专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体存储器件的方法-CN200810132451.5无效
  • 孙玄洙 - 海力士半导体有限公司
  • 2008-07-16 - 2009-09-16 - H01L21/336
  • 一种制造半导体存储器件的方法,该方法可以保护隧道绝缘层免受蚀刻损伤,包括以下步骤:在半导体衬底上顺序地形成隧道绝缘层、第一导电层、介电层和第二导电层;蚀刻第二导电层、介电层和第一导电层以形成栅极图案,第一导电层保留在栅极图案之间的隧道绝缘层上以防止隧道绝缘层被暴露;实施清洗工艺以除去在蚀刻步骤中产生的杂质;实施离子注入工艺以使保留在隧道绝缘层上的第一导电层单晶化;和实施氧化工艺以在栅极图案的顶部和侧壁上形成氧化物层,并将单晶化的第一导电层转变为绝缘层。
  • 制造半导体存储器件方法
  • [发明专利]半导体存储器件结及其形成方法-CN200810126209.7无效
  • 孙玄洙 - 海力士半导体有限公司
  • 2008-06-26 - 2009-07-15 - H01L27/115
  • 本发明涉及一种半导体存储器件结及其形成方法。该半导体存储器件结可包括其上形成有栅极线的半导体衬底以及结,所述结包括通过将不同摩尔质量的杂质注入栅极线之间的半导体衬底中形成的第一和第二结元件。该半导体存储器件结的形成方法可包括:提供具有栅极线的半导体衬底;沿着包括栅极线的半导体衬底的表面形成辅助层;将杂质注入栅极线之间的半导体衬底内,以形成第一结元件;以及将杂质注入所述半导体衬底内,以形成第二结元件,其中用以形成第一结元件和第二结元件而注入的杂质的摩尔质量互不相同。
  • 半导体存储器件及其形成方法

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