专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于Micro-LED和柔性驱动背板之间的键合方法-CN202310569004.0在审
  • 周圣军;孙珂;蒋晶晶 - 武汉大学
  • 2023-05-17 - 2023-09-01 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种用于Micro‑LED和柔性驱动背板之间的键合方法,首先对Micro‑LED芯片表面进行绝缘处理;随后,在柔性驱动背板上通过光刻工艺暴露出Micro‑LED键合的目标区域,并在该区域上溅射金属键合种子层;接着,在种子层上通过光刻暴露出键合的金属沉积区域;然后,将Micro‑LED转移至柔性驱动背板,并施加压力调整Micro‑LED的倾斜度;最后,通过电镀工艺在种子层上生长金属,形成Micro‑LED与柔性驱动背板电路之间的电气连接。该方法可以实现Micro‑LED与柔性驱动背板之间高效可靠的键合,有利于实现Micro‑LED在柔性显示领域的高可靠性和高性能应用。
  • 用于microled柔性驱动背板之间方法
  • [实用新型]一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置-CN202321157454.0有效
  • 孙珂;孙嘉德 - 上海现代科技发展有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本申请公开了一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置,其包括机体以及安装在机体上的工作台、工作头和对中机构,工作头位于工作台的正上方;工作台用于对PCB基板进行固定,且用于调节PCB基板的位置;工作头包括加热器和喷头,喷头安装在加热器上,喷头与气源连接,加热器滑移设置在机体上,加热器经驱动在机体上做上下运动,气源释放的气体经加热器加热后从喷头喷出,用于熔化芯片上的焊端,之后,气源产生的负压使得喷头吸取芯片;对中机构可经驱动使其位于工作台与工作头之间,其作用是确定芯片是否与PCB基板对准。本申请便于对集成电路芯片进行返修以及装配工作,提高了返修工作时的效率及精度,并有效避免了芯片的损坏。
  • 一种集成电路芯片装配焊接拆卸返修装置

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