专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202111651847.2在审
  • 宋晰;张少华 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - H01L29/778
  • 本发明实施例公开了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括:衬底,以及位于所述衬底上的外延层和电极层;通孔,所述通孔贯穿所述衬底和所述外延层;背金层,所述背金层位于所述衬底远离所述电极层的一侧,并延伸至所述通孔内,与所述电极层接触;疏焊层,所述疏焊层位于所述通孔内,且位于所述背金层远离所述电极层的一侧。与现有技术相比,本发明实施例改善了封装焊料进入通孔的问题,提升了半导体器件的性能和长期可靠性。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [外观设计]游戏卡牌(轻松玩家桌游)-CN202230739045.6有效
  • 王燕;宋晰;夏俊宜;崔雪凤 - 青松健康科技(北京)有限公司
  • 2022-11-07 - 2023-02-24 - 21-01
  • 1.本外观设计产品的名称:游戏卡牌(轻松玩家桌游)。2.本外观设计产品的用途:用于休闲娱乐、文娱桌游。3.本外观设计产品的设计要点:在于图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:组件1主视图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.后视图(组件2‑组件5)与组件1后视图相同,省略后视图(组件2‑组件5);后视图(组件7‑组件10)与组件6后视图相同,省略后视图(组件7‑组件10);后视图(组件12‑组件15)与组件11后视图相同,省略后视图(组件12‑组件15);后视图(组件17‑组件20)与组件16后视图相同,省略后视图(组件17‑组件20);后视图(组件22‑组件25)与组件21后视图相同,省略后视图(组件22‑组件25);后视图(组件27‑组件36)与组件26后视图相同,省略后视图(组件27‑组件36)。7.本外观设计产品是组件产品,实物为单张卡牌,共有45张设计面卡牌,由8个单元组成,其中组件1至组件5为一个基本单元;组件6至组件10为一个基本单元;组件11至组件15为一个基本单元;组件16至组件20为一个基本单元;组件21至组件25为一个基本单元;组件26至组件36为一个基本单元;组件37为一个基本单元;组件38为一个封面基本单元;其它视图无设计要点,故省略其它视图。
  • 游戏卡轻松玩家
  • [发明专利]半导体器件和半导体器件的制备方法-CN202011607883.4在审
  • 裴轶;宋晰 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2020-12-30 - 2022-07-01 - H01L29/40
  • 本发明的实施例提供了一种半导体器件和半导体器件的制备方法,涉及微电子技术领域,该半导体器件包括衬底、半导体外延层、金属电极、源场板和金属互联层,半导体外延层位于衬底一侧,金属电极包括源极、栅极和漏极,且源极、栅极和漏极均位于半导体外延层远离衬底一侧,源场板位于栅极远离衬底的一侧,并与栅极间隔设置,其中,栅极和源场板之间形成介质空间,源场板和金属互联层一体设置。本发明使得金属互联层和源场板能够一体成型,相较于现有的分体结构,使得器件结构更加简单,并且简化了工艺步骤,节约了生产成本,提升了生产效率。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202011631134.5在审
  • 韩鹏宇;裴轶;宋晰;吴星星 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2020-12-30 - 2022-07-01 - H01L29/40
  • 本申请涉及一种半导体结构及其制备方法,所述半导体结构包括衬底、叠层结构及场板结构,所述叠层结构远离所述衬底的一侧设有源极、漏极及位于二者之间的栅极;场板结构位于源极、栅极远离叠层结构的一侧,所述场板结构包括场板主体、导电桥柱及场板接头,所述场板主体位于所述源极与所述漏极之间;所述场板接头位于所述源极远离所述叠层结构的表面;所述导电桥柱位于所述场板主体与所述场板接头之间,所述场板接头的数量为至少一个,所述导电桥柱的数量与所述场板接头的数量相同,且所述导电桥柱与所述场板接头一一对应连接。本申请在增大半导体器件的击穿电压,减小栅极的泄漏电流的同时,兼顾半导体器件的频率特性及稳定性。
