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[发明专利]图像处理方法、装置、存储介质及电子装置-CN201910238978.4有效
发明人：姬晓翠;陈峥;王淼;孙保玉;蔡馥晗 -专利权人：腾讯科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G06T1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像处理方法、装置、存储介质及电子装置。其中，该方法包括：按照目标尺寸对初始图像进行划分，得到第一数量的第一图像块，其中，每个第一图像块的尺寸为目标尺寸；对第一数量的第一图像块分别进行空间域到变换域的变换，得到第一数量的第二图像块；根据目标水印图像的目标像素点的像素值，对待调整图像块进行调整，得到第一数量的第三图像块，其中，待调整图像块为第一数量的第二图像块中与目标像素点对应的图像块，目标像素点的数量为第二数量，第二数量小于或者等于第一数量；对第一数量的第三图像块分别进行变换域到空间域的逆变换，得到第一数量的第四图像块。可以隐式添加水印，水印信息分散嵌入，提高了水印鲁棒性。
图像处理方法装置存储介质电子

[发明专利]一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板-CN202010407276.7有效
发明人： 孙保玉;宋建远;季辉;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板，该方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板、PP和外层铜箔；采用负片工艺在芯板上制作出内层线路；对PP进行除湿处理；按排板顺序将外层铜箔PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板；而后在生产板上钻孔；钻孔后对生产板进行烘烤；对生产板进行等离子除胶处理；然后在生产板上进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明方法可有效减少生产过程中出现的爆板异常的问题，提高了合格率并降低了生产成本。
一种线路板铜皮起泡改善方法

[发明专利]一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法-CN202110491278.3有效
发明人： 孙保玉;彭卫红;宋建远;周文涛 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法，包括以下步骤：在内层子板上表面的四角处均制作一个第一激光靶标，且其中三个第一激光靶标呈直角分布，而另一个第一激光靶标与位于同一行或列上的第一激光靶标形成错位设置；在内层子板下表面的四个板边或四角处均制作一个第二激光靶标，其中三个第二激光靶标呈直角分布，而另一个第二激光靶标与位于同一行或列上的第二激光靶标形成错位设置；且第一靶标和第二靶标在垂直方向上不重合。本发明在内层子板的两表面上分别制作四个上下不重合的激光靶标，以起到在板的正、反面制作激光盲孔时的防呆作用，且两组激光靶标均设计有一个错位设置的靶标，以起到在板的单面激光钻孔时的防呆作用。
一种盲埋孔线路板激光靶标设计方法

[发明专利]一种提升高多层线路板背钻能力的方法-CN202110491283.4有效
发明人：张盼盼;宋建远;孙保玉;陈杰;徐瑞国 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升高多层线路板背钻能力的方法，在制作线路板中的内层线路时，将对应背钻部分处的奇数层或偶数层内层线路中的非功能性焊盘去掉，以减少钻咀在线路板上背钻时需钻穿的铜层层数和厚度。本发明方法通过减少内层中背钻部分处奇数层或偶数层的非功能性焊盘，降低了背钻时的阻力，从而降低了背钻出现钻断针、钻针磨耗、孔粗和扯铜等品质问题，提高了背钻生产效率和降低了生产成本。
一种提升多层线路板能力方法

[发明专利]一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺-CN202011518015.9有效
发明人： 孙保玉;彭卫红;宋建远;苟成 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，包括以下步骤：在生产板中的内层芯板的板边制作出两组均由多个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；在生产板上对应第一靶标组的位置处钻出第一靶孔，并通过测量第一靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；在板上钻出欲填塞树脂的塞孔并使塞孔金属化；在生产板上制作镀孔图形并加厚塞孔内的孔铜；在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板去除凸出板面的树脂；在生产板上对应第二靶标组的位置处钻出第二靶孔，并通过测量第二靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；根据涨缩系数在板上钻出通孔和/或盲孔。本发明方法可避免两次钻孔使用同一组靶孔时因靶孔变异导致的偏孔和通盲不匹配的问题。
一种改善树脂塞孔板通盲不匹配钻偏孔制作工艺

[发明专利]一种减少药水残留的电金手指方法-CN201911424515.3有效
发明人：李香华;孙保玉;荣孝强;苟成;甘汉茹;刘亚飞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种减少药水残留的电金手指方法。本发明通过调整优化局部电金图形的设计，在局部电金图形上设置连通的金手指开窗和基材开窗，从而使因基材面与其两侧的高度差形成的沟壑处于开窗状态，沟壑不被干膜覆盖，沟壑处的显影药水可通过常规外层图形制作中的洗板后处理清除干净，尤其是洗板后再用吸水海绵按压金手指开窗和基材开窗处，然后再热烘多层生产板，显影药水几乎无残留，解决了显影药水残留导致金手指金面发白或镀不上金的问题。通过本发明方法在金手指上加镀金层，无金手指金面发白或镀不上金的问题，生产报废率和返工率显著降低。
一种减少药水残留手指方法

[发明专利]一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板-CN202011338401.X有效
发明人： 孙保玉;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。
一种改善线路板盲孔脱垫方法

