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[发明专利]一种叶片焊接变形量的检测方法-CN200910174490.6有效
发明人：王烜烽;揭念柱;姚剑锋;李晓婷;王永安;徐大懋 -专利权人：无锡透平叶片有限公司
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： G01B5/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种叶片焊接变形量的检测方法，其不需要使用昂贵的检测仪器，方法简单，检测结果可靠直观，适合大批量的大规格的叶片检测。其特征在于：其包括以下检测步骤：(1)焊接前通过三中心孔定位，(2)检测叶片各档型面上测试点与所述卡板的距离；(3)将叶片与盖板或者是两板整体焊接，用塞尺检测叶片各测试点与所述各档卡板的距离；(4)用塞尺检测所述各档卡板的卡脚处与所述测量框架之间的距离；(5)求得所述叶片焊接后各测试点与所述叶片理论包络曲线之间的距离测量值；(6)把所述叶片焊接后各检测点与叶片理论包络曲线之间的距离值对应减去所述叶片焊接前的测量值，其差值即反映所述叶片的卡板截面焊接变形量。
一种叶片焊接变形检测方法

[实用新型]框架分离自动上料装置-CN200820176494.9有效
发明人： 姚剑锋;曾威;陈硕 -专利权人：佛山市蓝箭电子有限公司
申请日： 2008-12-17 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种框架分离自动上料装置，该装置包括一分离板，分离板的上方设有框架槽，分离板的上表面开设有用于容纳框架的凹槽，分离板下方设有驱动装置，在驱动装置的驱动下，分离板在框架槽下方的分离位置和预设的工作位置之间沿平面往复运动定位。本实用新型结构简单、框架运动位置准确、故障率低，与整机协调工作；对框架的适应性高，引脚凸起高度不同的框架，均能操作自如。
框架分离自动装置

[实用新型]菌棒绞碎分离机-CN200820102686.5无效
发明人：翁建新;姚剑锋;翁赐和 -专利权人：翁赐和
申请日： 2008-06-18 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： B02C18/30 文献下载
摘要：一种菌棒绞碎分离机，包括机架、机壳、绞料甩料输送绞龙分离机构、由喂料斗构成的喂料口、废膜出料口、粉碎料(培养料)出料口及作为动力源的电机和动力传动机构，其特征在于：所述的绞料甩料输送绞龙分离机构是由安装在同一根绞龙轴上的绞龙片、设于绞龙中段的绞龙片之间的甩(培养)料叶片和位于绞龙末端的甩废膜料风机风叶构成，所述的喂料口设于绞龙的头端，所述的甩废膜料风机风叶与废膜出料口相连通，在绞料甩料输送绞龙的底部安装有条形半圆弧状筛网。该分离机也能够自动回收废塑料袋膜，自动粉碎废菌棒培养料，具有很好的分离效果，而且构造简单，购置成本低，工作效率高，能极大降低菇农的劳动强度。
绞碎分离

[发明专利]半导体三极管发生BV_CEO软击穿的测试方法-CN200810184515.6有效
发明人：张国光;谭杰;杨林;姚剑锋;张国俊 -专利权人：佛山市蓝箭电子有限公司
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种判定半导体三极管发生BV_CEO软击穿的测试方法，以BV_CEO的测试条件I_C的电流标称值I_CEO1作初始条件，测得对应电压V_CEO1，然后以电流值I_CEO2，作为新增初始条件，测得对应的电压值V_CEO2；或以一与所述电压值V_CEO1具有一电压差ΔV的电压值V_CE作为新增初始条件，测得对应的电流值I_CEO2’；用电压值V_CEO1与电压值V_CEO2的比值与设定的第一标准值进行比较，或者用测得的电流值I_CEO2’与设定的第二标准值进行比较。本发明筛选成功率高，有利于质量控制，能够提高检测效率，满足大批量生产要求，同时可以降低生产成本，增加企业竞争力。
半导体三极管发生 bv sub ceo 击穿测试方法

