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[实用新型]一种电力工程用安全型电力柜-CN202321356517.5有效
发明人：范玉亮;刘志刚;党宇路;孟凡晓;刘玲玲;韩四宾;刘爱萍;陈秀儒;耿贤锴;张凯 -专利权人：河南宏顺达电力工程有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H02B1/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电力工程用安全型电力柜，包括电力柜体和安装在电力柜体底部四周的支撑底座，所述电力柜体的两侧下部和背面一侧设置有加固组件，所述电力柜体的两侧上部对称设置有缓冲组件，所述电力柜体的正面一侧安装有电力柜门，还包括：所述加固组件包括安装板，所述安装板远离电力柜体的一侧上部固定连接有固定块一，其中，所述固定块一的内部铰接有支撑连杆，所述支撑连杆远离固定块一的一端固定连接有橡胶块，其中，所述橡胶块的外侧安装有限位连杆，所述安装板的内部开设有限位槽，解决了电力柜受到外界的冲击时，不能较好地保持平衡，可能会发生倾斜甚至直接倾倒，进而对电力柜内部的连线或是设备造成损坏的问题。
一种电力工程安全电力

[发明专利]封装基板及其形成方法、封装结构-CN202310730839.X在审
发明人：冯军;杨晓君;杜树安;杨光林;孟凡晓 -专利权人：海光云芯集成电路设计（上海）有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封装基板及其形成方法、封装结构，封装基板包括基板，所述基板包括相对的底面和顶面；位于基板底面和顶面的介质层和位于所述介质层中的信号互连结构；位于所述基板底面的介质层上的第一焊盘和位于所述基板顶面的介质层上的第二焊盘；电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电源互连结构，其中，电源互连结构包括侧壁导电结构，所述侧壁导电结构位于所述基板和介质层的侧壁。所述方案降低了封装基板以及应用该封装基板的封装结构的设计难度。
封装及其形成方法结构

[实用新型]一种高压电塔施工用便携助爬器-CN202320816916.9有效
发明人：刘玲玲;刘志刚;党宇路;李建楠;孟凡晓;韩四宾;刘爱萍;陈秀儒;耿贤锴;张凯 -专利权人：河南宏顺达电力工程有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： A63B27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压电塔施工用便携助爬器，包括固定板，固定板的上表面开设有矩形槽，矩形槽的内部设置有固定组件，固定板的上方设置有收纳组件，固定组件包括对称安装在矩形槽内部的固定块，固定块之间固定安装有滑杆，滑杆的外部对称套设有滑套，滑套的顶部固定安装有移动板，矩形槽的顶部中心通过轴承转动连接有转动轴，转动轴的顶部固定安装转动件，转动件的两端通过转轴转动连接有连接杆，连接杆远离转动件的一端通过转轴与移动板转动连接；通过固定组件可以对不同的工作人员的进行固定，提升了装置的适用范围和实用性，且使得装置与工作人员的脚部固定牢靠，不会发生脱落，提升了装置的安全性。
一种高压电施工便携助爬器

[实用新型]一种光电子封装、芯片及电子设备-CN202223495747.8有效
发明人：杜树安;钱晓峰;杨晓君;孟凡晓;陈超龙 -专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开一种光电子封装、芯片及电子设备，涉及半导体封装技术领域。为解决光电子封装中芯片之间的信号传递延时和能耗较大的问题而发明。所述光电子封装包括封装基板和第一互连基板，所述封装基板上设有第一凹槽，所述第一互连基板设在所述第一凹槽中；以及第一芯片、第二芯片和第三芯片，位于所述封装基板上且分别与所述封装基板电连接；其中，所述第一芯片的一部分与所述第二芯片的一部分分别电连接于所述第一互连基板上，所述第二芯片包括电芯片和光芯片中的一个，所述第三芯片包括所述电芯片和所述光芯片中的另一个。适用于需要降低光电子封装中芯片之间的信号传递的延时和能耗的应用场景。
一种光电子封装芯片电子设备

[发明专利]一种芯片插座S参数的测试结构及其测试方法-CN202011282720.3有效
发明人：逯永广;杨晓君;杜树安;孟凡晓;王德敬 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片插座S参数的测试结构及其测试方法，该测试结构通过设置两套测试子结构，其中一套测试子结构中的第一基板测试板通过芯片插座连接在第一主板测试板上，通过测试一对第一连接器及对应的一对第二连接器，获取第一连接器+第一基板测试板+芯片插座+第一主板测试板+第二连接器的链路的第一S参数。第二基板测试板通过焊接方式直接连接在第二主板测试板上，通过测试第三连接器及对应的一对第四连接器，获取第三连接器+第二基板测试板+第二主板测试板+第四连接器的链路的第二S参数。通过后一链路的第二S参数对前一链路的第一S参数进行去嵌入，得到芯片插座的S参数，提高芯片插座的S参数的准确性。
一种芯片插座参数测试结构及其方法

