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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]磁头悬架组件-CN201410830009.5有效
发明人： 奥野智明;田边浩之;藤村仁人;寺田直弘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种磁头悬架组件，该磁头悬架组件包括：带电路的悬挂基板；一对压电元件，其以能够伸缩的方式搭载在带电路的悬挂基板上；以及滑橇，其搭载在带电路的悬挂基板上并构成为能够通过所述一对压电元件的伸缩而摆动，该滑橇用于安装磁头。以使沿着一对压电元件中的一个压电元件的伸缩方向延伸的第1假想线和沿着一对压电元件中的另一个压电元件的伸缩方向延伸的第2假想线交叉的方式将一对压电元件配置于带电路的悬挂基板。
磁头悬架组件

[发明专利]带电路的悬挂基板集合体板-CN201510029003.2有效
发明人：寺田直弘;藤村仁人;奥野智明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板。带电路的悬挂基板集合体板包括：集合体设置区域，在集合体设置区域中，以沿着一方向隔开间隔的方式设有多个带电路的悬挂基板；以及边缘区域，该边缘区域设于集合体设置区域的、与一方向相交叉的交叉方向上的至少一侧，在集合体设置区域中，在彼此相邻的带电路的悬挂基板之间设有第1开口部，在边缘区域设有脆弱部。
电路悬挂集合体

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201310566666.9有效
发明人： 奥野智明;金崎沙织;小黑刚;河上杰 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供布线电路基板及其制造方法。制造方法包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第1开口和多个端子形成部；第3工序，在绝缘层的厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与多个端子形成部相对应的多个端子部；第4工序，通过去除金属支承层的局部而形成第2开口和至少1个增强金属支承部；以及第5工序，去除自第2开口暴露的多个端子形成部，从而使多个端子部的厚度方向两侧面暴露。 1
绝缘层端子形成部金属支承层布线电路基板开口导体层端子部去除制造两侧面支承部暴露金属

[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法-CN201710797298.7在审
发明人：坂仓孝俊;奥野智明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层、具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的配线的导体图案、以及以覆盖配线的方式配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的覆盖绝缘层。导体图案具有连接于配线且在与厚度方向正交的方向上与基底绝缘层邻接的端子，该端子是用于与压电元件连接的端子。在自厚度方向的另一侧观察时，端子自金属支承层以及基底绝缘层暴露，端子以远离邻接的基底绝缘层的方式沿与厚度方向正交的方向延伸。端子的周端面的至少一部分被覆盖绝缘层覆盖。
电路悬挂以及制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法-CN201710796830.3在审
发明人：坂仓孝俊;奥野智明;高野誉大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。
电路悬挂以及制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201710333217.8在审
发明人： 奥野智明;坂仓孝俊;高野誉大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： G11B21/21 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。
电路悬挂及其制造方法

[发明专利]配线电路基板-CN201710068624.0在审
发明人：高野誉大;坂仓孝俊;奥野智明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明提供一种配线电路基板，其包括导体层，其具有端子；镀金层，其设于端子的表面；软钎料层，其设于镀金层的表面，并且以能够将端子和电子零部件电连接的方式设置。软钎料层由含有Sn、Bi、Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，软钎料层的厚度Tsolder与镀金层的厚度TAu之比是16以上。
配线电路基

[发明专利]带电路的悬挂基板-CN201510835176.3在审
发明人： 奥野智明;藤村仁人;寺田直弘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板，其包括：第1层，具有导电性；第2层，具有绝缘性，形成于第1层的厚度方向的一侧；第3层，具有导电性，形成于第2层的厚度方向的一侧；以及第4层，具有绝缘性，形成于第3层的厚度方向的一侧。第1层具有与电子零件电连接的电子零件连接端子。第2层具有沿厚度方向贯穿第2层的第1开口部。第3层具有第1导体电路和第2导体电路，第1导体电路具有与设于滑橇的磁头电连接的磁头连接端子。在第1开口部设有将第2导体电路和第1层电连接的连接部。在第4层形成有沿厚度方向贯穿第4层而使第2导体电路暴露的第2开口部，或者，在第4层和第2层形成有沿厚度方向贯穿第4层和第2层而使第1层暴露的第2开口部。
电路悬挂

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