专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]试管架-CN202330226004.1有效
  • 尹宇航 - 中南大学
  • 2023-04-22 - 2023-09-19 - 06-04
  • 1.本外观设计产品的名称:试管架。2.本外观设计产品的用途:用于放置医用试管。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 试管架
  • [发明专利]一种簇笼状金属硼氢化物固态电解质的制备方法-CN202111642012.0在审
  • 宋云;李舒扬;孙大林;王飞;蒋若翰;尹宇航;周为 - 复旦大学
  • 2021-12-29 - 2023-07-11 - H01M10/0562
  • 本发明属于材料合成技术领域,具体为一种簇笼状金属硼氢化物固态电解质的制备方法。本发明以金属硼氢化物与无机氧化剂粉末为原料,通过磨碎混合得到前驱体;在惰性气体氛围中,经高温热处理,使还原性较强的金属硼氢化物和非金属氧化剂发生反应,生成还原性稍弱的簇笼状金属硼氢化物,记为M‑B‑H‑X;X为S、P或Se等无机物,M为Li、Na、K、Ca、Zn、Mg、Cs或Rb等金属元素。本发明具有普适性,且生产过程能耗小、成本低廉,克服了传统制备簇笼状金属硼氢化物电解质需要高温高压以及昂贵原料的缺点。制备的电解质近室温下具有较高的离子电导与较宽的电化学窗口,可用于制备全固态碱金属电池、稳定固态电解质‑电极界面层等诸多方面。
  • 一种簇笼状金属氢化物固态电解质制备方法
  • [实用新型]一种嵌入微流道散热的三维集成封装结构-CN202221547584.0有效
  • 尹宇航;夏晨辉;王刚 - 无锡中微高科电子有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-11-18 - H01L23/46
  • 本实用新型涉及集成电路封装技术领域,具体公开了一种嵌入微流道散热的三维集成封装结构,包括上下键合的盖板层和凹槽层,盖板层包括第一芯片,凹槽层包括第二芯片,第一芯片和第二芯片的两侧分别设有TMV转接芯片,TMV转接芯片的外侧设有绝缘层,绝缘层的外侧设有再布线层,TMV转接芯片的内侧设有键合层,盖板层和凹槽层通过键合层键合,第一芯片与TMV转接芯片之间设有微流体出入口,第一芯片与第二芯片之间设有微流道凹槽。本实用新型提供的嵌入微流道散热的三维集成封装结构,提升了三维集成封装体的散热水平,可实现在不同高功率高密度三维集成封装场景的应用。
  • 一种嵌入微流道散热三维集成封装结构
  • [发明专利]一种嵌入微流道散热的三维集成封装结构及其封装方法-CN202210696650.9在审
  • 尹宇航;夏晨辉;王刚 - 无锡中微高科电子有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-09-23 - H01L23/46
  • 本发明涉及集成电路封装技术领域,具体公开了一种嵌入微流道散热的三维集成封装结构,包括上下键合的盖板层和凹槽层,盖板层包括第一芯片,凹槽层包括第二芯片,第一芯片和第二芯片的两侧分别设有TMV转接芯片,TMV转接芯片的外侧设有绝缘层,绝缘层的外侧设有再布线层,TMV转接芯片的内侧设有键合层,盖板层和凹槽层通过键合层键合,第一芯片与TMV转接芯片之间设有微流体出入口,第一芯片与第二芯片之间设有微流道凹槽。本发明还公开了一种嵌入微流道散热的三维集成封装方法。本发明提供的嵌入微流道散热的三维集成封装结构,提升了三维集成封装体的散热水平,可实现在不同高功率高密度三维集成封装场景的应用。
  • 一种嵌入微流道散热三维集成封装结构及其方法
  • [发明专利]一种图案化二维共轭微孔聚合物的制备方法和应用-CN201810620108.9有效
