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- [发明专利]晶片的分割方法-CN202210882383.4在审
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崔南顺
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株式会社迪思科
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2022-07-26
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2023-02-10
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H01L21/78
- 本发明提供晶片的分割方法，减少分割晶片时来自保护膜的碎屑附着于晶片的正面侧的量。晶片的分割方法将正面上呈格子状设定有多条分割预定线并且在由多条分割预定线划分的多个区域的各个区域中形成有器件的晶片沿着各分割预定线进行分割，该晶片的分割方法具有如下的步骤：分割起点形成步骤，沿着各分割预定线形成分割起点，该分割起点成为晶片的分割的起点；保护膜紧贴步骤，使保护膜的一个面与晶片的正面侧紧贴，该保护膜由烯烃系树脂形成，具有未设置粘接剂的一个面；支承步骤，在使晶片的正面侧与支承台面对的状态下利用支承台对晶片进行支承；以及分割步骤，从晶片的背面侧对晶片施加外力而将晶片从分割起点进行分割。
- 晶片分割方法
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