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[发明专利]一种复合填充塞及其制作、使用方法-CN202011192154.7有效
发明人： 展丙章;高鹏;高亮;张辉 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合填充塞及其制作、使用方法。复合填充塞包括不锈钢片底层及固化于不锈钢片底层上的硅橡胶复合层。复合填充塞制作时，先制作具有一腔体的填充塞模具；再将与腔体相配合的不锈钢片底层放入填充塞模具的腔体底部；在腔体内添加硅橡胶与填充剂的混合物；将混合物固化于不锈钢片底层上形成硅橡胶复合层。该复合填充塞底部硬度高，制作的LTCC基板空腔底部平整度好；复合填充塞可以重复使用，制作LTCC基板的空腔时，避免使用专用的牺牲性填充材料，因通孔填充浆料堆积引起的凸起可控制在0.01～0.02mm左右，与后续的粘片键合等组封装工艺的兼容性好；不需要改变烧结程序，有利于提高加工效率，节约成本。
一种复合充塞及其制作使用方法

[发明专利]一种基于LTCC的耦合3dB电桥的制作方法-CN202111373546.8有效
发明人：高亮;郁兆华;贺彪;展丙章;王会 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LTCC的耦合3dB电桥的制作方法，采用LTCC生瓷作为介质基板进行电桥加工，在进行叠片前进行耦合线精度判定，对两层耦合线测量精度进行配对，将符合配对的耦合线层进行叠片及后续加工，完成耦合3dB电桥制作。本发明使用常规的LTCC加工工艺流程进行制造，工艺简单，未引入新的材料或新的加工方法，未引入的新的误差，制作的LTCC耦合电桥精度高、良品率高。
一种基于 ltcc 耦合 db 电桥制作方法

[实用新型]一种热风循环键合夹具-CN202220120822.3有效
发明人：车勤;展丙章;李杰;金龙;张辉 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热风循环键合夹具，包括支撑板和若干个台阶支撑块；各台阶支撑块分别设于所述支撑板的边缘处；相邻台阶支撑块之间存在间隙，所有间隙共同构成排气通道；各台阶支撑块均呈L型，包括相连的第一支撑子板和第二支撑子板，所述第一支撑子板还与支撑板相连，其厚度大于待处理基板表面贴器的最大高度；所述第二支撑子板的高度大于待处理基板的厚度。本实用新型适用于双面组装的基板，且利于导电胶的及时挥发，能够有效避免烘烤产生的有机物对芯片的影响。
一种热风循环夹具

[发明专利]一种环形LTCC基板制作方法-CN202111438311.2在审
发明人：高亮;何荣云;郁兆华;贺彪;展丙章 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了LTCC基板制作技术领域的一种环形LTCC基板制作方法，包括：获取LTCC生瓷片、聚酯膜和叠片盖；对LTCC生瓷片进行一次层压前处理，得到包含内环空腔的待层压的LTCC生瓷片；将聚酯膜、待层压的LTCC生瓷片和叠片盖依次套入叠片台，进行一次层压，得到待层压的LTCC生瓷片组件；向待层压的LTCC生瓷片组件中的内环空腔内塞入空腔塞子后，进行二次层压，得到已层压LTCC生瓷片组件；对已层压LTCC生瓷片组件按照后续工序处理，得到LTCC环形基板。本发明通过在内环空腔填充空腔塞子进行二次层压，保证生瓷坯致密及环形基板各区域尺寸收缩一致性。
一种环形 ltcc 制作方法

[发明专利]一种高温共烧陶瓷用可焊接的导电铂浆配方及制备方法-CN201911028982.4在审
发明人：李冉;展丙章;王会;赵毅;何荣云 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了高温共烧陶瓷用可焊接的导电铂浆配方及制备方法。配方中包括铂粉、钯粉、金粉、复合玻璃粉和有机载体。经粉料筛分称重、粉料烘干、粉料干磨、粘结剂混磨、其他有机载体混和、浆料湿磨和浆料脱泡制得导电铂浆。采用本发明制备的导电铂浆印刷、烧制出的导电铂层与铅锡焊料具有良好的焊接性能，解决了纯铂导带不可焊接的问题；可实现与不锈钢、铜、铂、银等材质的金属丝或金属片之间的焊接，且焊点牢固。
导电铂浆粉料有机载体制备焊接配方高温共烧陶瓷焊点复合玻璃粉焊接性能铅锡焊料金属片金属丝可焊接粘结剂铂层铂粉称重纯铂导带干磨和浆烘干混和混磨浆料金粉泡制湿磨钯粉不锈钢烧制印刷

