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[发明专利]感光性树脂组合物、树脂膜的制造方法、有机半导体元件的制造方法-CN201680008942.1有效
发明人： 小尾正树;樱田智明;阿部岳文 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供含有在形成树脂膜时不易对有机半导体等基材带来损伤的交联性氟树脂的感光性树脂组合物以及使用其的树脂膜、有机半导体元件及其制造方法，以及适用于感光性树脂组合物的氟树脂。一种感光性树脂组合物，含有具有聚合性碳‑碳双键、氟原子含有率为47质量％以上的氟树脂、和具有聚合性碳‑碳双键的交联剂(其中，上述氟树脂除外。)、和光引发剂、和非芳香族类含氟溶剂。
感光性树脂组合制造方法有机半导体元件

[发明专利]感光性组合物、聚合物的制造方法、感光性组合物的制造方法、层叠体的制造方法-CN201780042319.2在审
发明人： 小尾正树;佐佐木都 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C08F220/24 文献下载
摘要：本发明提供能够形成没有涂布不均的斥液性的涂膜的感光性组合物及其制造方法、用于感光性组合物时能够形成没有涂布不均的斥液性的涂膜的聚合物的制造方法、以及使用了该感光性组合物的层叠体的制造方法。含有下述树脂P1和下述树脂P2的至少一方、以及光引发剂的感光性组合物。树脂P1：由聚合物A形成的树脂，所述聚合物A含有具有含1个以上的氟原子的有机基团的单元u1、具有交联基团的单元u2、以及以下式1、下式2和下式3的任一项表示的末端基团。树脂P2：由具有所述单元u1的除所述聚合物A以外的聚合物B、具有所述单元u2的除所述聚合物A以外的聚合物C构成的树脂，所述聚合物B和所述聚合物C的至少一方具有所述末端基团。‑X¹‑C(R¹)(R²)(R³)···1、‑X²‑R⁴···2、‑X³‑N(R⁵)(R⁶)···3。
聚合物感光性组合物树脂制造末端基团涂布不均聚合物C 层叠体斥液性涂膜光引发剂交联基团有机基团氟原子

[发明专利]树脂组合物、涂布液、带脱模膜的模具及其制造方法-CN201780039821.8在审
发明人： 小尾正树;谷口太平 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C08L33/16 文献下载
摘要：本发明提供能形成脱模性优异、且耐久性优异的膜的树脂组合物和涂布液、以及具备脱模性优异、且耐久性优异的脱模膜的带脱模膜的模具及其制造方法。树脂组合物包含共聚物(A1)和化合物(B)，上述共聚物(A1)具有来源于具有有1个以上的氟原子的有机基团(但不具有封端异氰酸酯基和含活性氢原子的官能团)的单体的单元、来源于具有封端异氰酸酯基(但不具有含活性氢原子的官能团)的单体的单元、和来源于具有含活性氢原子的官能团(但不具有封端异氰酸酯基)的单体的单元；上述化合物(B)具有2个以上的选自羟基、氨基和羧基的至少1种的官能团、且其沸点在共聚物(A1)中的封端异氰酸酯基的封端解离温度以上且在400℃以下。
封端异氰酸酯基活性氢原子树脂组合物共聚物脱模膜涂布液脱模性模具氨基上述化合物有机基团氟原子沸点封端解离羟基羧基制造

[发明专利]生物芯片用感光性树脂组合物以及斥液性膜的形成方法-CN201780007185.0在审
发明人： 小尾正树;樱田智明;谷口太平;佐佐木都 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C08F220/24 文献下载
摘要：本发明提供不经PEB处理也能通过碱性水溶液以高分辨率形成斥液性膜的生物芯片用感光性树脂组合物、斥液性膜的形成方法以及生物芯片的制造方法等。生物芯片用感光性树脂组合物，它是含有下述聚合物(A)或者含有下述聚合物(B)和下述聚合物(C)的组合物，相对于构成该组合物的单元的总数，含有35～97摩尔％的下述单元(u2)。单元(u2)：下式(II)所示的单元。聚合物(A)：含有具有含1个以上氟原子的有机基团的单元(u1)和单元(u2)的聚合物。聚合物(B)：含有具有含1个以上氟原子的有机基团的单元(u1)的除聚合物(A)以外的聚合物。聚合物(C)：含有单元(u2)的除聚合物(A)以外的聚合物。[化1](R21：氢原子或甲基、R22：烷基等、R23：氢原子等、R24：烷基、环烷基等。)
聚合物生物芯片感光性树脂组合物斥液性烷基有机基团氟原子氢原子碱性水溶液高分辨率环烷基制造