[发明专利]护理床背部按摩调控装置-CN201710421314.2有效
发明人：董和民;苗圣祥;孙保玉;赵传君;黄波 -专利权人：泰安祥和护理床科技有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： A61G7/015 文献下载
摘要：本发明公开了一种护理床背部按摩调控装置，包括后背床框和下身床面，后背床框和下身床面铰接，后背床框和下身床面放置在床体架上，后背床框两侧分别安装一后背侧板，后背侧板上部均安装一侧翼，后背床框上顶面安装后背滑板，后背床框下方、两个后背侧板之间安装有按摩器，下身床面的中部固定安装电动推杆，后背侧板后部还安装有连杆机构。按摩器在护理床上可自由升降，不按摩时病人躺在平整床面上不会硌背；后背床面扬起或下落时，后背滑板带动后背床垫向上或向下滑移，带动病人上半身向上或向下滑移，以消除对病人的腰背部挤压或拉拽现象，缓解背部不适；后背床面扬起时，侧翼收拢护住病人，防止病人向两侧滑移而掉下护理床，给病人安全感。
护理背部按摩调控装置

[发明专利]一种万孔测试线路板的制作方法-CN202011000671.X有效
发明人： 孙保玉;黄彪;宋建远;韩焱林;徐瑞国 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个孔径小于焊盘外径的通孔；对生产板依次进行膨松、除胶、酸性除油和水洗处理；通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在生产板上形成环绕孔口设置的孔环以及串联所有孔环的外层线路；依次在生产板上进行后工序，制得万孔测试线路板，最后通过切片检测通孔内是否存在孔壁分离。本发明通过常规制作线路板的流程在板上制作出若干个通孔，再利用切片检测若干个通孔来评估所需使用的酸洗除油剂对孔壁分离的改善效果。
一种测试线路板制作方法

[发明专利]一种改善PCB树脂塞孔不良的方法-CN202011155432.1有效
发明人：苟成;孙保玉;彭卫红;荣孝强 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；采用两面塞孔的方式，通过所述网版依次在生产板两表面的孔中填塞树脂油墨；对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题。
一种改善 pcb 树脂不良方法

[发明专利]一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法-CN202010675866.8有效
发明人： 孙保玉;宋道远;张盼盼;何淼;寻瑞平 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法，该方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域的一表面上对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应软板区域处的外周通过激光烧出盲槽；将软板芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和硬板芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于软板区域尺寸的第一窗口和第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜；成型时去掉硬板芯板上对应软板区域的部分，制得高断差刚挠结合PCB。本发明利用双层PP不等大开窗的方式有效解决了一层PP片等大开窗造成的溢胶、突起和凹陷问题。
一种高断差刚挠结合 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法-CN202111264095.4在审
发明人：张盼盼;宋建远;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法，在生产板上制作阻焊层之前先对板进行超粗化处理，且超粗化处理中的超粗化缸在每生产400平方英寸的生产板时向内添加1.3±0.3L药水，以使超粗化缸中药水的Cu2+含量控制在10‑35g/L。本发明方法优化了工艺制程参数，通过优化超粗化药水的活性及药水比例来改善沉锡板PAD边掉油问题。
一种改善沉锡板 pad 边掉油制作方法

[实用新型]一种救护车专用扎针防晃动装置-CN202023175971.X有效
发明人： 孙保玉 -专利权人： 孙保玉
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： A61M5/158 文献下载
摘要：一种救护车专用扎针防晃动装置,涉及救护车设备技术领域,本实用新型通过在救护车顶部设置连接带，连接带上设有固定滑道，固定滑道上设有第五固定块，第五固定块上设有第一压脉带和第二压脉带，固定滑道内设有夹针装置，固定滑道放在患者手背上通过第一压脉带和第二压脉带固定，扭动固定滑道角度使固定滑道一端的斜面对准患者手背上的血管，夹针装置夹住针头，夹针装置从固定滑道的另一端插入，推动夹针装置使针头扎进患者血管，以此来达到在晃动中对患者手背快速扎针的目的，实用新型结构合理实用，使用方便，使医护人员可以在救护车内晃动的情况下准确为患者扎针，减少扎针所需的时间，使医护人员更快的对患者用药，使抢救更加及时。
一种救护车专用扎针晃动装置

[发明专利]一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺-CN202010897290.X有效
发明人： 孙保玉;徐瑞国;刘海涛 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角处分别钻出一个定位孔；以四个定位孔进行定位，在对应T型铜块上端尺寸较大位置处的芯板和PP片上开出第一窗口，在对应T型铜块下端尺寸较小位置处的芯板和PP片上开出第二窗口；而后在芯板上制作出内层线路；将芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的第一开窗和第二开窗处形成阶梯状槽孔，而后将T型铜块放入阶梯状槽孔中，然后进行压合成生产板；而后在生产板上进行后工序，制得贯穿T型高层埋铜线路板。本发明采用四点定位钻孔方法，实现了阶梯状槽孔的垂直精准对位，并使铜块的位置相对固定且保持平整，提升了产品品质，降低了报废率。
一种贯穿高层铜线制作工艺

[发明专利]一种高厚径比盲孔的压合填胶方法-CN202010555831.0有效
发明人：曾浩;孙保玉;袁为群;杨卫峰;寻瑞平 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，包括以下步骤：先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。本发明方法在压合填胶后再采用树脂塞孔，使盲孔填充饱满，解决了压合填胶空洞的问题，且树脂塞孔放在子板和芯板的压合后面，避免了因烤板和磨板导致的压合层偏问题。
一种高厚径压合填胶方法

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