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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种晶圆的湿式处理设备及用于其的晶圆载台-CN202320887194.6有效
发明人：谢耀贤 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶圆的湿式处理设备及用于其的晶圆载台，晶圆的湿式处理设备包括一壳体、一槽体、一移动模块及一晶圆载台。该壳体包括一顶部、一底部及一工作空间。该移动模块包括一垂直移动机构。该槽体用以积存一处理晶圆的液体。该晶圆载台包括一第一框架及一第二框架，该第一框架包括一第一前板、一第一背板、一左底杆及一右底杆，该第二框架包括一第二前板、一第二背板及一顶杆。该左底杆、该右底杆及该顶杆沿该第一水平方向延伸且分别具有多个凹陷。该第二前板与该第二背板分别通过一轴件与该第一前板与该第一背板耦接，而使该第二框架能相对该第一框架以该轴件为轴心转动。
一种处理设备用于晶圆载台

[实用新型]用于半导体制程的晶圆清洁设备-CN202120500396.1有效
发明人：谢耀贤 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于半导体制程的晶圆清洁设备包括传送单元、热浸模块及烘干模块。传送单元用于将承载有晶圆的卡闸在第一位置以及第二位置之间移动，且传送单元在第一位置及第二位置时分别垂直地移动。热浸模块包括一清洗液。烘干模块包括第一吹气部、第二吹气部及转动元件、烘干空间。烘干空间包括放置卡闸的定位区域。第一吹气部及第二吹气部分别设置于定位区域的上方以及外侧。转动元件设置于烘干空间的底部且包括在底部延伸的轴以及设置于轴上的突出件。轴于转动时接触卡闸上的晶圆，从而带动晶圆转动。
用于半导体清洁设备

[实用新型]用于半导体制程的旋转蚀刻装置-CN202120499293.8有效
发明人：王铭志 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于半导体制程的旋转蚀刻装置，包括一外壳、一晶圆承载座、一旋转元件、一第一喷嘴部、一第二喷嘴部及一底座。该晶圆承载座包括一第一调整元件、一第二调整元件以及一背板，该第一调整元件及该第二调整元件夹持于插设有多个晶圆的一卡闸的两侧。该旋转元件耦接于该背板以带动该晶圆承载座进行一旋转行程。该第一喷嘴部设置于该晶圆承载座的一中央上方区域，该第二喷嘴部设置于该晶圆承载座的一侧方区域，该底座设置于该晶圆承载座之下，该底座包括至少一气孔。一气体从该气孔提供至该内部空间以于该内部空间中形成一气流。
用于半导体旋转蚀刻装置

[实用新型]薄型化晶圆保护环-CN201721058627.8有效
发明人：王义正;苏晓平 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司;王义正;苏晓平
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种薄型化晶圆保护环，包括一固定环，该固定环具有一中空、一围绕该中空的内环面、以及一远离该内环面的外环面，该固定环配置在一薄型化晶圆的外边缘而供该薄型化晶圆容置在该中空并抵靠该内环面以防止该薄型化晶圆翘曲，其中，该固定环具有一大于或一等于该薄型化晶圆的厚度。
薄型化晶圆保护环

[发明专利]一种基板处理设备-CN201610409847.4在审
发明人：王义正 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司;王义正
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板处理设备，是针对一具有一暂时基板及一半导体元件的晶圆进行处理，该基板处理设备包含一第一半部、一第二半部及一液体供应单元，该第一半部包含一工作平台，该第二半部包含一具有一第一表面的上盖以及多个第二孔洞，该液体供应单元用于提供一液体，其中，该晶圆置放于该工作平台且该半导体元件的一第二表面和该第一表面相距一足以让该液体流动于该第二表面时和该第一表面接触而对该第二表面产生一吸附力的距离，进而让该暂时基板与该半导体元件之间形成一剥离力而使该暂时基板与该半导体元件彼此分离。
一种处理设备

