专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光装置封装件-CN201711372014.6有效
  • 尹知勋;宋钟燮;崔设英 - 三星电子株式会社
  • 2017-12-19 - 2023-07-14 - H01L33/48
  • 提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。
  • 发光装置封装
  • [发明专利]半导体封装件分离装置-CN201811118374.8有效
  • 林钟镐;宋钟燮;郑勋 - 三星电子株式会社
  • 2018-09-20 - 2023-05-05 - H01L21/67
  • 提供一种半导体封装件分离装置。半导体封装件分离装置包括:模具,其构造为支撑包括固定部分的引线框阵列,所述固定部分插入至插入凹槽中以支撑半导体封装件,所述插入凹槽至少形成在所述半导体封装件的侧表面上;和圆柱冲压机,其构造为以旋转方向旋转,所述圆柱冲压机包括弯曲突出部和封装件分离突出部,所述弯曲突出部和所述封装件分离突出部设置在所述圆柱冲压机的外圆周表面上,所述弯曲突出部构造为对所述固定部分施加压力以弯曲所述固定部分,并且所述封装件分离突出部构造为在所述固定部分已经被所述弯曲突出部弯曲的状态下对所述半导体封装件施加压力,以将所述半导体封装件与所述引线框阵列分离。
  • 半导体封装分离装置
  • [发明专利]光学器件以及包括光学器件的光源模块-CN201811387729.3有效
  • 河相宇;有吉哲夫;文敬美;宋钟燮;元钟弼 - 三星电子株式会社
  • 2018-11-20 - 2022-08-23 - G02B5/136
  • 提供了一种光学器件。该光学器件包括:第一表面,限定面向中心轴和光源的凹形光入射表面;第二表面,被布置为与第一表面相对,被配置为对入射在凹形光入射表面上的光进行反射;以及光出射表面,被限定在第一表面和第二表面之间。第二表面包括朝向第一表面弯曲的凹形第一反射部分、以及基本上平坦的第二反射部分,第二反射部分插入在第一反射部分的第一反射部分边缘和第二表面的外部第二表面边缘之间。第一反射部分被配置为将相对于光源的顶表面的法线方向以预定角度或更大角度入射的光一次全反射到光出射表面。
  • 光学器件以及包括光源模块
  • [发明专利]发光二极管封装件和包括其的电子装置-CN202111394434.0在审
  • 宋钟燮;有吉哲夫;李泰泫 - 三星电子株式会社
  • 2021-11-23 - 2022-05-27 - H01L33/50
  • 提供了一种发光二极管(LED)封装件和电子装置。所述LED封装件包括:衬底,其包括成对的第一布线电极和成对的第二布线电极;衬底上的LED芯片,LED芯片电连接至成对的第一布线电极;LED芯片上的波长转换膜;波长转换膜上的电致变色膜,电致变色膜电连接至成对的第二布线电极,并且电致变色膜被配置为在施加电压之前具有第一颜色并且在施加电压之后变透明;电致变色膜上的光学透镜;以及侧结构,其包括覆盖LED芯片和波长转换膜中的每一个的侧表面的至少一部分的反射层以及在反射层上并且具有第二颜色的颜色层。
  • 发光二极管封装包括电子装置
  • [发明专利]光源封装件和包括该光源封装件的移动装置-CN202110500006.5在审
  • 宋钟燮;崔设英 - 三星电子株式会社
  • 2021-05-08 - 2021-11-19 - H01S5/183
  • 一种光源封装件,包括:衬底;第一光源装置,其设置在衬底上,并且被配置为发射第一波长的光;第二光源装置,其被设置为在衬底上与第一光源间隔开,并且被配置为发射与第一波长不同的第二波长的光;以及透光结构,其设置在第一光源装置和第二光源装置上方,并且包括至少一个第一透镜和至少一个第二透镜,所述至少一个第一透镜被配置为增大第一波长的光的光束角,所述至少一个第二透镜被配置为减小第二波长的光的光束角。
  • 光源封装包括移动装置
  • [发明专利]布线板和电子装置模块-CN202110125148.8在审
  • 宋钟燮;崔设英 - 三星电子株式会社
  • 2021-01-29 - 2021-08-17 - H05K1/11
