专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种吸附检测装置及吸附检测方法-CN202111495166.1有效
  • 刘晓亮;尹影;庞浩;司马超;王艺博 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2023-08-29 - G01N30/00
  • 本发明提供一种吸附检测装置及吸附检测方法。吸附检测装置包括:承载体;柔性膜单元,柔性膜单元包括第一柔性膜、第二柔性膜、第三柔性膜和柔性连接体,第一柔性膜、腔顶壁、第一顶侧壁和第二顶侧壁围成第一调压腔,柔性连接体、第二柔性膜、第一柔性膜、第一底侧壁、中心区的底面和第一子边缘区的底面之间围成第二调压腔,第三柔性膜位于第二柔性膜和柔性连接体的底部,第三柔性膜、第二底侧壁、柔性连接体和第二柔性膜围成第三调压腔;控制模块,控制模块适于控制第一调压腔、第二调压腔和第三调压腔的压强。所述吸附检测装置改变了由弹簧控制气路通断的方式,避免了由于弹簧的弹性系数选取不当导致吸附晶圆失败,甚至引发晶圆碎片。
  • 一种吸附检测装置方法
  • [发明专利]基板研磨装置和控制方法-CN202310621088.8在审
  • 边润立;庞浩;尹影;李婷;司马超;于然 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-07-21 - B24B37/10
  • 本发明涉及基板研磨技术领域,提供了一种基板研磨装置和控制方法,该基板研磨装置包括抛光头和吸盘。抛光头内设置有第一气路通道;吸盘的顶部连接在抛光头的底部,吸盘的底部设置有与第一气路通道连通的气孔,以及位于气孔周围的接触面。通过气孔的负压直接吸附基板能够缩短基板装载在抛光头上的安装时间,气孔的吸附力和接触面的摩擦力可以使基板牢牢的与吸盘底部固定住,就不需要设置保持环,降低了研磨成本。此外,在卸载基板时,第一气路通道除了不向气孔提供负压之外,还可以向气孔提供气压,那么就能够快速的将基板卸载,减少了研磨过程整体时间,加快了研磨工艺的效率。
  • 研磨装置控制方法
  • [发明专利]一种抛光头及具有其的晶圆抛光装置-CN202310197939.0在审
  • 边润立;尹影;李婷;庞浩;司马超;于然 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-07-04 - B24B29/02
  • 本发明公开了一种抛光头及具有其的晶圆抛光装置,该抛光头包括本体;弹性膜组件,设置在本体上,弹性膜组件包括相互嵌套设置的内膜和外膜,其中,内膜固定设置在本体的底壁上,内膜上形成有多个适于作用于晶圆中心区域的相互独立的压力腔室;外膜卡套在本体的外周侧,外膜包覆在内膜外,且与内膜之间设有缓冲间隙;在研磨过程中,内膜通过外膜将作用力施加在晶圆上。本发明通过设置由内膜和外膜相互嵌套构成的弹性膜组件,在研磨过程中,由于晶圆对抛光头的反作用力直接作用在外膜上而非内膜上,外膜相对本体在径向上发生形变或位移并不会直接导致内膜的形变或位移,因此可减小内膜的位移或变形、提高研磨面的平坦度和工艺效果。
  • 一种抛光具有装置
  • [发明专利]多功能晶圆传输装置、晶圆加工装置、晶圆加工方法-CN202211705836.2在审
  • 刘福强;尹影;史霄;李伟;舒福璋;杨宽 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-23 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种多功能晶圆传输装置、晶圆加工装置、晶圆加工方法,所述多功能晶圆传输装置包括:抓取机构,用于对晶圆进行抓取;翻转机构,用于带动晶圆在XZ平面内进行翻转;旋转机构,用于带动晶圆绕Z轴旋转;Z向传输机构,设置有滑动端和固定端,Z向传输机构的滑动端与旋转机构的固定端相连接;X向传输机构,设置有滑动端和固定端,X向传输机构的滑动端与Z向传输机构的固定端相连接。本发明采用将抓取机构、翻转机构、旋转机构、Z向传输机构和X向传输机构一体结合的方式,在具备对晶圆抓取功能的同时,还能够实现晶圆的翻转、旋转及移动,进而能够满足晶圆的清洗、单面抛光、双面抛光等加工工序,提高了晶圆抛光的速度。