  • 刘举庆;尹宇航;刘正东;黄维 - 南京工业大学
  • 2018-06-15 - 2021-02-02 - C08G73/06
  • 本发明公开了一种图案化二维共轭微孔聚合物的制备方法和应用,属于聚合物半导体材料领域。该类二维共轭微孔聚合物是以咔唑为骨架,制备方法是先将咔唑衍生物旋涂或滴膜在平整的衬底上,然后在单体薄膜上添加掩膜版,并将其置于光源下开展光聚合反应。光照的单体发生交联反应,被掩膜版遮掩的单体没有发生反应。将光照后的单体薄膜在有机溶剂中浸泡,这样发生交联反应的薄膜生成聚合物,没有反应的单体被溶解,进而制备出大面积、图案化超薄二维共轭微孔聚合物薄膜。这是一种直接图案化的方法,避免了传统图案化方法中的刻蚀等步骤;图案化的薄膜不需要转移即可应用于器件中。
  • 一种图案二维共轭微孔聚合物制备方法应用
  • [实用新型]一种语控窗户系统-CN201921657150.4有效
  • 尹宇航;程伟;张春楼;曹苏群;王海云 - 淮阴工学院
  • 2019-09-30 - 2020-08-25 - E05F15/77
  • 本实用新型公开了一种语控窗户系统,具体涉及智能家居技术领域,包括窗户总体,所述窗户总体内部设置有窗户本体,所述窗户总体一侧设置有电子机械装置,所述电子机械装置连接端连接有遥控装置,所述电子机械装置包括马达驱动系统和声控触发识别模块,所述声控触发识别模块连接端连接有语音识别与控制系统,所述马达驱动系统输出端连接有动力驱动机构。本实用新型通过设置有语音识别与控制系统和电子机械装置,当外界语音被语音识别与控制系统接收时,对其接收到的语音信息进行分析,并将信息进行转换成模拟信息进行输出,而当声控触发识别模块接收到模拟信号时,启动马达驱动系统,最终通过动力驱动机构打开窗户或关闭窗户。
  • 一种窗户系统
  • [发明专利]一种牛磺酸改性的亲水复合膜-CN201410596772.6在审
  • 刘冬青;任庆娟;张单单;靳进波;张宇峰;尹宇航 - 天津工业大学
  • 2014-10-29 - 2015-01-21 - B01D69/12
  • 本发明涉及一种牛磺酸改性的亲水复合膜,属于膜材料制备领域。发明采用带有可反应氨基和可解离磺酸基的牛磺酸与水溶性二胺按比例混合作为水相,与溶于有机溶剂中的均苯三甲酰氯在聚合物超滤基膜表面发生界面聚合,制备功能层亲水的耐污染复合膜。其特征在于将一定比例的牛磺酸添加到二胺水溶液,涂覆于平板或中空纤维超滤膜表面,晾干,再涂覆均苯三甲酰氯的有机溶剂溶液,通过界面聚合,获得键连磺酸基的亲水表层,改善膜亲水性,不仅保持了膜的截留率,还增加膜的水通量,提高膜材料的抗污染能力,延长膜使用寿命。该复合膜可以应用水中溶解有机、无机分子及颗粒的脱除。
  • 一种牛磺酸改性复合
  • [发明专利]一种带有聚烷氧基功能层的复合膜-CN201410192703.9无效
  • 刘冬青;靳进波;张宇峰;张单单;赵新雨;尹宇航 - 天津工业大学
  • 2014-05-07 - 2014-07-23 - B01D69/12
  • 本发明涉及一种带有聚烷氧基功能层的复合膜,属于膜材料制备领域。本发明利用界面聚合的方法,将聚烷氧基团引入复合膜表层,制备含有亲水烷氧基结构的复合膜表层。其特征在于将水溶性的哌嗪、间苯二胺、对苯二胺、聚乙烯醇、四乙基五胺和聚乙烯亚胺中的一种或几种的混合水溶液,通过界面聚合与双端活性基衍生的聚烷氧基衍生物或其混合的有机溶液,在平板或中空纤维超滤膜表面发生缩聚,将亲水性聚烷氧基结构引入复合膜表面,改善复合膜表面的亲水性,提高膜材料的抗污染能力。该复合膜可以应用于脱除溶解于水中的有机或无机分子。
  • 一种带有聚烷氧基功能复合

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