  • 一种布线板,包括:金属板,具有彼此相对的第一表面和第二表面,并具有贯穿第一表面和第二表面的至少一个通孔;至少一个导电穿通件,分别布置在至少一个通孔中并与金属板间隔开;绝缘结构,包括布置在至少一个通孔和至少一个导电穿通件之间的至少一个贯穿绝缘部,及分别在第一表面和第二表面上从至少一个贯穿绝缘部延伸并布置在围绕至少一个导电穿通件的第一区域中的第一绝缘层和第二绝缘层;至少一个第一上焊盘,布置在第一绝缘层上,并电连接至至少一个导电穿通件;至少一个第一下焊盘,布置在第二绝缘层上,并电连接至至少一个导电穿通件;第二上焊盘,布置在金属板的第一表面上;及第二下焊盘,布置在金属板的第二表面上。
  • 布线电子装置模块
  • [发明专利]电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件-CN201610999332.4有效
  • 宋钟燮 - 三星电子株式会社
  • 2016-11-14 - 2021-06-29 - H01L33/62
  • 本发明提供了一种半导体发光器件封装件和一种用于安装半导体发光器件的电路板。所述半导体发光器件封装件包括:包括多个电极的半导体发光器件;包括安装区的电路板,半导体发光器件位于电路板的安装区上;以及电路板上的多个电极焊盘,所述多个电极焊盘电连接至所述多个电极,其中,所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区,第一区与安装区重叠,并且第二区是除第一区以外的区,并且其中所述多个电极焊盘按照围绕安装区的枢轴点旋转对称的形状排列。
  • 电路板使用半导体发光器件封装
  • [发明专利]照明透镜、照明透镜阵列和照明装置-CN201710856223.1在审
  • 郑承均;池元秀;宋钟燮;河相宇 - 三星电子株式会社
  • 2017-09-19 - 2018-04-03 - F21V5/04
  • 提供了一种照明透镜、照明透镜阵列和照明装置。照明透镜可以包括入射部分,该入射部分包括设置成容纳光源的凹区和设置在光源的后侧并从所述凹区的顶面向下突出的第一突起;和发射部分,被配置为发射从所述入射部分提供的光,所述发射部分包括设置成包围所述入射部分的圆顶状部分以及设置在光源的后侧并从所述圆顶状部分的顶面向上突出的第二突起。发射部分的最下部可以形成在第一平面处,并且发射部分的外表面和第一平面之间的角度是钝角。
  • 照明透镜阵列装置
  • [发明专利]除雾系统-CN201280007155.7无效
  • 崔俊诚;宋钟燮;崔俊喆;姜圣旻 - 韩国维持管理株式会社;韩国维持管理产业株式会社
  • 2012-01-30 - 2014-04-23 - E01H13/00
  • 本发明中,将干燥空气喷射至雾气多发的公路、机场的跑道、港口、海岸地区等,从而降低雾气产生的相对湿度为100%的大气空气的相对湿度,进而可去除雾气,在雾气多发的公路、机场的跑道、港口、海岸地区等连接加热装置和鼓风装置,从而将上述加热装置所生成的干燥空气利用鼓风装置的强烈风压喷射至远距离,从而通过干燥空气降低产生雾气的潮湿大气空气的相对湿度,进而可去除雾气,并且适用于公路时,在公路的上行线和下行线两侧,相隔一定距离,且沿着公路的纵向方向进行设置,通过干燥空气不仅能够去除雾气,利用从两侧所喷射的干燥空气来形成气幕,从而可对从外部入侵的移流雾气进行切断,从而可确保根据雾气的公路上的司机的可见距离。
  • 系统
  • [发明专利]发光器件-CN201210129780.0有效
  • 俞在成;宋钟燮 - 三星LED株式会社
  • 2012-04-27 - 2012-11-28 - H01L33/50
  • 本发明提供了一种发光器件,其包括:具有条状形状的衬底;在所述衬底的上表面上在所述衬底的长度方向上分离地装配的多个发光元件;以及被形成为向上凸起的透光罩,其具有一个或多个局部凹陷部分并且被安装在所述衬底上以同时覆盖所述多个发光元件中的至少两个发光元件。
  • 发光器件

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