[发明专利]非接触式的晶圆搬运装置-CN201510630957.9在审
发明人：王义正 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司;王义正
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种非接触式的晶圆搬运装置，是用以搬运一待搬运晶圆，包含有一基座、一移动臂、一设置于该移动臂之中的管体以及一负压装置，该移动臂与该基座枢接并相对该基座移动，并具有一远离该基座的操作端，该管体包含有一容置一流体的通道以及一和该通道连通并形成于该操作端的吸取口，该负压装置连接于该通道，并对该通道内的该流体产生一负压而使该吸取口产生一作用于该待搬运晶圆的吸附力，并让该待搬运晶圆与该操作端保持一距离，藉此，可以在不接触到该待搬运晶圆的情况下搬运晶圆。
接触搬运装置

[实用新型]一种旋转式基板加工处理系统-CN201621037390.0有效
发明人：王义正 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司;王义正
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种旋转式基板加工处理系统，包含一辅助基板、一基板承载单元、一驱动单元、一加工处理单元、一气体供应单元及一液体供应单元，该辅助基板具有一外环区域及一受该外环区域围绕的中空区域，该中空区域为一非圆形且供一非圆形基板固定，该基板承载单元包括一定义出一处理腔室的环形承载元件，包括一朝该处理腔室延伸且供该辅助基板的该外环区域靠置的凸缘以及一朝该辅助基板的一厚度方向延伸的挡墙，该驱动单元与该处理腔室连接，该加工处理单元设置于该处理腔室内，该气体供应单元和该液体供应单元分别提供一气体和一化学药剂至该处理腔室。
一种旋转式基板加工处理系统

[实用新型]一种基板处理设备-CN201620562521.0有效
发明人：王义正 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司;王义正
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板处理设备，是针对一具有一暂时基板及一半导体元件的晶圆进行处理，该基板处理设备包含一第一半部、一第二半部及一液体供应单元，该第一半部包含一工作平台，该第二半部包含一具有一第一表面的上盖以及多个第二孔洞，该液体供应单元用于提供一液体，其中，该晶圆置放于该工作平台且该半导体元件的一第二表面和该第一表面相距一足以让该液体流动于该第二表面时和该第一表面接触而对该第二表面产生一吸附力的距离，进而让该暂时基板与该半导体元件之间形成一剥离力而使该暂时基板与该半导体元件彼此分离。
一种处理设备

[实用新型]微型晶圆处理设备-CN201520897426.1有效
发明人：王义正 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司;王义正
申请日： 2015-11-11 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型晶圆处理设备，包含有一第一半部、一第二半部、一气体供应单元、一液体供应单元、一设置于该第一半部与该第二半部的一周缘的环型密封件以及一液体回收件，该第一半部有设置于一工作平台的一第一孔洞，该第二半部有一对应于该工作平台以形成一处理腔室的上盖、一设置于该上盖的第二孔洞，该气体供应单元、该液体供应单元与该第一孔洞、该第二孔洞连通，该液体回收件包含有贯穿该环型密封件并与该处理腔室连通的一回收管路、一排出管路以及一连通该回收管路、该排出管路的过滤部。藉由该第一半部与该第二半部而可缩小处理腔室与整体体积。
微型处理设备

[实用新型]非接触式晶圆连续处理装置-CN201520787858.7有效
发明人：王义正;王鹏进;黄汉民 -专利权人： 奇勗科技股份有限公司;王义正
申请日： 2015-10-12 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种非接触式晶圆连续处理装置，包含有一工作平台、一第一气体供应单元、一第二气体供应单元以及多个处理单元，该工作平台包含有一进料端、一远离该进料端的出料端、多个提供一上浮气体的第一气孔、多个提供一侧浮气体的第二气孔以及多个个自该进料端排列至该出料端的工艺处理区域，该第一气体供应单元与该些第一气孔连接，该第二气体供应单元与该些第二气孔连接，该些处理单元对应设置于该些工艺处理区域上方以对一待处理晶圆进行处理。通过提供该上浮气体与该侧浮气体而可利用非接触的方式搬运该待处理晶圆进行连续工艺处理。
接触式晶圆连续处理装置

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