  • 多功能传输装置加工方法
  • [发明专利]一种抛磨机构及抛磨修整装置-CN202310260253.1在审
  • 郑宗浩;李伟;尹影 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-06-23 - B24B53/017
  • 本发明公开了一种抛磨机构及抛磨修整装置,抛磨机构包括:固定座、安装架和执行件,固定座上的第一驱动机构驱动安装架在抛光垫的上方竖直往复运动,当需要对抛光垫进行抛磨时,通过第一驱动机构驱动安装架下压,以使得安装架上的执行件与抛光垫抵接;由于执行件呈圆锥台状或圆锥状,当执行件倾斜放置时,执行件的侧壁与抛光垫水平抵接后,实现线接触,通过第二驱动机构驱动执行件转动,使得执行件与抛光垫相对摩擦,执行件和抛光垫的每个接触点的线速度相等,进而实现对抛光垫的均匀抛磨,提高抛光垫修整后的均匀性。
  • 一种机构修整装置
  • [发明专利]机械平坦化设备-CN202210475565.X有效
  • 史霄;尹影;费玖海;舒福璋;吴尚东 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2022-04-29 - 2023-05-26 - B24B29/02
  • 本发明提供一种夹爪及机械平坦化设备,属于晶圆机械平坦化的技术领域,其包括:抛光单元、刷洗单元、干燥单元以及机械手,所述机械手包括机械臂和连接在机械臂上的夹爪;所述夹爪包括:安装板、夹持件和驱动件,所述夹持件设有两个,两个所述夹持件均连接在所述安装板上,所述驱动件与至少一个所述夹持件连接,用于驱动两个夹持件做相互靠近或远离的移动,两个所述夹持件相互靠近的侧部对称开设有夹持面,所述夹持面为半径与晶圆半径一致的弧面,且所述夹持面的圆弧对应的弦长大于晶圆的切边长度。通过夹持面的设置,所述夹爪能够对标准圆形的晶圆和带有切边的晶圆进行夹紧定位,结构简单可靠,提高了对晶圆搬运过程中的定位精度。
  • 机械平坦设备
  • [发明专利]一种晶圆清洗方法及晶圆清洗设备-CN202010266188.X有效
  • 江伟;尹影;庞浩;徐俊成 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2020-04-07 - 2023-05-19 - H01L21/02
  • 本发明提供一种晶圆清洗方法及晶圆清洗设备,属于半导体制造技术领域;所述晶圆清洗方法,包括如下步骤:S1:将晶圆放置在等离子清洗装置的真空腔体中,向真空腔体中通入惰性气体,使惰性气体在高压交变电场作用下生成等离子体,并释放出紫外光,等离子体适于对晶圆表面的残留物进行清洗;S2:紫外光产生后,向等离子清洗装置的真空腔体中通入氧化性气体。本发明的利用等离子体的物理轰击清洗与强氧化气体的氧化清洗结合,不仅清洗效果好,还无废液产生、节能环保。
  • 一种清洗方法设备
  • [发明专利]一种电化学机械抛光装置-CN202310118236.4在审
  • 王磊;张康;赵光远;何艳红;尹影;李婷 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-05-09 - B24B37/04