[实用新型]半导体封装器件-CN202223352432.8有效
发明人：杜树安;钱晓峰;林少芳;孟凡晓;韩亚男 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开的半导体封装器件，涉及半导体技术领域，便于减少供电链路上的功耗损失。包括：封装基板；所述封装基板上具有互联导线，重布线层基板；所述重布线层基板布设于所述封装基板上；晶粒单元；所述晶粒单元的一部分连接于所述重布线层基板上，所述晶粒单元的另一部分连接于所述封装基板上；电源模块；所述电源模块位于所述晶粒单元的周边，且所述电源模块通过所述互联导线与所述晶粒单元电连接。本实用新型适用于芯片等器件封装场景中。
半导体封装器件

[实用新型]一种电力施工用线缆回收装置-CN202320151877.5有效
发明人： 孟凡晓;范玉亮;刘志刚;党宇路;刘玲玲;韩四宾;刘爱萍;陈秀儒;耿贤锴;张凯 -专利权人：河南宏顺达电力工程有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B65H75/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及电力施工技术领域，具体涉及一种电力施工用线缆回收装置，包括两个侧盘，其中一个所述侧盘上同轴固定安装有内筒，另一个所述侧盘上同轴固定安装有外筒，所述内筒的一端滑动安装在所述外筒的内部；所述侧盘的内部滑动安装有扩径板，所述扩径板的外端伸出到所述侧盘的外侧，所述侧盘的内部同轴转动安装有调径环；本实用新型的有益效果为：通过使两个侧板通过内筒和外筒相连接，不仅能够调节本装置的可存储容量，在运输时还会节约空间；通过在侧盘的内部滑动安装扩径板，可以进一步增大本装置的可储存容量，通过设置调径环，并使调径环与扩径板传动连接，只需转动调径环即可同时对一个侧盘上的多个扩径板进行调节，操作方便。
一种电力施工线缆回收装置

[发明专利]一种光电子封装、芯片及电子设备-CN202211686032.2在审
发明人：杜树安;钱晓峰;杨晓君;孟凡晓;陈超龙 -专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种光电子封装、芯片及电子设备，涉及半导体封装技术领域。为解决光电子封装中芯片之间的信号传递延时和能耗较大的问题而发明。所述光电子封装包括封装基板和第一互连基板，所述封装基板上设有第一凹槽，所述第一互连基板设在所述第一凹槽中；以及第一芯片、第二芯片和第三芯片，位于所述封装基板上且分别与所述封装基板电连接；其中，所述第一芯片的一部分与所述第二芯片的一部分分别电连接于所述第一互连基板上，所述第二芯片包括电芯片和光芯片中的一个，所述第三芯片包括所述电芯片和所述光芯片中的另一个。适用于需要降低光电子封装中芯片之间的信号传递的延时和能耗的应用场景。
一种光电子封装芯片电子设备

[发明专利]芯片封装基板和封装芯片-CN202210262355.2在审
发明人：杜树安;孟凡晓;逯永广;钱晓峰;杨光林 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装基板，包括：树脂基板，所述树脂基板上设置有封装接口；硅基板，所述硅基板具有第一接口和第二接口，所述第一接口具有多个传输信号的第一焊球，所述第二接口具有多个传输信号的第二焊球，所述第一焊球与所述第二焊球之间一一对应的通信连接；所述第一接口的尺寸小于所述第二接口的尺寸，所述第一接口与目标封装芯片的芯片接口适配，所述第二接口与所述封装接口电连接。本发明提供的芯片封装基板，能够为芯片提供小尺寸的接口，从而，在芯片制备过程中降低芯片接口的尺寸，降低成本。
芯片封装

[发明专利]半导体封装器件及封装方法-CN202211595803.7在审
发明人：杜树安;钱晓峰;林少芳;孟凡晓;韩亚男 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明实施例公开的半导体封装器件及封装方法，涉及半导体技术领域，便于减少供电链路上的功耗损失。包括：封装基板；所述封装基板上具有互联导线，重布线层基板；所述重布线层基板布设于所述封装基板上；晶粒单元；所述晶粒单元的一部分连接于所述重布线层基板上，所述晶粒单元的另一部分连接于所述封装基板上；电源模块；所述电源模块位于所述晶粒单元的周边，且所述电源模块通过所述互联导线与所述晶粒单元电连接。本发明适用于芯片等器件封装场景中。
半导体封装器件方法

