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[发明专利]具有辅助磁场的磁控溅射设备-CN202210807218.2有效
发明人：潘钱森;周云;宋维聪;崔世甲 -专利权人：陛通半导体设备（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种具有辅助磁场的磁控溅射设备，包括：磁控管、靶材、辅助磁场、旋转基片台及腔体：辅助磁场包括磁场强度不小于5000高斯的第一、第二辅助磁场；第一辅助磁场由至少一个第一永磁体形成，水平高度靠近靶材下方，其最上方的第一永磁体的靠近腔体的磁极与磁控管最外侧靠近靶材的磁极相反；第二辅助磁场由至少一个第二永磁体形成，水平高度靠近旋转基片台上方；第一及第二永磁体均固定于腔体的局部的外侧壁；旋转基片台用于承载基片并带动基片做水平方向的360°以内的往复旋转运动。该设备形成的膜层在厚度均匀性、应力均匀性及填孔性能等方面达到较佳效果的同时设备结构简单，沉积速率较高，且制造成本更低。
具有辅助磁场磁控溅射设备

[发明专利]一种腔体盖开合结构及气相沉积设备-CN202210643500.1有效
发明人：张慧;崔世甲;宋维聪 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C23C14/00 文献下载
摘要：本发明提供一种腔体盖开合结构及气相沉积设备，该腔体盖开合结构包括腔体连接模块及腔盖连接模块，所述腔盖连接模块包括腔体盖固定块、锁定件、助力模块及助力调节模块，其中，所述腔盖连接模块与所述腔体连接模块活动连接，并与腔体盖固定连接以带动腔体盖作开合运动，所述助力模块用于提供腔体盖开合的拉伸动力，稳定高效，动力转化率高，所述助力调节模块可灵活调节所述助力模块提供的辅助动力的大小，所述锁定件可将腔体盖锁定到某一固定的开合角度。本发明的腔体盖开合结构具有结构简单，占用空间小，材料成本低，便于组装维护，无需电力驱动，节能省力，安全可靠，操作简单等优点，可在保证气相沉积设备腔体盖开合精度的同时不会磨损腔体。
一种腔体盖开合结构沉积设备

[发明专利]一种加快腔室降温的物理气相沉积设备-CN202210808343.5在审
发明人：解文骏;宋维聪;陈金良;周云;崔世甲 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C23C14/22 文献下载
摘要：本发明提供一种加快腔室降温的物理气相沉积设备，该设备包括：腔体、转接法兰盘、冷却管路、升降基座、外延环和腔壁挡板，转接法兰盘安装于腔体上，并与腔体之间形成腔室，转接部底端的外环边缘固定于腔体的顶端，延伸部设置于转接部下方，并伸入腔体内；冷却管路分别设置于转接部和延伸部的内部；升降基座位于腔室内，用于承载并带动晶圆上下移动；外延环设置于升降基座的外围，并远离晶圆溅射面；腔壁挡板位于外延环外围，腔壁挡板上端的外环边缘固定于转接部顶端的内环边缘，腔壁挡板向下竖直设置，且位于延伸部的内侧。本发明中的设备有利于热量的快速传递，使热传导和散热效率更高，实现对腔室快速降温的效果，解决了现有技术中的缺陷。
一种加快降温物理沉积设备

[发明专利]PVD工艺腔装配辅助校准治具及方法-CN202210279659.X有效
发明人：马保群;陈涛;崔世甲 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PVD工艺腔装配辅助校准治具及方法。治具包括校准杆梢和至少三组校准模块，校准杆梢的直径与治具中心设置的校准杆孔的孔径一致，使用过程中，至少三组校准模块相互接触，校准杆梢穿过校准杆孔并可插入至位于治具下方的待校准模块的圆心定位孔中；校准模块包括支撑部、校准结构和固定结构，校准结构与支撑部相连接，且可在支撑部上沿水平方向移动，固定结构与支撑部的一端相连接，校准结构包括升降杆，升降杆穿过支撑部，且可以在纵向升降。本发明可以在待校准模。块的安装过程中，辅助校准水平程度，确保安装与校准同步完成，且可实现中心精准定位，有助于提高腔体的制程工艺良率，且使用方便，有助于提高校准效率。
pvd 工艺装配辅助校准方法

