专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁性退火装置-CN201410108086.X有效
  • 小野裕司;石井亨;斋藤诚;小原美鹤;竹内靖 - 东京毅力科创株式会社
  • 2014-03-21 - 2017-05-03 - C21D9/00
  • 在本发明的磁性退火装置中,隔着开闭门形成有用于输送收纳有一组被处理体的收纳容器的收纳容器输送区域和用于输送被处理体的被处理体输送区域,磁性退火装置具有控制部,在收纳容器输送区域内配置有第1载置台;多个第2载置台;保存部;以及收纳容器输送机构,其用于在第1载置台、第2载置台以及保存部之间输入、输出收纳容器;在被处理体输送区域内配置有对准器;被处理体保持部件;被处理体输送机构,其用于在载置于第2载置台的收纳容器、对准器以及被处理体保持部件之间输送被处理体;加热部件;磁场产生部件;以及移载机构,其用于将保持于被处理体保持部件的被处理体移载到磁场产生部件内。
  • 磁性退火装置
  • [发明专利]成膜装置和成膜材料供给方法-CN201180048262.X无效
  • 小野裕司;林辉幸;金子裕是 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-10-03 - 2013-06-12 - C23C14/24
  • 本发明提供能够抑制蒸气产生部内部的压力上升和温度上升,能够进行精密的温度控制的成膜装置。对玻璃基板(G)进行成膜处理的成膜装置具有:収容玻璃基板(G)的处理室(5);通过对成膜材料进行加热,产生该成膜材料的蒸气的蒸气产生部(1);用于将在蒸气产生部(1)中产生的成膜材料的蒸气与运载气体一起输送到处理室(5)的输送路径(21);排气路径(22);设置在输送路径途中的调节阀装置(31);和设置在排气路径(22)途中的排气阀装置(32);对蒸气产生部(1)的温度进行检测的材料温度检测部(64);第一蒸气量检测部(23);和控制部(8),在对成膜材料进行加热时,根据蒸气产生部(1)的温度的高低,对排气阀装置(32)的开关动作进行控制,在将成膜材料向上述处理室输送时,在由第一蒸气量检测部(23)检测出的蒸气量稳定时,关闭排气阀装置(32),打开调节阀装置(31)。
  • 装置材料供给方法
  • [发明专利]成膜装置-CN201210035752.2无效
  • 金子裕是;林辉幸;小野裕司 - 东京毅力科创株式会社
  • 2012-02-16 - 2012-08-22 - C23C14/24
  • 从蒸镀头喷射的成膜材料,在被处理基板和处理室或者其他的蒸镀头之间反冲,成膜材料附着于与应被蒸镀的位置不同的部位,或者作为杂质混入来自各成膜材料喷出部的蒸气混合的相邻的膜中。本发明是一种成膜装置(1),具有:收纳被处理基板(被处理基板G)的处理室(11);和向该被处理基板喷出成膜材料的蒸气的成膜材料喷出部(13),该成膜装置(1),在处理室(11)的内部具有捕捉部(16、16),其捕捉从成膜材料喷出部(13)喷出的,被被处理基板(被处理基板G)反冲的成膜材料。
  • 装置
  • [发明专利]调整阀装置-CN201080050629.7无效
  • 池田信一;山路道雄;谷川毅;金子裕是;八木靖司;小野裕司;大见忠弘;白井泰雪 - 株式会社富士金;东京毅力科创株式会社;国立大学法人东北大学
  • 2010-10-29 - 2012-07-18 - F16K31/126
  • 本发明提供一种提高阀的开关精度的调整阀装置。调整阀装置(300)包括:具有阀体头部(310a)的阀体(310);向阀体传递动力的动力传递部件(320a);以能够滑动的方式内置阀体的阀箱(305);第一波纹管(320b),相对于动力传递部件在与阀体相反一侧的位置形成第一空间(Us);第二波纹管(320c),相对于动力传递部件在阀体一侧的位置形成第二空间(Ls);与第一空间连通的第一配管(320d);和与第二空间连通的第二配管(320e)。根据从供给第一空间和供给第二空间的工作流体的压力比率,从动力传递部件向阀体传递动力,由此,通过阀体头部开关形成于阀箱中的搬送路径。阀体头部的维氏硬度比阀体头部所接触的搬送路径的阀座面的维氏硬度硬,其硬度差大概是200~300Hv。
  • 调整装置
  • [发明专利]成膜装置、成膜头和成膜方法-CN201080044833.8有效
  • 小野裕司;林辉幸 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-09-30 - 2012-07-11 - C23C16/455
  • 提供一种成膜装置,该成膜装置能够进行期望条件下的有机成膜材料和无机成膜材料的共蒸镀。该成膜装置具备:收纳被处理基板(G)的处理室;设置于处理室的外部的产生有机成膜材料的蒸气的蒸气产生部;有机成膜材料供给部(22),其设置于处理室的内部,将在蒸气产生部产生的有机成膜材料的蒸气喷出;无机成膜材料供给部(24),其设置于处理室的内部,喷出无机成膜材料的蒸气;和混合室(23),其将从有机成膜材料供给部(22)喷出的有机成膜材料的蒸气与从无机成膜材料供给部(24)喷出的无机成膜材料的蒸气混合,混合室(23)具备使有机成膜材料和无机成膜材料的混合蒸气通过、向被处理基板(G)供给的开口部(23c)。
