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[实用新型]一种用于元器件引出端强度与引线牢固性测试装置-CN202222738548.9有效
发明人：李佳豪;朱锟;姜金超 -专利权人：西安京瀚禹电子工程技术有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01N3/14 文献下载
摘要：本实用新型属于元器件可靠性试验技术领域，公开了一种用于元器件引出端强度与引线牢固性测试装置，包括底座、支撑柜和定位座量角仪；支撑柜设置在底座上端，定位座量角仪通过可转动的支撑杆安装在支撑柜正面上端；支撑杆为螺丝杆结构，通过螺纹与支撑柜连接，支撑杆后端配有螺母；定位座量角仪正面安装有两个相对设置的第一固定夹具和第二固定夹具。本实用新型的测试装置对引出端测试台整体的一体化结构设计，通过手柄转动与支撑柜连接的支撑杆实现旋转，方便分别实现元器件的引出端拉力测试和引线牢固性测试使用简单，有利于推广应用。本实用新型的测试装置，使用简单，方便同时实现引出端拉力和引线疲劳两种元器件引出端强度测试。
一种用于元器件引出强度引线牢固测试装置

[发明专利]一种霍尔开关测试装置及测试方法-CN202211050800.5在审
发明人：广路;韩碧涛;陈康杰;姜金超;陈禹澎 -专利权人：北京京瀚禹电子工程技术有限公司西安分公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：本发明属于霍尔开关器件检测技术领域，公开了一种霍尔开关测试装置及测试方法，接口电路线性连接霍尔开关检测控制电路和电源配置电路，霍尔开关检测控制电路设有继电器、控制电路、负载、测量接口电路、电磁铁供电接口、切换开关控制电路组成，通过电源给整个检测电路板供电，测试采样数据通过仪器仪表的串口读取，数据自动存储记录，适用于批量测试，简化了搭台测试电路的繁琐连线，保证测试数据的一致性及准确性。霍尔开关检测电路设有DUT通用座，DUT通用座的通道PIN1～PIN3连接到输出采样接口。测试采样数据通过仪器仪表的串口读取，数据自动存储记录，适用于批量测试，简化了搭台测试电路的繁琐连线。
一种霍尔开关测试装置方法

[发明专利]一种集成电路搭台验证参数检测电路板、控制方法及应用-CN202211046126.3在审
发明人：韩碧涛;陈禹澎;陈康杰;杨兴;姜金超 -专利权人：北京京瀚禹电子工程技术有限公司西安分公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于电路参数检测技术领域，公开了一种集成电路搭台验证参数检测电路板、控制方法及应用，电源配置电路线性连接模拟开关电路、搭台控制信号配置电路和器件外围配置电路，模拟开关电路与搭台控制信号配置电路交互连接。搭台控制信号配置电路基于PCB板进行搭载搭台检测电路的连接，PCB板设有控制芯片，控制芯片的第9针脚、第17针脚、第29针脚、第41针脚通过瓷片电容与电源配置端P5的第3针脚5V正电源进行耦合，控制芯片的第4针脚、第16针脚、第24针脚、第36针脚接地。解决了器件的大功率、大电流参数的检测试验问，各个采样点分别连接万用表及示波器，检测输入及输出电气性能。通过设置的模拟开关可灵活切换，实现电参数的测试。
一种集成电路验证参数检测电路板控制方法应用

[发明专利]一种塑封铜键合引线半导体器件的开封方法-CN202210424948.4在审
发明人： 姜金超;朱锟;韩碧涛;康海斌;刘伟桢 -专利权人：北京京瀚禹电子工程技术有限公司西安分公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件开封技术领域，公开了一种塑封铜键合引线半导体器件的开封方法，在X光下定位器件的芯片的位置以及鉴别键合丝的种类，确定开封方案和刻蚀区域；通过激光对器件的塑封料进行减薄；配置浓硫酸、浓硝酸和苯并三唑的混合溶液，并进行静置；通过锡纸将器件包裹起来，剥离至暴露出要开封的区域；利用预热后的加热炉对配置好的溶液进行加热；通过滴管滴取加热后的混合溶液，滴到器件要开封的区域；当芯片和器件的键合丝没有完整暴露出来，继续进行滴取加热后的混合溶液，滴到器件要开封的区域，直至芯片和器件的键合丝完整的暴露出来；对开封后的器件进行超声清洗。本发明操作简单，对设备要求低，试验效率高。
一种塑封铜键合引线半导体器件开封方法

[发明专利]一种塑封铜键合引线集成电路开封方法-CN201710834927.9有效
发明人： 姜金超;薛龙龙 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封铜键合引线集成电路开封方法，利用激光将塑封料削薄，减少酸接触铜键合引线的时间；通过从器件背面进行加热，减少酸接触铜丝的面积和温度；通过调节开封浓酸的配比，减弱酸对铜的腐蚀性，短时间内对塑封铜键合引线集成电路的手工的开封，实现开封过程中对铜键合引线的保护，通过制定的清洗程序，完成对开封后的器件的清洗，从而实现完整的开封。本发明在塑封料去除干净的同时，能够有效保持铜丝完整的键合形状，利于后续的内部封装工艺检查、加电测试、键合强度等试验。
一种塑封铜键合引线集成电路开封方法