[发明专利]一种顶针机构水平调节装置-CN202111502482.7有效
发明人：刘祥;宋维聪;睢智峰;封拥军;郑倪明;张晓;王晓炎;崔世甲 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种顶针机构水平调节装置，包括多个顶针机构和多个顶针调节组件，顶针机构包括顶针和顶升结构；顶针调节组件包括竖直位移调节单元和角度调节单元，竖直位移调节单元通过连接件与顶升结构的固定部连接，实现顶针顶点在高度上的调节；角度调节单元的上端与腔体固定连接，下端与竖直位移调节单元固定连接，用于调节顶针与腔体底面的角度。本发明中的装置便于顶针机构的安装且水平度可调，安装时，可实现快速调节顶针与腔体底面的角度，使多个顶针的顶点所在平面处于水平状态；将腔体调节至水平后通过调整支座与腔体底面的角度，可补偿因各设备加工精度不高或装配误差导致顶针顶点在水平度上偏差，降低了对设备加工精度的要求。
一种顶针机构水平调节装置

[发明专利]多功能晶圆预处理腔及化学气相沉积设备-CN202111625163.5有效
发明人：封拥军;崔世甲;周东平;宋维聪 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C23C16/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多功能晶圆预处理腔及化学气相沉积设备。预处理腔包括腔体、晶圆承载装置、预热装置、导热装置、冷却装置、第一驱动装置、第二驱动装置及控制器；晶圆承载装置包括承载盘及若干个支撑销；导热装置位于预热装置下方，且位于晶圆正上方，包括导热盘及隔热涂层，导热盘上间隔分布有多个导热孔；预热装置包括灯盘及两个以上加热灯，灯盘包括盘面部和遮挡部，加热灯固定于盘面部的下表面；冷却装置包括冷却管，位于承载盘内，与冷却源相连通；控制器与第一驱动装置和第二驱动装置相连接；当处于预热模式时，支撑销升起以支撑晶圆，预热装置启动；当处于冷却模式时，支撑销下降，晶圆放置于承载盘上。本发明有助于提高工艺效率。
多功能预处理化学沉积设备

[发明专利]一种往复旋转升降的气相沉积设备-CN202111330341.1有效
发明人：宋维聪;解文骏;崔世甲 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明提供一种往复旋转升降的气相沉积设备，包括气相沉积腔体、基座台、基座轴、可伸缩组件、被动升降旋转部件、旋转机构及升降机构，其中，旋转机构与可伸缩组件固定连接以驱动可伸缩组件作往复旋转运动，进而依次带动基座台、基座轴及被动升降旋转部件作往复旋转运动；升降机构与被动升降旋转部件旋转式滑动连接以驱动被动升降旋转部件作升降运动，进而带动基座轴及基座台作升降运动，其中，可伸缩组件随基座台的上升而伸长，随基座台的下降而缩短。本发明可在同时满足晶圆基座升降与旋转协同工作的同时互不影响，往复式旋转可防止电气线缠绕损毁，设备可达到绝对的物理超高真空状态，并可防止强磁场对腔体内部沉积环境和外界环境的影响。
一种往复旋转升降沉积设备

