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[实用新型]一种优化接插器件走线残桩的结构-CN202320360116.0有效
发明人：吴均;屈海域 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化接插器件走线残桩的结构，接插器件设置传输高速信号的接插引脚，所述接插引脚的上下两端分别连接PCB板的表层焊盘与底层焊盘，所述PCB板内部的任意一条内层走线与所述接插引脚连接，所述PCB板的底层还设置接插过孔，所述接插过孔连接所述底层焊盘。本实用新型在接插器件引脚的底层焊盘所在的底层结构设置接插过孔，并通过第一接插走线将底层焊盘与接插过孔连接，使得接插器件在接插引脚位置上的走线残桩不存在，移动至接插过孔的位置，从而消除接插器件引脚处的走线残桩，方便后期采取手段处理走线残桩，以保证高速信号的质量与稳定。
一种优化器件走线残桩结构

[实用新型]一种优化跨平面阻抗的电容结构-CN202320330266.7有效
发明人：吴均;屈海域 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化跨平面阻抗的电容结构，包括两个分割的第一平面与第二平面，所述第一平面设置第一信号端，所述第二平面设置第二信号端，所述第一信号端与所述第二信号端通过信号线连接，所述第一平面与所述第二平面之间通过跨接电容连接，所述跨接电容的其中一个引脚与所述第一平面连接，所述跨接电容另一个引脚与所述第二平面连接。本实用新型在分别设置在两个电容的平面之间设置一个跨接电容，跨接电容在连接两个电容的同时分别与两个平面的过孔连接，缩短两个平面之间的回流路径，减少因平面分隔给信号带来的阻抗突变幅度，提高信号传输连续性，保证信号传输的质量与稳定性。
一种优化平面阻抗电容结构

[实用新型]一种电源输出侧的通流过孔结构-CN202320364651.3有效
发明人：吴均;屈海域 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源输出侧的通流过孔结构，电源模块包括电源输入侧与电源输出侧，电源输入侧与电源输出侧分别设置在两个区域，电源输入侧与电源输出侧通过焊盘连接，焊盘分别通过焊接铜皮与电源输入侧、电源输出侧连接，连接电源输出侧的焊接铜皮的四周均匀设置多个通流过孔，沿横向或沿纵向方向的通流过孔的间距相同，沿横向或纵向方向，焊接铜皮与通流过孔的最近距离均相同。本实用新型将焊盘附近的通流过孔结构均匀地、呈包围式地分布在焊盘周边，通流过孔之间间距相同，令焊盘铜皮位于通流过孔结构的中间，导致自焊盘铜皮出发的电流经过最近的通流过孔位置距离相同或接近，缩短差距，电流密度平均，电流分布均衡，降低局部铜皮热度差。
一种电源输出通流结构

[实用新型]一种提高温度传感器测量环境温度精度的PCB结构-CN202121197802.8有效
发明人： 屈海域;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高温度传感器测量环境温度精度的PCB结构，包括多层PCB板，多层PCB板上设有若干温度传感器，多层PCB板的每层铜皮上设有挖空区域，挖空区域与温度传感器的位置上下对应。本实用新型在温度传感器垂直投影下方设有挖空区域，保证投影区域的铜皮全部被挖空，降低不相关元器件的温度变化对温度传感器的影响，从而温度传感器更精确的测量环境温度，进而保证系统的工作稳定。
一种提高温度传感器测量环境温度精度 pcb 结构

[实用新型]一种提高滤波电容滤波效果的PCB结构-CN202121204001.X有效
发明人： 屈海域;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高滤波电容滤波效果的PCB结构，包括设置在PCB板上的电容焊盘，电容焊盘包括电源焊盘和地焊盘，电源焊盘的内侧与地焊盘的内侧分别设有若干相互间隔的过孔，过孔的钻孔外侧边缘与对应的电容焊盘的内侧边缘相切。本实用新型采用在电容焊盘的内侧打过孔的方式，缩短电源过孔和地过孔之间的间距，使得电源的回流路径最短，保证过流能力，有效提高滤波电容的滤波效果，电源平面更加干净，减少更多电源噪声，进而保证系统工作的稳定性。
一种提高滤波电容效果 pcb 结构

[实用新型]一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构-CN202121204710.8有效
发明人： 屈海域;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构，高速电路板的表层设有连接表贴高速连接器的引脚焊盘，引脚焊盘的一侧端部设有过孔，过孔的内孔边缘与引脚焊盘的端部边缘相切，过孔与引脚焊盘通过高速信号线连接。本实用新型通过从表贴高速连接器的引脚焊盘引出走线打孔换层，且过孔的内孔边缘与引脚焊盘的端部边缘相切，减少阻抗不连续点的数量，提高表贴高速连接器的阻抗连续性，还可以减小高速信号线的长度，有效改善高速信号完整性问题，且不会增加高速电路板的生产成本。
一种提高高速连接器阻抗连续性 pcb 结构