[发明专利]一种电子封装方法及电子封装结构-CN202211636698.7在审
发明人：杜树安;钱晓峰;孟凡晓;逯永广;杨晓君 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种电子封装方法及电子封装结构，该方法包括：提供一封装基板；在所述封装基板上、对应于所述空腔所在的第一蚀刻区域周边至少形成第一对准标记；以所述第一对准标记为蚀刻位置参考，对所述第一蚀刻区域进行光学蚀刻；在蚀刻出所述空腔之后，向所述空腔中嵌入重布线层基板，并使所述重布线层基板的顶部暴露；将晶粒单元一部分连接于所述重布线层基板上，将所述晶粒单元的另一部分连接于所述封装基板上，其中，所述晶粒单元位于所述重布线层基板及封装基板的上方。本发明便于实现光学位置对准，从而可以在一定程度上提高半导体封装加工精度。
一种电子封装方法结构

[发明专利]一种封装基板及电子封装-CN202211641671.7在审
发明人：杜树安;钱晓峰;杨晓君;孟凡晓;马龙 -专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请的实施例公开了一种封装基板及电子封装，涉及集成电路技术领域，为能够有效提高电源质量而发明。所述封装基板包括：衬底和互连层；其中，所述互连层设于所述衬底上，所述互连层包括交替堆叠的第一介质层和第一金属层，所述第一金属层包括金属连接线；所述衬底包括交替排列的第二金属层和第二介质层，其中，每两个相邻的所述第二金属层，与二者之间所夹的一个所述第二介质层，形成一个电容单元，每个所述电容单元中的一个第二金属层用于连接电源，另一个第二金属层用于连接地。本申请适用于传递信号。
一种封装电子

[发明专利]三维芯片封装结构、芯片封装方法、芯片及电子设备-CN202211690366.7在审
发明人：杜树安;韩亚男;林少芳;杨光林;孟凡晓 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种三维芯片封装结构、芯片封装方法、芯片及电子设备，涉及集成电路封装技术领域，用于晶粒间高带宽互联通讯，为降低成本和提升单位封装面积内芯片晶体管密度及性能而发明。所述三维芯片封装结构包括第一封装基板、第二封装基板和至少两个芯片结构，其中，第一封装基板包括：第一互联层；第二封装基板设置于第一互联层上的空腔中，包括：第二互联层，第二互联层的介质层包括有机材料；每个芯片结构均包括上下堆叠连接的至少两个晶粒，每个芯片结构分别与第一封装基板和第二封装基板耦合；第二金属连线层中金属连线的排列密度大于第一金属连线层中金属连线的排列密度。本发明实施例适用于不同晶粒之间高密互联的应用场景。
三维芯片封装结构方法电子设备

[发明专利]一种封装基板及电子封装-CN202211634623.5在审
发明人：杜树安;孟凡晓 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的实施例公开了一种封装基板及电子封装，涉及集成电路领域，为能够提高信号质量而发明。所述封装基板包括：介质层；第一金属层，位于所述介质层的第一侧；以及信号层，沿平行于所述第一金属层的方向穿过所述介质层，所述信号层、所述第一金属层及二者之间的介质形成第一电容。本发明适用于各种信号的传递中。
一种封装电子

[发明专利]电子封装、电子封装方法、电子封装中的供电方法及芯片-CN202211649309.4在审
发明人：杜树安;孟凡晓;杨晓君;杨光林;于琴 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的实施例公开了一种电子封装、电子封装方法、电子封装中的供电方法、芯片及电子设备，所述电子封装包括封装基板、转接基板以及至少两个晶粒；所述封装基板包括腔体，所述腔体暴露所述封装基板的第一表面，所述转接基板设在所述腔体内，并与所述第一表面相连；所述至少两个晶粒的第一部分连接在所述封装基板上，第二部分连接在所述转接基板上；所述封装基板中包括第一电源层；所述至少两个晶粒的第二部分通过所述转接基板与所述第一电源层电连接，以使所述第一电源层对所述至少两个晶粒的第二部分中的用电器件进行供电。本发明的技术方案应用于在制造芯片电子封装的场景。
电子封装方法中的供电芯片

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