[发明专利]一种往复旋转升降的化学气相沉积设备-CN202111330342.6有效
发明人：金小亮;李中云;崔世甲;潘学勤;宋维聪 -专利权人：陛通半导体设备（苏州）有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明提供一种往复旋转升降的化学气相沉积设备，包括腔体、基座、固定支架、升降机构及旋转机构。本发明利用磁流体密封原理实现设备密封，并实现旋转升降功能为一体，可同时满足往复旋转、升降移动、晶圆加热等的协同工作的同时互不影响，且往复式旋转可避免电气线在旋转过程中发生物理缠绕损毁的问题。另外，旋转机构内可设置吹气装置，避免腔体内形成的微颗粒对旋转机构（磁液）的影响，可保证旋转机构高效稳定的运行。相对于现有设备，本发明的往复旋转升降的化学气相沉积设备的整体结构精简了较多传动组件，由此减少了由于较多冗余组件造成的不稳定性以及产生的机械磨损，使升降和旋转控制的准确度更高，稳定性更强，制造成本和功耗更低。
一种往复旋转升降化学沉积设备

[发明专利]可自动开合的半导体设备-CN202111075974.2在审
发明人：刘祥;宋维聪;封拥军;崔世甲 -专利权人：陛通半导体设备（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明提供一种可自动开合的半导体设备，包括腔体、盖体及自动开合装置，自动开合装置包括电机、减速机和传动部；盖体经旋转轴与腔体的顶部相连接，减速机的输入端与电机连接，输出端通过传动部与盖体相连接，传动部具有确定的传动比；通过电机的旋转驱动减速机和传动部，由此实现盖体的开合。本发明经巧妙设计的自动开合装置，控制盖体绕旋转轴旋转指定角度以实现盖体开合，可有效减少开闭盖体对设备造成的磨损，减少产品污染，且操作过程完全为机械自动操作，开盖操作不涉及设备的升温降温过程，有助于提高设备产出率。同时，由于盖体开闭的角度由开合装置进行控制，可以灵活调整开合角度，满足操作人员的不同需要。
自动半导体设备

[发明专利]一种真空镀膜中真空泵系统的工作方法及真空泵系统-CN202111184329.4在审
发明人：刘祥;宋维聪;封拥军;郑倪明;罗傢蛴;崔世甲 -专利权人：陛通半导体设备（苏州）有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种真空镀膜中真空泵系统的工作方法及真空泵系统，所述真空泵系统包括工艺腔、泵体、保护气源和压缩空气源，包括如下步骤：S10：获取工艺腔的工作状态，当工艺腔处于工作状态，执行S20，当工艺腔处于非工作状态，则执行S30；S20：连通保护气源和泵体，使保护气体进入泵体；S30：连通压缩空气源和泵体，使压缩空气进入泵体。本发明通过判断工艺腔的工作状态，实现适时地将适合的气体通入真空泵，节约了成本。
一种真空镀膜真空泵系统工作方法

[发明专利]一种晶圆便捷升降夹紧的化学气相沉积设备-CN202110985086.8有效
发明人：封拥军;赵美英;崔世甲;宋维聪 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆便捷升降夹紧的化学气相沉积设备，包括腔体、基座、夹紧结构、升降带动结构及升降驱动装置。本发明采用边缘挤压夹紧方式实现晶圆固定，夹紧力度可通过调节升降带动结构的重量进行精确控制，可避免出现夹持过松或过紧导致的滑片或变形问题。升降带动结构具有小巧、微动和可脱离的特点，可方便快捷实现晶圆与基座面板保持同步旋转，并且在旋转过程中不干涉升降驱动装置和其他周围零部件，从而提高了晶圆出入腔体的位置精度，为后道工艺提供良好的位置条件。此外，夹紧结构可与晶圆升降装置采用一体化结构设计，在完成升降晶圆的同时配合完成晶圆的不同夹持状态，不仅节约时间，还使得设备的结构简单化，有利于降低设备整体功耗。
一种便捷升降夹紧化学沉积设备