  • 半导体结构及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件和半导体器件的制备方法-CN202011643648.2在审
  • 裴轶;宋晰 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2020-12-30 - 2022-07-01 - H01L29/40
  • 本发明的实施例提供了一种半导体器件和半导体器件的制备方法,涉及微电子技术领域,该半导体器件包括衬底、半导体层、金属电极和金属连接层,半导体层位于衬底的一侧,金属电极位于半导体层远离衬底的一侧,金属电极包括源极,金属连接层位于源极远离衬底的一侧,并与源极连接,通过隔离结构将金属连接层分隔成至少两个金属连接块,使得在沉积形成金属连接层的过程中,位于金属连接层一侧多余金属能够与隔离结构处对应的金属沉积物连接,并且使得待剥离金属沉积物面积更大,从而使得多余金属的剥离更加容易,且剥离过程更加安全,不会破坏场板结构和金属连接层,降低了金属连接层和场板结构的制作工艺难度,提高了制作效率。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202011593625.5在审
  • 张乃千;吴星星;裴轶;宋晰 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-07-01 - H01L29/423
  • 本发明实施例公开了一种半导体器件及其制备方法,半导体器件包括有源区以及围绕有源区的无源区;半导体器件还包括:衬底;位于衬底一侧且位于有源区的至少两个栅极,至少两个栅极包括第一栅极和第二栅极;位于衬底一侧且位于无源区的至少一个栅极连接结构,栅极连接结构分别与第一栅极和第二栅极接触电连接;栅极连接结构和与其接触连接的栅极一体设置。采用上述技术方案,可以在兼顾功率和频率特性的同时,保证栅极结构稳定、性能稳定;还可以在满足不同频率和功率设计时,大大降低工业成本;并且半导体器件结构简单,工艺简单。
  • 一种半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202011599595.9在审
  • 宋晰;韩鹏宇;王慧琴 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-07-01 - H01L29/423
  • 本发明实施例公开了一种半导体器件及其制备方法,半导体器件包括有源区和无源区;半导体器件还包括:位于衬底一侧的源极、栅极和漏极,栅极位于源极和漏极之间;栅极包括第一端部和中间部,中间部、源极和漏极均位于有源区,第一端部位于无源区;第一端部包括第一子端部和第二子端部;沿第一方向,第一子端部的延伸宽度大于中间部的延伸宽度,第二子端部的延伸宽度大于第一子端部的延伸宽度;第一方向与源极指向漏极的方向平行。通过增大栅极端部的延伸宽度,增加栅极端部金属与衬底的接触面积,提高了器件封装效率,保证了栅极结构稳定、性能稳定,进一步提高半导体器件的工作稳定性和可靠性。
  • 一种半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]电极的制造方法、电极及半导体器件-CN202010296432.7在审
  • 宋晰 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2020-04-15 - 2021-10-22 - H01L21/28
  • 本发明提供了一种电极的制造方法、电极及半导体器件,涉及半导体制造技术领域,所述方法包括如下步骤:S1.在半导体层的表面上形成刻蚀层,在刻蚀层上得到刻蚀图形,其中,刻蚀图形包括位于刻蚀层远离半导体一侧表面并与半导体层的表面连通的第一开口;通过第一开口对半导体层的表面进行刻蚀,从而在半导体层的表面形成凹陷;S2.刻蚀所述凹陷上方对应的第一开口,对第一开口宽度方向的相对两侧边沿进行刻蚀,从而扩大所述第一开口的宽度;S3.通过所述第二开口向所述凹陷内填充金属原料,直到金属原料完全覆盖所述凹陷。从而可以做到在宽度方向上金属原料将凹陷完全覆盖,制备后的电极耐腐蚀性、电学性能可以得到提高。
  • 电极制造方法半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201711352376.9有效
  • 张乃千;宋晰;顾庆钊;吴星星 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2017-12-15 - 2021-04-23 - H01L29/423