  • 装置成膜头方法
  • [发明专利]溅射装置-CN201080038999.9无效
  • 石川拓;小野裕司;林辉幸 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-08-25 - 2012-07-11 - C23C14/34
  • 本发明提供一种溅射装置。该溅射装置在对自溅射空间向作为溅射处理对象的形成有有机薄膜的基板的光进行遮挡而防止有机薄膜特性劣化的状态下进行溅射处理。该溅射装置用于对配置在溅射空间的侧方的基板进行溅射处理,该溅射空间形成在相对配置的一对靶材之间,其中,该溅射装置包括用于对上述一对靶材施加电压的电源、用于向上述溅射空间中供给非活性气体的气体供给部、配置在上述溅射空间和上述基板之间的遮光机构。
  • 溅射装置
  • [发明专利]调整阀装置-CN201080012496.4无效
  • 池田信一;山路道雄;谷川毅;金子裕是;八木靖司;小野裕司;大见忠弘;白井泰雪 - 株式会社富士金;国立大学法人东北大学
  • 2010-03-08 - 2012-02-29 - F16K31/122
  • 本发明提供一种利用工作流体开闭阀芯的调整阀装置。阀芯(310)具有利用阀杆(310c)连结阀芯头部(310a)和阀芯身部(310b)而成的构造。阀体(305)内置有能滑动的阀芯(310)和动力传递构件(320a)。通过将第一波纹管(320b)固定安装于动力传递构件(320a)和阀体(305),相对于动力传递构件(320a)来说在与阀芯相反一侧的位置形成第一空间(Us)。通过将第二波纹管(320c)固定安装于动力传递构件(320a)和阀体(305),相对于动力传递构件(320a)来说在靠阀芯一侧的位置形成第二空间(Ls)。根据自第一配管(320d)供给到第一空间(Us)内的空气与自第二配管(320e)供给到第二空间(Ls)内的空气间的比率,自动力传递构件(320a)将动力传递给阀芯头部(310a),开闭输送通路(200a)。
  • 调整装置
  • [发明专利]蒸镀头及成膜装置-CN201080003266.1有效
  • 小野裕司;江面知彦;林辉幸;田村明威;齐藤美佐子 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-04-02 - 2011-10-19 - C23C14/24
  • 本发明提供一种蒸镀头以及具有该蒸镀头的成膜装置,不仅对以往的小型基板还对大型基板也能够使在各个部位的喷射量均等,并且喷射确保均热性的材料气体,从而可以形成均匀的薄膜。蒸镀头被设置在对基板形成薄膜的蒸镀处理内,使材料气体向基板喷出,该蒸镀头具有外侧壳体、和配置在所述外侧壳体内并导入材料气体的内侧壳体,在所述内侧壳体中形成有使材料气体向基板喷射的开口部,在所述外侧壳体的外面或者所述外侧壳体与所述内侧壳体之间,配置有对材料气体进行加热的蒸镀头。
  • 蒸镀头装置
  • [发明专利]磁性膜附着体及其制造方法-CN200980144535.3有效
  • 近藤幸一;小野裕司;沼田幸浩 - NEC东金株式会社
  • 2009-07-29 - 2011-10-05 - H01F10/20
  • 本发明提供一种在基体上附着磁性膜而成的磁性膜附着体的制造方法。该制造方法具备:准备基体的工序和在基体上形成包含交替地层叠的有机物膜及铁氧体膜的磁性膜的工序。在该制造方法中,形成磁性膜的工序交替地进行利用铁氧体镀膜法形成具有20μm以下的膜厚的铁氧体膜的工序和形成有机物膜的工序,该有机物膜是具有0.1μm以上20μm以下的膜厚的有机物膜,该有机物膜的膜厚t与杨氏模量E的比t/E为0.025μm/GPa以上。
  • 磁性附着及其制造方法
  • [发明专利]基板处理系统-CN200980143494.6无效
  • 松林信次;川上聪;户部康弘;西村优;八木靖司;林辉幸;小野裕司;下茂文夫 - 东京毅力科创株式会社
  • 2009-11-11 - 2011-09-28 - B65G49/06
  • 本发明提供一种能够扩展与传输模块侧面相连接的各种处理装置之间的间隔,维护性优良,可以避免生产能力的恶化,确保充分的生产效率的基板处理系统。基板处理系统在基板上沉积例如包含有机层的多个层来制造有机EL元件,由可抽真空的一个或两个以上的传输模块构成直线状的搬送路径,在传输模块的内部沿着搬送路径相互串联配置有:将基板相对于处理装置搬入搬出的多个搬入搬出区域,和配置在它们之间的一个或两个以上贮存区域,在传输模块的侧面且与搬入搬出区域对置的位置连接有处理装置。
  • 处理系统

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