[发明专利]实现微系统垂直互连一体化封装结构的工装及制作方法-CN201711213540.8有效
发明人：高鹏;贺彪;展丙章;高亮 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现微系统垂直互连一体化封装结构的工装及制作方法，包括用于组装天线板组件的第一衬底、第一定位板和位于第一衬底上可调节固定的挡板；还包括用于组装中频板和射频板组件的第二衬底、第二定位板和位于第二衬底上可调节固定的挡板。通过这套工装实现4层瓦片式结构微系统的一体化组装，封装精度高，可以实现微系统的垂直互连。
实现系统垂直互连一体化封装结构工装制作方法

[发明专利]一种LTCC基板双面空腔制作方法-CN201711069032.7有效
发明人：高亮;何中伟;贺彪;展丙章 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板双面空腔制作方法，制作道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞；将各个道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞分别使用聚乙烯膜包裹；在制作LTCC基板的叠片工序时，在叠片形成的各个空腔中放入对应的道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞，层压后再拽拉出各个生瓷坯填充塞和道康宁硅胶塞。本发明的方法解决了复杂的LTCC基板双面空腔加工的问题，节约成本，工艺简单，易加工。
一种 ltcc 双面空腔制作方法

[发明专利]一种网版中心位置校准装置-CN201610677941.8有效
发明人：康凯;展丙章;高鹏;王会;宋哲宇 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种网版中心位置校准装置，包括外框、可伸缩的支架、可活动的内框、齿轮和压缩空气固定器；外框的三个边框上分别固定一支架，支架一端与外框连接，另一端内部设置一可转动的齿轮，通过齿轮实现内框活动端的可活动连接；内框的四个边角处分别设置一用于夹持固定丝网网版的压缩空气固定器。本装置在更换不同规格的网版时可保证图形中心位置不变，降低了在更换网版时产生的误差；省去了印刷前调节网版中心位置的步骤，在进行产品生产时提高了生产效率；适用的网版规格范围可调，提高了设备利用率和生产效率。
一种中心位置校准装置

[实用新型]一种网版中心位置校准装置-CN201620892063.7有效
发明人：康凯;展丙章;高鹏;王会;宋哲宇 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种网版中心位置校准装置，包括外框、可伸缩的支架、可活动的内框、齿轮和压缩空气固定器；外框的三个边框上分别固定一支架，支架一端与外框连接，另一端内部设置一可转动的齿轮，通过齿轮实现内框活动端的可活动连接；内框的四个边角处分别设置一用于夹持固定丝网网版的压缩空气固定器。本装置在更换不同规格的网版时可保证图形中心位置不变，降低了在更换网版时产生的误差；省去了印刷前调节网版中心位置的步骤，在进行产品生产时提高了生产效率；适用的网版规格范围可调，提高了设备利用率和生产效率。
一种中心位置校准装置

[发明专利]基于银体系材料超厚大尺寸LTCC基板的烧结工艺-CN201610680062.0在审
发明人：高亮;李冉;展丙章;濮嵩;高晓佳 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于银体系材料超厚大尺寸LTCC基板的烧结工艺，对于银体系材料的超厚大尺寸LTCC基板，按照设定的参数设置的烧结曲线进行升温期、排胶期、二次升温期和峰值烧结期的烧结。与通用的超厚超大尺寸LTCC烧结曲线相比，显著减少烧结时间，可有效降低基板开路失效的几率，同时由于烧结时间变短，提高了生产效率；烧结后的基板平整度、收缩率、密度等性能指标均满足产品要求；烧结曲线稳定、应用范围广泛，还适用于基于Au/Ag混合体系的超厚大尺寸LTCC基板的烧结。
基于体系材料超厚大尺寸 ltcc 烧结工艺

