01B11/22 文献下载
摘要：本发明涉及PCB的背钻深度的检测领域，尤其是一种背钻深度的光学检测方法及检测装置，包括：检测仪器在同一时刻向工作板的背钻孔面垂直地发射多个光束脉冲，并将光束脉冲的开始发射时间设为0s；检测仪器接收各个光束脉冲的反射光束脉冲进行，且记录各反射光束脉冲的接收时间；其中，接收时间的最大值为Tmax，接收时间的最小值为Tmin；根据各反射光束脉冲的接收时间中的最大值Tmax和最小值Tmin，以及根据光束脉冲的传播速度V和钻该背钻孔的钻针的角度θ计算该背钻孔的深度H。本发明的背钻深度的检测方法，实现了在不破坏工作板的前提下，有效地提高了检测效率，能快速地检测全局背钻地情况；同时，减少了辅材的使用，实现节能降耗地目的。
一种深度光学检测方法装置

[发明专利]一种PCB背钻孔的制作方法-CN201810851716.0有效
发明人：彭腾;陈彦青;管美章;崔良端;朱忠翰;朱正大;沈岳峰;范晓春;戴银海;牛顺义 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB背钻孔的制作方法，包括：层压、钻通孔、化学沉铜、电镀铜、整板镀锡、钻背钻孔、退锡、预烘板材、树脂塞孔、烘板、磨板的工序；其中，所述背钻孔为具有特殊结构的背钻孔，即背钻孔深度与导通孔深度的深度比大于或等于1，且背钻孔的深度大于或等于0.5mm；所述预烘板材，使板面保留余温，且余温高于环境温度下进行树脂塞孔；所述树脂塞孔的塞孔方式为树脂油墨从板材的导通孔流入背钻孔中，将整个背钻孔及导通孔填满。本发明增加了具有特殊结构的背钻孔的塞孔的饱满度，提高了具有特殊结构的背钻孔的塞孔的均匀性和可靠性。
背钻孔树脂塞孔导通孔塞孔余温预烘化学沉铜树脂油墨饱满度电镀铜均匀性钻通孔板面层压镀锡烘板磨板填满整板制作保留

[发明专利]一种多层微波数字复合基板及其压制方法-CN201510331527.7有效
发明人： 崔良端;管美章;陈彦青;戴文;沈岳峰;朱忠翰;贾亮;门皓飞;王芳;范晓春 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：针对现有技术的不足，本发明提供一种多层微波数字复合基板及其的压制方法本发明所述的多层微波数字复合基板由自下而上的下数字多层板、微波多层板和上数字多层板三部分构成；其中，所述下数字多层板由2层以上的下数字层内层板构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板由2层以上的上数字层内层板构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板包含上微波内层板和下微波内层板；微波多层板负责微波电讯性能；本发明所述的多层微波数字复合基板的压制方法，按6个步骤进行能够最大程度地降低废品率。有益技术效果本发明能够大批量工业化生产，且具有极高的产品质量和生产效率。
一种多层微波数字复合及其压制方法

[实用新型]一种微波数字装置-CN201521024904.4有效
发明人：贾亮;陈彦青;管美章;崔良端;王学军;朱正大;顾银成;崔放 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：针对传统的微波数字复合基板进行数字信号与接地信号分离的结构的不足，本实用新型提供一种微波数字装置。所述的微波数字装置，包括复合电路板和金属壳体；在复合电路板的底面上设有背钻盲孔；金属壳体朝向复合电路板的一侧为光滑的平面，即金属壳体朝向复合电路板的一侧不设有盲孔。有益的技术效果：本实用新型避免了对金属壳体的加工，比老结构加工更方便，总体加工成本更低，加工效率更高。
一种微波数字装置

[发明专利]一种微波数字装置及其加工方法-CN201510912726.7在审
发明人：管美章;贾亮;陈彦青;崔良端;王学军;朱正大;李晓丽;朱忠翰;沈岳峰 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：针对传统的微波数字复合基板进行数字信号与接地信号分离的结构的不足，本发明提供一种微波数字装置及其加工方法。所述的微波数字装置，包括复合电路板和金属壳体；在复合电路板的底面上设有背钻盲孔；金属壳体朝向复合电路板的一侧为光滑的平面，即金属壳体朝向复合电路板的一侧不设有盲孔。本发明所述微波数字装置的加工方法，包括13个连续的步骤。有益的技术效果：本发明避免了对金属壳体的加工，比老结构加工更方便，总体加工成本更低，加工效率更高。
一种微波数字装置及其加工方法

[发明专利]印制板加工合页夹定位方法-CN201010508502.7有效
发明人：常勇;管美章;王学军;崔良端;章立高 -专利权人：安徽四创电子股份有限公司
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制板加工合页夹定位方法，通过制作底片、定位边条、专用定位销钉的预定位设计，在图形制作时，使用与图形制作单片厚度相同的边条、图形制作底片、专用定位销钉装配形成整套的合页夹式图形定位系统进行印制电路图形制作。本发明的定位结构，使得印制电路板图形制作精度获得大幅度的提高，对高精度、高密度、高多层印制电路板的图形制作提供了高精度的层间图形对位保证；本发明采用预设计、配套装配形成整体定位系统不受人为因素、环境因素、前期工序的加工因素的影响，对位精度能够得到有效保证，加工效率能够大幅度提升。
印制板加工合页定位方法

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