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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆支架制作方法-CN201110332602.3有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆支架制作方法。向半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂，将支承板贴合在涂布面上，在保持该支承板的状态下磨削半导体晶圆的背面，借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承在环框上，从半导体晶圆分离支承板，然后向在半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴宽度大于等于半导体晶圆直径的剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘接剂与该剥离带。
支架制作方法

[发明专利]半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置-CN201110076211.X有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置。在形成于用于保持半导体晶圆(W)的保持台的中央上的凹入部分中，在半导体晶圆的保持区域的大致整个区域中设有弹性体，在用该弹性体从半导体晶圆的电路形成面即表面侧挡住并支承的状态下，使粘贴辊滚动移动，从而在半导体晶圆的背面和环形框上粘贴粘合带。
半导体固定方法以及装置

[发明专利]板状物的加强方法和板状物的加强结构-CN201010259109.9无效
发明人： 宫本三郎;长谷幸敏;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-17 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本发明涉及板状物的加强方法和板状物的加强结构。从粘贴在双面粘合带表面的分隔件上，按压粘贴辊并使其转动，同时将该双面粘合带粘贴于建筑用板上，其中，该双面粘合带从沿着带长度方向有规则地形成有矩形贯通孔。此后，剥离分隔件，维持与双面粘合带平行相对的姿势的同时按压加强构件而使其粘贴于双面粘合带的粘结剂。
板状物加强方法结构

[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置-CN201010278946.6无效
发明人： 宫本三郎;长谷幸敏;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-09-08 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。利用刀口构件翻折粘合带而自粘合带剥离分离片，然后利用由打开的一对把持块构成的把持部的把持面吸附保持该粘合带的前端部分，使前端侧的保持块转动而使两个把持块的把持面对接，从而向内侧翻折粘合带而使粘接剂层彼此粘接，由此形成拉头。对于粘合带的后端部分，利用把持块吸附保持切断后的粘合带的后端部分，使后端侧的把持块转动而向内侧翻折粘合带，从而形成拉头。
粘合粘贴方法装置

[发明专利]粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置-CN201010268947.2有效
发明人： 宫本三郎;长谷幸敏;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： B65H37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，利用接头检测器检测从带供给部供给来的粘接带的接头，基于该检测结果，由运算处理部算出去除接头最佳的切断位置。控制部以满足该运算处理部的算出结果的方式控制各机构动作，切断去除包括接头部分的粘接带。
粘接带粘贴方法装置

[发明专利]半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置-CN200910161381.0无效
发明人：奥野长平;山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-08-12 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置。向半导体晶圆表面的上方供给保护带，一边由粘贴辊按压、一边进行滚动而将该保护带粘贴在半导体晶圆的表面，沿着半导体晶圆的外周切断所粘贴的保护带。之后，由加压构件从表面对保护带加压，使其表面扁平化。
半导体保护粘贴方法及其装置

[发明专利]粘接带粘贴装置-CN200910117809.1有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-02-25 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接带粘贴装置，其中，俯视上述装置时，为由横向长的矩形部和在该矩形部的中央部连接的突出部构成的凸形配置，在该突出部配置有将粘接带粘贴在环形框和晶圆上的粘接带粘贴部，矩形部上配置有对晶圆(W)、环形框、对保持在环形框上的晶圆进行输送的输送机构，能将电子基板处理单元连结在与矩形部邻接的2个区域中的至少一区域，该2个领域隔着突出部。
粘接带粘贴装置

[发明专利]保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置-CN200810148856.8有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法及使用该保护带剥离方法的装置。对粘贴在载置保持于剥离台的晶圆上的保护带的表面高度进行检测，基于该检测结果算出针的下降动作距离，并且，算出使粘贴构件接近保护带直到使缠挂于粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的下降动作量。基于这些算出的下降动作量，一边控制各构件的高度，一边形成保护带的剥离部位并剥离保护带。
保护剥离方法采用装置