[发明专利]一种多路多控式抽真空系统设备及抽真空方法-CN202110730958.6有效
发明人：封拥军;周东平;崔世甲;宋维聪 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明提供一种多路多控式抽真空系统设备及抽真空方法，该设备包括本体、多个腔室、主管道、抽真空装置、多个分管道、多个控制阀门、多个万向抽气头及多个驱动机构，其中，多个驱动机构分别连接于不同的万向抽气头以改变万向抽气头的抽气方向，一个腔室内可设置至少一个万向抽气头，且各个万向抽气头可分别控制。本发明的抽真空方法在抽真空过程中可根据腔室内气体的不均匀度或沉积薄膜的不均匀度来调节腔室内万向抽气头的抽气速度及抽气方向，提高腔室内残留气体的分布均匀性或镀膜工艺反应时腔室内等离子体的分布均匀性，最终提高所镀膜层的厚度均匀性。万向抽气头的高度和/或方向可预先手动调节，其抽速及方向也可在抽真空过程中实时调节。
一种多路多控式抽真空系统设备方法

[发明专利]伸缩驱动组件结构和半导体设备-CN202110634353.7有效
发明人：方合;张慧;崔世甲;宋维聪 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种伸缩驱动组件结构，包括驱动单元和多个滑动伸缩单元，多个滑动伸缩单元与多个待伸缩结构一一对应连接；各滑动伸缩单元包括推杆、可伸缩管、丝杆、滑块、导轨、带动块、固定块、阻尼块、第一限位块和第二限位块；可伸缩管一端与待伸缩结构相连接；推杆设置于可伸缩管内，且一端与可伸缩管密封连接；滑块设置于所述丝杆上，且与丝杆螺纹配合，丝杆一端与驱动单元相连接，另一端延伸到导轨内；带动块一端与滑块相连接，另一端向上延伸；固定块与所述推杆相固定；阻尼块一端与固定块相连接，另一端向下延伸，当阻尼块和带动块均处于垂直状态时，两者在同一平面上的投影至少部分重合。本发明有助于缩小设备体积以降低设备成本和功耗。
伸缩驱动组件结构半导体设备

[发明专利]可灵活调整溅射范围的物理气相沉积设备-CN202110508314.2有效
发明人：方合;张慧;崔世甲;宋维聪 -专利权人：陛通半导体设备（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种可灵活调整溅射范围的物理气相沉积设备，包括腔体、溅射装置、基座、挡板、驱动装置、驱动齿轮、传动齿轮及多个可动遮挡单元；挡板包括第一部分和第二部分，第一部分沿腔体的周向分布，第二部分一端与第一部分的底部相连接，另一端向腔体的中心方向延伸；驱动齿轮和传动齿轮相啮合；多个可动遮挡单元位于传动齿轮的内侧，各可动遮挡单元包括相互连接的啮合部和遮挡部，啮合部与传动齿轮相啮合，相邻的遮挡部部分重叠，以在遮挡部的内侧形成溅射通道；驱动装置与驱动齿轮相连接；当驱动齿轮在驱动装置的驱动下旋转时，传动齿轮在啮合作用下旋转，并带动可动遮挡单元旋转，由此改变溅射通道的大小。本发明有助于提高镀膜均匀性。
灵活调整溅射范围物理沉积设备

[发明专利]可防误溅射的物理气相沉积设备-CN202110568274.0有效
发明人：方合;张慧;崔世甲;宋维聪 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种可防误溅射的物理气相沉积设备，包括腔体、溅射装置、基座、伸缩遮挡模块及伸缩驱动机构；基座和伸缩遮挡模块位于腔体内，且伸缩遮挡模块位于溅射装置和基座之间，包括多个不同内径的可动遮蔽环，多个可动遮蔽环自上而下设置，各可动遮蔽环由2个位于同一平面的半圆环形可动遮挡部构成，各可动遮挡部与伸缩驱动机构相连接；当同一可动遮蔽环的2个可动遮挡部相互接触时构成无缝闭合的环形体，环形体的中心显露出晶圆的镀膜区域，以对晶圆进行边缘遮挡。本发明在物理气相沉积设备内设计多个内径不同的可动遮蔽环，各可动遮蔽环可以根据不同的需要闭合，以实现对晶圆边缘不同范围的遮挡，有助于提高镀膜品质和降低设备成本。
可防误溅射物理沉积设备

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