[实用新型]一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构-CN202120744573.0有效
发明人： 屈海域;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构，包括若干阵列排布的圆形焊盘，所述圆形焊盘的外径大于8mil，所述圆形焊盘包括中心处的第一区域和位于第一区域外围的第二区域，所述第一区域的表面设有锡层，所述第二区域的表面设有绿油层，相邻两个所述圆形焊盘的中心间距等于15.75mil，相邻两个所述圆形焊盘的边缘间距大于3mil。本实用新型的圆形焊盘包括中心刷锡的第一区域和外围覆盖绿油的第二区域，相比于现有的BGA芯片，扩大了圆形焊盘的尺寸，并在圆形焊盘的周边铜皮上方覆盖绿油，令绿油压住部分焊盘，提升焊盘在PCB板上的附着力，避免BGA芯片返修或芯片受到外力作用时导致焊盘脱落。
一种 0.4 mm 间距 bga 芯片盘结

[实用新型]一种带机械盲孔的PCB结构-CN202120819973.3有效
发明人： 屈海域;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带机械盲孔的PCB结构，PCB板包括两个分部结构，所述分部结构包含的PCB层数均为t，t为偶数，所述分部结构均设置有贯穿的机械盲孔，任意两个所述机械盲孔之间不连通，任意一个所述分部结构中的所述机械盲孔的正投影范围内至少存在一个其他所述分部结构上的电子元器件。本实用新型将密度高的PCB板分为多个包含相同PCB层数的分部结构，每个分部结构均设置贯穿的机械盲孔，任意机械盲孔之间不连通，错开设置通孔的位置，避开密度高的区域，从而满足机械成孔的需求，无需改用激光穿孔工艺，节省成本，有利于产品的推广、销售及使用。
一种机械 pcb 结构

[实用新型]一种带PCB层数识别标记的PCB结构-CN202120820535.9有效
发明人： 屈海域;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带PCB层数识别标记的PCB结构，PCB板包括多层PCB层，每个所述PCB层的边缘设置层数标示块，所述层数标示块内设置代表所述PCB层层序的层数标号，所述层数标示块之间不重叠，所述层数标示块的正投影区域并列设置。本实用新型在PCB板上的各PCB层均设置一个层数标示块，该层数标示块上设置有层数标号，层数标号对应其所在层的层序，当进行PCB层压时，工作人员可通过肉眼对各PCB层的顺序进行识别，也可以同通过可视扫描获得PCB层的层数标号，从而获得各PCB层的排列顺序，以完全避免层压顺序出现问题的情况，且该方式不影响原有的正常生产流程与生产工序，仅在蚀刻PCB层时增加蚀刻的铜箔。
一种 pcb 层数识别标记结构

[实用新型]一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构-CN202021478002.9有效
发明人：罗青;屈海域;汤昌才 -专利权人：深圳市一博电路有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构，PCB板包括信号层与平面层，所述平面层包括地平面层与电源平面层，地平面层与所述电源平面层之间的高度为H，所述电源平面层的边缘较所述地平面层的边缘向内缩进20H。本实用新型通过将电源平面层内缩，令电源平面层的边缘不超出地平面层的边缘，使得地平面层尽可能多地屏蔽电源平面层对外辐射的电磁场，有效地吸收较多的辐射能量，从而降低印制电路板的EMC，减少对电子产品与外部环境的影响。
一种降低板卡 emc 对外辐射电源平面结构

[实用新型]一种提高小封装器件焊接良品率的焊盘连接结构-CN202021478417.6有效
发明人：罗青;屈海域;汤昌才 -专利权人：深圳市一博电路有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高小封装器件焊接良品率的焊盘连接结构，小封装器件设置在铺设铜皮的上方，所述小封装器件的两端设置焊盘，所述小封装器件通过所述焊盘与所述铺设铜皮连接，所述焊盘与所述铺设铜皮的连接处设置挖空区域，所述挖空区域的面积小于等于所述焊盘面积的三分之一。本实用新型在小封装器件的焊盘与铺设铜皮的连接处设置挖空区域，减小焊盘与铺设铜皮的连接面积，降低焊盘的散热速度，保证小封装器件的焊接质量，降低PCB板焊接不良品率，此外，由于该挖空区域至多仅为小封装器件焊盘的三分之一，连接面积减小得有限，不影响小封装器件的电气性能，保证小封装器件的正常工作。
一种提高封装器件焊接良品率连接结构

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