  • 本发明提供一种电化学机械抛光装置,包括:抛光支撑结构;位于所述抛光支撑结构上的阴极结构;抛光垫,位于所述阴极结构背离抛光支撑结构的上方,所述抛光垫中具有贯穿所述抛光垫的导液孔;位于所述抛光支撑结构上且与所述阴极结构间隔的阳极结构;所述阴极结构包括:相互间隔设置的第一阴极件至第N阴极件,第一阴极件距离抛光垫的中心的横向距离至第N阴极件距离抛光垫的中心的横向距离互不相同,N为大于或等于2的整数。上述电化学机械抛光装置能够对待抛光晶圆的不同区域使用不同的抛光速率,进而提高待抛光晶圆的表面平坦度。
  • 一种电化学机械抛光装置
  • [发明专利]一种便于调整空间大小的组合式柜体-CN202110073729.1有效
  • 龚明婵;尹影;涂希;肖琼芳;欧阳彦红;周亮;田野 - 湖南工学院
  • 2021-01-20 - 2023-05-05 - A47B45/00
  • 一种便于调整空间大小的组合式柜体,包括底柜,底柜内部滑动连接有移动柜,移动柜的两侧连接有限位板,且限位板能够在移动柜的内侧与外侧之间转动,移动柜能够由底柜内部滑动至底柜上方,并通过转动至移动柜外侧且与底柜两侧对齐的限位板来支撑其处在底柜上方,移动柜能够向后移动,并与底柜后侧对齐,移动柜顶部设有顶盖,且顶盖能够向移动柜后侧翻转并贴住移动柜后侧,移动柜能够带着向后翻转的顶盖以及向内侧转动的限位板一同移至底柜内部,底柜连接有能够上下翻折的柜门,底柜两侧设有用于固定限位板的固定连接件。上述便于调整空间大小的组合式柜体,能够快速组装,并且,方便收起,便于运输,同时,还能够组装出两种空间大小的柜体。
  • 一种便于调整空间大小组合式
  • [发明专利]一种抛光头和基板抛光装置及研磨方法-CN202310152463.9在审
  • 庞浩;李婷;尹影;边润立;司马超 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-05-02 - B24B37/04
  • 本发明公开了一种抛光头和基板抛光装置及研磨方法,该抛光头包括:本体;吸附保持组件,固定设置在所述本体的底部中心位置,用于吸附基板,并将基板按压在抛光面上;边缘施力组件,设置在所述吸附保持组件的外周侧且位于所述本体的下方,所述边缘施力组件底壁适于按压在基板的周边区域,以调节基板的边缘区域受到的抛光压力。本发明中通过设置边缘施力组件可调节对基板边缘研磨量的控制;同时还设置有吸附保持组件,通过调节各通气槽和与其连通的各封闭吸附腔内的气压值,能够调节对基板中部位置的研磨量,从而提高基板表面的均匀性和一致性,达到高平坦化的目的。
  • 一种抛光装置研磨方法
  • [发明专利]一种晶圆清洗设备-CN202010266787.1有效
  • 江伟;尹影;庞浩;徐俊成 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2020-04-07 - 2023-04-28 - H01L21/02
  • 本发明涉及晶圆清洗的技术领域,具体涉及一种晶圆清洗设备,包括清除晶圆表面残留物的等离子清洗组件,其包括放置晶圆的清洗腔室和位于清洗腔室内且产生等离子束清洗晶圆的等离子源,清洗腔室的顶端设置有安装腔室,等离子源位于安装腔室内,等离子源产生的等离子束的运动方向相对晶圆倾斜设置,清洗腔室一侧设置有将清洗腔室抽至真空的抽气件。利用等离子清洗晶圆,设备中无需安装大量管路和接头,减少了设备后期的维护时间和成本。利用等离子轰击并清洗晶圆表面,避免使用滚刷直接接触晶圆表面摩擦的方式去除,为绿色无损伤清洗。且由于等离子体积小于水分子,其可以深入到晶圆微细孔眼,可以进行晶圆表面一定厚度内的离子轰击清洗。
  • 一种清洗设备
  • [发明专利]适于清洗研磨垫沟槽内废弃物的腔室结构及清洗方法-CN202211487486.7在审
  • 司马超;尹影;张康;庞浩 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-04-25 - B24B53/017