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法,涉及半导体技术领域。该半导体器件包括衬底、半导体层、介质层、源极、栅极和漏极。其中,所述栅极在靠近所述半导体层的一侧具有第一弧形面。所述介质层上开设有与所述栅极对应的栅槽,所述栅极的材料填充于该栅槽,所述栅槽与所述栅极接触的侧面的至少一部分为第二弧形面,该第二弧形面从介质层远离半导体层的表面往半导体层方向延伸。本发明实施例中通过这样半导体器件结构,可以使得半导体器件的电势梯度变得更加平缓。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201710975386.1有效
  • 潘盼;张乃千;宋晰;许建华 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2017-10-16 - 2020-08-21 - H01L29/778
  • 本发明实施例提供一种半导体器件及其制造方法,涉及微电子技术领域。该半导体器件包括半导体基底、源极、栅极和漏极。源极、栅极和漏极制作于所述半导体基底一侧,在源极所在区域预留有通孔区域并在该通孔区域制作有刻蚀阻挡层;位于所述刻蚀阻挡层下方设置有贯穿所述半导体基底的通孔。通过在源极中设置通孔区域,并在通孔区域内设置刻蚀阻挡层,使得在进行与源极对应的通孔刻蚀时,能减少对通孔区域源极金属的刻蚀损伤。在刻蚀过程中,可以更容易的判断刻蚀进度,降低通孔刻蚀的工艺难度。同时可以提高通孔刻蚀时的刻蚀选择比,减少刻蚀过程中刻蚀产物的数量。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN201510363973.6有效
  • 张乃千;刘飞航;金鑫;裴轶;宋晰 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2015-06-26 - 2019-09-24 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制备方法,所述器件包括衬底;位于衬底上的半导体层;位于所述半导体层上的源极、漏极以及位于源极和漏极之间的栅极;位于栅极和漏极之间的半导体层上存在凹槽;位于所述半导体层上的源场板,依次包括与源级电连接的起始部分、与所述半导体层间存在空气的第一中间部分、覆盖在栅极和漏极之间的半导体层上的第二中间部分和与所述半导体层间存在空气的尾部。本发明能够消除凹槽和源场板之间的套刻偏差,节省了生产成本,同时减小了寄生栅源电容及寄生电阻。
  • 一种半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]肖特基二极管及其制造方法-CN201410158781.7有效
  • 宋晰 - 苏州捷芯威半导体有限公司
  • 2014-04-18 - 2018-03-30 - H01L29/872
  • 本发明公开了一种肖特基二极管及其制造方法,肖特基二极管依次包括衬底、氮化镓缓冲层、重掺杂n型氮化镓层、轻掺杂n型氮化镓层、重掺杂p型氮化镓层和电极结构,其中重掺杂p型氮化镓层位于轻掺杂n型氮化镓层上的部分区域,形成特定的图形;衬底和氮化镓缓冲层的部分区域进行了开孔,露出部分重掺杂n型氮化镓层;电极结构包括位于轻掺杂n型氮化镓层上的肖特基电极、位于重掺杂p型氮化镓层上的第一欧姆电极和位于开孔中并与重掺杂n型氮化镓层相接触的第二欧姆电极。本发明可以使肖特基二极管在保持低开启电压的同时通过更大的电流,并降低反向漏电;而且在工艺中不需要超高温退火,从而避免了对氮化镓材料的损伤。
  • 肖特基二极管及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610213946.5在审
  • 张伟;宋晰 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2016-04-07 - 2016-12-28 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法,所述半导体器件包括衬底以及位于衬底上的外延结构,外延结构上包括有源区、无源区,其中:在有源区形成有源极、漏极和栅极;在无源区形成MESA隔离区;所述MESA隔离区形成有一个或多个沟槽。本发明能够有效抑制半导体器件因高温、酸碱等引起隔离漏电的退化,同时,本发明具有很好的温度稳定性以及酸碱耐腐性,且具有易于实现、成本低廉的优势。
  • 半导体器件及其制造方法

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