[发明专利]LTCC基板精细图形制作方法-CN201410563437.6在审
发明人： 展丙章;贺彪;车勤;徐姗姗;杨述洪 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板精细图形加工方法，将金属浆料印刷在生瓷片、生瓷坯（将生瓷片逐层叠放，通过层压形成的生瓷块）或LTCC基板表面，经过干燥或烧结形成金属膜层，通过激光刻蚀的方法，在LTCC基板表面（或内部）制作精细图形，线宽/间距的加工精度可以达到25±3μm。这种方法在LTCC基板内部及基板表面制作高精度的电路图形，可用于基于LTCC技术的高密度混合集成电路、微波集成电路以及高频器件的加工；工艺复杂性大大降低，重复性强，可在LTCC基板内部制作精细图形满足高精度微波集成电路、高频器件的加工要求。
ltcc 精细图形制作方法

[发明专利]一种LTCC多路平衡功分器-CN201410201682.2有效
发明人：黄勇;汪杰;张慧景;展丙章 -专利权人：苏州博海创业微系统有限公司;中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC多路平衡功分器，包括一个输入端和六个输出端，输出端口成环形排列。该功分器由一个一分三功分器单元和三个相同的一分二功分器单元串联形成，两种功分器单元都由集总参数元件构成的电抗网络形成，并通过LTCC多层结构实现这些元件，极大地缩小了体积。该功分器的信号输入和输出端口分别位于陶瓷体的底面和顶面，通过表面SMP连接器实现，输入、输出与内部电感、电容之间通过金属地相隔离，内部第一级电路的电感与第二级电路的电感之间用金属条隔离。该功分器具有输出端口之间的幅度一致性和相位一致性高、隔离度高、体积小、成本低、温度稳定性好、方便使用等优点，有利于批量生产。
一种 ltcc 平衡功分器

[发明专利]一种混合集成功率模块散热封装结构-CN201410027005.3无效
发明人：周冬莲;张君利;展丙章;薛峻;车勤 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合集成功率模块散热封装结构，包括底座、盖板、引线，底座和盖板盖合后形成一容纳基板的封装外壳；底座上开有可容纳引线穿过的引线槽；引线穿过引线槽进入封装外壳内与基板连接；基板的两面组装有一个或多个功率器件；底座和/或盖板的内表面、朝向基板上组装的功率器件顶面的位置设置有凸台，通过导热胶使凸台与功率器件顶面相接触。本发明的散热封装结构采用的材料成本低廉，加工工艺简单；可以在基板上双面组装功率器件，功率器件通过导热胶与凸台接触进行散热，集成效率高、散热效果好；结构牢固、强度高、抗机械冲击能力强。
一种混合集成功率模块散热封装结构

[发明专利]一种多路不等功率LTCC功分器-CN201310573818.8有效
发明人：黄勇;汪杰;杜海霞;贺彪;展丙章 -专利权人：苏州博海创业微系统有限公司;中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种多路不等功率LTCC功分器，包括一个输入端和六个输出端，输出端与输入端分别位于陶瓷基板的底面和顶面，通过表面SMP连接器与外部电路连接。采用一分二不等功率分配器和耦合器分别实现输出小功率比和大功率比。通过输出端连接不同长度的蛇形带状线补偿因电路不对称及耦合器输出相位差带来的相位不等，改变某输出端对应蛇形线长度实现所需输出相位。三个不等功率分配器单元都由集总参数元件构成的电抗网络形成，并通过LTCC多层结构实现，极大地缩小了体积。该功分器可作为单独部件使用，连接方便，且具有输出端口之间幅相精度高、隔离度高、体积小、温度稳定性好、方便使用等优点，利于批量生产。
一种不等功率 ltcc 功分器

[发明专利]大尺寸LTCC基板烧结工艺-CN201210332410.7有效
发明人：濮嵩;贺彪;展丙章;杨述洪;车勤 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明属于LTCC基板制造技术领域，通过对烧结曲线初始升温期、排胶期、升温期时间及升温速度的合理调整，将初始升温期、排胶期由原来的一阶设置更改为多段设置，得到一条合适的烧结曲线，应用于大尺寸LTCC基板的烧结，使大尺寸LTCC基板在烧结后的变形、翘曲、裂纹等现象完全消失。可大大提升大尺寸LTCC基板烧结后的成品率，对LTCC材料的应用发挥重要的作用。
尺寸 ltcc 烧结工艺

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