  • 本申请公开了一种适于清洗研磨垫沟槽内废弃物的腔室结构及清洗方法,腔室结构的内部设有相互独立设置的清洗腔和真空吸附腔,腔室结构的外壁设有与清洗腔连通的清洗腔接口和与真空吸附腔连通的真空吸附接口,清洗腔接口适于连接清洗装置以供清洗介质进入清洗腔内,真空吸附接口适于连接真空吸附装置以便进入真空吸附腔内的带有废弃物的清洗介质被向外吸出,腔室结构的底部还设有下凹腔,下凹腔的底部开口适于被研磨垫上表面密封;腔室结构的内部还设有连通下凹腔和清洗腔的清洗孔、以及连通下凹腔和真空吸附腔的真空吸附孔。可将研磨垫上表面上的沟槽内的废弃物经分解清洗并吸附出研磨垫上表面。
  • 适于清洗研磨沟槽废弃物结构方法
  • [发明专利]一种晶圆清洗装置-CN202310088755.0在审
  • 石启鹏;舒福璋;李伟;尹影 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2023-01-17 - 2023-04-11 - B08B1/00
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种晶圆清洗装置,包括:第一支臂,靠近晶圆的表面设置;第一施压组件,设置于第一支臂上,且所述第一施压组件与第一刷头连接,所述第一施压组件适于带动所述第一刷头靠近所述晶圆的表面,以对晶圆的表面施加压力;驱动组件,与第一刷头连接,所述驱动组件适于带动所述第一刷头旋转,以清洗晶圆表面;本申请采用上述技术方案,在第一刷头旋转的同时,通过第一施压组件和第一刷头对晶圆表面施加压力,以对晶圆上污染物聚集位置进行有效清洗,提高晶圆的良品率。与传统滚刷方式相比,第一刷头的体积更小,成本更低。
  • 一种清洗装置
  • [发明专利]一种研磨头及具有其的晶圆研磨装置-CN202210279801.0有效
  • 庞浩;尹影;李婷;刘晓亮;司马超;边润立 - 北京晶亦精微科技股份有限公司
  • 2022-03-21 - 2023-04-07 - B24B37/00
  • 本发明涉及晶圆研磨技术领域,具体涉及一种研磨头及具有其的晶圆研磨装置。一种研磨头,包括:本体,所述本体内沿施力方向依次设有第一软膜腔室和第二软膜腔室;施力结构,设于所述第一软膜腔室和第二软膜腔室的连接处,且延伸至接近所述第二软膜腔室的作用面的外边缘,具有在所述第一软膜腔室中的气体压力作用下对所述第二软膜腔室的作用面的外边缘施力,以使其按压待研磨件的边缘的第一状态,和在所述第一软膜腔室内未填充气体时,与所述第二软膜腔室的作用面的外边缘间隙设置的第二状态。本发明提供了一种使晶圆研磨后更加平坦、均匀、一致的研磨头及具有其的晶圆研磨装置。
  • 一种研磨具有装置
  • [发明专利]研磨液滴定装置-CN202211453282.1在审
  • 司马超;尹影;李婷;张康;庞浩 - 北京烁科精微电子装备有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-02-24 - B24B57/02
  • 本申请公开了一种研磨液滴定装置,包括:研磨液滴定结构,其下方设有研磨液滴定腔,所述研磨液滴定腔适于和研磨垫上表面形成容纳研磨液的腔室,所述研磨液滴定结构上开设有与所述研磨液滴定腔连通、适于供研磨液进入所述研磨液滴定腔内的研磨液滴定口;压板结构,包括位于所述研磨液滴定腔内的压板;驱动结构,适于驱动所述压板在所述研磨液滴定腔内做往复运动。由于研磨液滴定腔和研磨垫上表面形成腔室,腔室可容纳研磨液,让研磨液不会随研磨垫的圆周运动而甩出研磨液滴定腔,提高研磨液的使用效率。
  • 研磨滴定装置

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