[发明专利]三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法-CN200810177513.4有效
发明人：严向阳;袁凤江;雒继军;杨全忠;张国光;刘清亮;姚剑锋;董安意 -专利权人：佛山市蓝箭电子有限公司
申请日： 2008-11-13 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法，引线框架包括闭合边框和三个引脚，载芯板和第二、三引脚的端头位于电子器件封装区域内部，在所述封装区内，载芯板的面积与第二引脚和第三引脚的端头部分的面积之和的比值为4～6。本发明改变了现有技术中载芯板的面积，将其扩大到一个适当的程度，封装成型后的产品尺寸与常规框架生产的产品一致，但功率可以提高很多，并且可以解决内引线压焊条数受限制问题和由于芯片的材质和框架的材质不同而产生的两者的应力释放速度不同的问题。
引脚电子器件封装引线框架结构及其方法

[实用新型]半导体卷带框架精确切断装置-CN200720057445.9有效
发明人： 姚剑锋;雒继军;陈硕 -专利权人：佛山市蓝箭电子有限公司
申请日： 2007-09-21 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： B26D1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体卷带框架精确切断装置，它能将已粘片的卷带框架精确地切成等长，以满足金丝键合和塑封要求。将卷带框架条置放在前轨道上，卷带框架条一侧设有大小相同、相邻两孔中心距相等的定位孔，前轨道水平段后部设有切刀和后轨道，该后轨道后端部与升降台内料盒相接，在切刀前方及前轨道水平段下方设有进位轮，该进位轮的外圆与所述卷带框架条相切，进位轮的外圆周长等于卷带框架条所要求切断的长度，该外圆一侧设有一圈均匀分布的且与所述定位孔相匹配的勾针齿，进位轮通过转轴与五相步进电机或伺服电机输出轴联接，在切刀后方及后轨道水平段上方设有检偏传感器，其输出信号与切刀动作机构输入端相连接。
半导体框架精确切断装置

[实用新型]自动粘片机用的焊头压力数字控制装置-CN200620155663.1无效
发明人： 姚剑锋;雒继军;陈硕 -专利权人：佛山市蓝箭电子有限公司
申请日： 2006-12-28 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动粘片机用的焊头压力数字控制装置，它能动态自动调节焊头压力，以满足自动粘片机的焊头在拾取、运动和粘结时的不同压力要求。该控制装置设有活动滑轨和滑轨底座，吸嘴垂直固装在活动滑轨下部，在活动滑轨上方还设有电磁线圈，衔铁的铁心外端与活动滑轨上部活动连接，铁心上套有弹簧，所述电磁线圈的工作电流由预设的焊头压力值经数模转换器变换成相应的模拟量由输出控制卡供给。
自动粘片机用压力数字控制装置

[实用新型]用于自动粘片机芯片图像采集的光源装置-CN200620155664.6无效
发明人： 姚剑锋;李永新;王光明 -专利权人：佛山市蓝箭电子有限公司
申请日： 2006-12-28 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： G02B25/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于自动粘片机芯片图像采集的光源装置，该光源装置结构简单、成本低、寿命长、芯片成像均匀一致。所述光源装置由LED轴光源、LED环形无影侧光源、半反射透镜、内装放大镜头的放大镜筒和CCD摄像机组成，放大镜筒上端部装有CCD摄像机，其下端部靠近放大镜头物镜一侧装有LED环形无影侧光源，放大镜筒中部内腔装有半反射透镜，与该半反射透镜对应的放大镜筒中部外侧设有LED水平轴光源。
用于自动机芯图像采集光源装置

[实用新型]一种硅大圆芯片膜扩开加热装置-CN01242131.6无效
发明人：王光明;严新强;李永新;姚剑锋 -专利权人：佛山市蓝箭电子有限公司
申请日： 2001-06-14 - 公布日： 2002-03-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种硅大圆芯片膜扩开加热装置,包括由内、外环、组成的硅大圆芯片膜扩开器,发热体、储热圆盘、安全外壳组成的加热圆盘,在扩开器与加热圆盘之间设有位移部件,使加热圆盘接近或离开扩开器,实现对膜片均匀受热软化,使硅大圆芯片已被分割的众多小芯片能充分地扩开分离。本实用新型的优点在于能使硅大圆芯片中各单个芯片充分扩开分离,提高了扩开的均匀性和重复性,从而提高工艺质量。
一种大圆芯片膜扩开加热装置