[发明专利]保护带剥离方法及保护带剥离装置-CN200810212314.2有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-09-08 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法及保护带剥离装置。对粘贴于载置保持在剥离台上的晶圆的保护带的表面高度进行检测，基于该检测信息算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于粘贴构件的剥离带接触到保护带为止的动作量，以算出的动作量来控制粘贴构件接近保护带的动作，在保持粘贴构件的高度的状态下，使粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动而将剥离带粘贴于保护带，并且，将剥离带与保护带一体地自晶圆表面剥离。
保护剥离方法装置

[发明专利]粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置-CN200710152191.3有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-09-18 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，在使安装有切刀的刀架的前端侧的基准面接触于支承用粘贴带的基材表面的状态下，一边使刀架的基准面追随基材表面一边逐渐切断支承用粘贴带。此时，切刀的顶端不贯通粘贴层地通过该粘贴层与环形架的粘接界面的间隙。
粘贴切断方法采用装置

[发明专利]保护胶带剥离方法及使用该方法的装置-CN200610072006.5有效
发明人： 宫本三郎;金岛安治;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-03-31 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种保护胶带剥离方法及使用该方法的装置，在使安装架与粘贴构件相对水平移动的途中，以非接触方式检测出保护胶带的端缘位置，其中该安装架是通过支承用粘着带将带有保护胶带的半导体晶片支承于环架而成的。根据其检测结果使粘贴构件停止在保护胶带的端缘位置，使粘贴构件接近半导体晶片，将剥离胶带推压接触到保护胶带的端部。在该状态下，使安装架与粘贴构件相对水平移动，将剥离胶带粘贴到保护胶带上，使安装架与粘贴构件相对水平移动，从而使剥离胶带与保护胶带一体地从半导体晶片的表面剥离。
保护胶带剥离方法使用装置

[发明专利]触摸传感器、带触摸传感器的显示装置和位置数据产生方法-CN200610004489.5有效
发明人： 宫本三郎;中野敏刚 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2002-07-18 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明的带触摸传感器的显示装置，包括含矩阵状排列在第1面上的多个像素电极的有源矩阵衬底4A和与所述有源矩阵衬底的第1面对置的透明对置电极7，还包括对透明对置电极供给显示用的电压或电流的第1电路、检测透明对置电极的多个部位流通的电流的第2电路、以及使第1电路和第2电路中的任一方与透明对置电极电导通的开关电路。
触摸传感器显示装置位置数据产生方法

[发明专利]将半导体晶片切割成小片的方法及使用这种方法的设备-CN200510056268.8无效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2005-03-29 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明涉及一种沿着分割线将半导体晶片切割成小片的半导体晶片切割方法。其中形成有半导体晶片沿着其切割成小片的分割线的半导体晶片由一粘性带保持。通过在半导体晶片中的小片不彼此分开的状态下径向拉伸粘性带，将小片彼此分开，并且小片之间的间隙扩张。
半导体晶片切割小片方法使用这种方法设备

[发明专利]将半导体晶片与支承件分离的方法以及使用该方法的装置-CN200410082661.X有效
发明人： 宫本三郎;长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-09-24 - 公布日： 2005-04-13 - 主分类号： H01L21/30 文献下载
摘要：一种工件由来自支承件的表面侧的上部吸附台吸附保持，被向上移动到预定高度，并被加热到双面粘合片的厚度方向不被限制的状态，且切割带被冷却。在预定的加热时间流逝之后，工件与粘合强度被削弱的双面粘合片分离，并落到下部吸附台上。
半导体晶片支承分离方法以及使用装置

[发明专利]基片接合方法和设备-CN200410069947.4有效
发明人： 宫本三郎;长谷幸敏;入江胜 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-07-14 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：接合辊轮在加强基片表面上滚动，由中间和侧向闭锁爪夹持加强基片，它对着放置和固定在夹持台上的晶片，条件是胶粘片附着在晶片表面上，从而可进行接合作业。当接合辊轮滚动时，两闭锁爪向下摆动，闭锁爪它们本身向下移动，同时，保持加强基片弯曲的大致稳定，而当接合辊轮接近闭锁爪时缩回。
接合方法设备

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