[发明专利]荧光分析生物芯片用感光性组合物、荧光分析生物芯片的制造方法以及荧光分析生物芯片-CN201680065594.1在审
发明人：樱田智明;小尾正树 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供荧光分析时作为噪声的光得到了抑制的生物芯片、感光性组合物以及荧光分析生物芯片的制造方法。该感光性组合物包括含有可具有醚性氧原子的氟代烷基和聚合性交联基团的聚合物、以及波长365nm下的吸光系数在400[mL·g‑1·cm‑1]以下的光引发剂，用于在荧光分析生物芯片的液体接触面上形成斥液性膜。荧光分析生物芯片的制造方法是在荧光分析生物芯片的液体接触面上涂布该感光性组合物，进行曝光和显像。
生物芯片荧光分析感光性组合物液体接触制造醚性氧原子氟代烷基光引发剂吸光系数聚合物斥液性波长显像聚合性交噪声曝光

[发明专利]负型感光性树脂组合物、分隔壁、黑色矩阵以及光学元件-CN201280055560.6有效
发明人： 小尾正树;山田光太郎 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供负型感光性树脂组合物、通过将该负型感光性树脂组合物固化而得到的分隔壁和黑色矩阵以及具有该黑色矩阵的光学元件，所述负型感光性树脂组合物含有黑色有机颜料，该负型感光性树脂组合物可形成具有微细的图案以及微小的接触孔的分隔壁，所含有的有机颜料对碱显影液的分散性及其自身的贮存稳定性良好。一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：主链包含芳香族环且分子中具有酸性基团和烯属双键的碱可溶性树脂、主链不包含芳香族环且分子中具有酸性基团的碱可溶性树脂、黑色有机颜料、以及光聚合引发剂，该组合物中的固体成分酸值为10～50mgKOH/g。
负型感光性树脂组合物黑色矩阵隔壁黑色有机颜料碱可溶性树脂芳香族环光学元件酸性基团主链光聚合引发剂贮存稳定性碱显影液烯属双键有机颜料微细分散性接触孔固化图案

[发明专利]负型感光性树脂组合物、分隔壁、黑色矩阵以及光学元件-CN201280042629.1有效
发明人：山田光太郎;高桥秀幸;川岛正行;小尾正树 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：提供一种负型感光性树脂组合物、通过将该感光性组合物固化而形成的、遮光性高的分隔壁、以及具有该分隔壁的光学元件，所述负型感光性树脂组合物能够制造高浓度含有颜料的、遮光性高的黑色矩阵，且再溶解性高、在利用狭缝涂布法得到的涂膜中不产生缺陷、且具有可利用狭缝涂布法进行涂布的粘度。一种负型感光性树脂组合物，所述负型感光性树脂组合物包含碱可溶性树脂、光聚合引发剂、黑色着色剂和溶剂，黑色着色剂相对于该组合物的总固体成分的含量超过20质量%，溶剂以相对于溶剂的总量为20～100质量%的比率包含R¹O（C₂H₄O）₂R²（R¹表示甲基，R²表示碳原子数2或3的烷基。）所表示的化合物，以及由该固化膜形成的分隔壁，所述分隔壁形成为将基板表面分隔成像素形成用的多个分区的形态。
感光性树脂组合隔壁黑色矩阵以及光学元件

[发明专利]感光性树脂组合物、间隔壁、彩色滤光膜及有机EL元件-CN201180060818.7无效
发明人：高桥秀幸;石关健二;川岛正行;小尾正树 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明对于用于通过光刻法形成间隔壁的感光性树脂组合物，通过改善图案的显影密合性，能够提供可形成高析像度的图案的感光性树脂组合物。此外，还提供作为析像度高的图案形成的间隔壁和使用该间隔壁的高析像度的彩色滤光膜及有机EL元件。包含粘合剂树脂(A)、光活化剂(B)、分散液中的微粒(C)的通过电泳光散射法测定的ζ-电位为-100～-5mV的微粒(C)以及有机溶剂(D)的、用于通过光刻法形成以在基板上分割出像素形成用的多个区块的形态配置的间隔壁的感光性树脂组合物，使用该组合物形成的间隔壁以及具有该间隔壁的彩色滤光膜和有机EL元件。
感光性树脂组合间隔彩色滤光有机 el 元件

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