[实用新型]无线遥控阀门装置-CN98234974.2无效
发明人：章敬文;何世安;姚剑锋;金小平 -专利权人：章敬文;何世安;姚剑锋;金小平
申请日： 1998-08-27 - 公布日： 2000-03-01 - 主分类号： F23N5/24 文献下载
摘要：一种无线遥控阀门装置,主要由控制器、燃气检测器、无线发射部分、无线接收部分构成,其中控制器主要由盒形基座、驱动器、触发器构成,驱动器主要由接于盒形基座上盖的发条弹簧、由发条弹簧带动旋转的活动盘、固接于活动盘上的驱动杆构成,本实用新型与已有技术相比,具有运行可靠、安装、使用、维修方便的优点,可用于多种防燃气泄漏的场合,特别是用于燃气泄漏点远离燃气阀门的场合。
无线遥控阀门装置

[发明专利]镁铁复合型废水处理剂及其生产方法-CN88101807.4无效
发明人：朱桂菊;许志;邱双林;姚剑锋;何莉;陶松松 -专利权人：冶金工业部建筑研究总院
申请日： 1988-04-09 - 公布日： 1990-10-17 - 主分类号： B01D21/01 文献下载
摘要：镁铁复合型废水处理剂及其生产方法，该处理剂含有水溶性的镁、铁、铝无机酸盐，在主要有效成分中，镁盐为80～95％，亚铁盐为5～20％生产该处理剂，综合利用了硼泥和钢材酸洗废液，用硫酸(或盐酸)补充酸的反应浓度，原料充足，成本低廉。产品性能好，用途广，无二次污染。
复合型废水处理及其生产方法

[实用新型]高效分离浓缩自动出料气浮池-CN88206289.1无效
发明人：许志;何莉;姚剑锋;陶松松 -专利权人：冶金工业部建筑研究总院
申请日： 1988-06-01 - 公布日： 1989-03-01 - 主分类号： B01D21/00 文献下载
摘要：高效分离浓缩自动出料气浮池，在澄清分离区上部有与之相贯通的物料浓缩区和出料区，混合吸附区与排水区分别位于澄清分离区的两侧外部并分别与其底部相通，出料区内设有上口呈锯齿状的出料盘，整个气浮池封闭。该气浮池分离效果好，对分离出的物料具有浓缩脱水作用，自动出料，不需机械刮渣手段，减少能耗，改善出水水质，有良好的环境效益。可广泛用于给排水净化、有用物回收和污泥浓缩，效果优于现有气浮池。
高效分离浓缩自动出料气浮池

[其他]镁铁复合型废水处理剂及其生产方法-CN88101807无效
发明人：朱桂菊;许志;邱双林;姚剑锋;何莉;陶松松 -专利权人：冶金工业部建筑研究总院
申请日： 1988-04-09 - 公布日： 1988-09-21 - 主分类号： B01D21/01 文献下载
摘要：镁铁复合型废水处理剂及其生产方法，该处理剂含有水溶性的镁、铁、铝无机酸盐，在主要有效成分中，镁盐为80～95％，铁盐为5～20％；生产该处理剂，综合利用了硼泥和钢材酸洗废液，用硫酸(或盐酸)补充酸的反应浓度，原料充足，成本低廉，产品性能好，用途广，无二次污染。
复合型废水处理及其生产方法

[其他]环隙式高效气浮喷头-CN86200952无效
发明人：许志;姚剑锋;何莉 -专利权人：冶金部建筑研究总院
申请日： 1986-02-24 - 公布日： 1986-12-17 - 主分类号： C02F1/20 文献下载
摘要：一种应用于加压气浮工艺以净化水质、特别是涉及处理工业污水的环隙式高效气浮喷头，由上盖、外壳、T形件及底盖组成。上盖和T形件构成消能室，其进水通道在上盖中心，出水通道在T形件外缘呈中心对称环状设置。释气室是由外壳、T形件、底盖共同限定的空间。在外壳下部设环状布水通道。同现有技术相比，该喷头消能速度快、释气路程短，布水均匀，产生的微气泡物理性能良好，所需溶气压力低而气浮效率高。
环隙式高效喷头

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