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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]压力传感器-CN201780051286.8有效
发明人：金泽武;大野和幸;川野晋司 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：压力传感器(1)具有受压凹部(213)与保护膜(230)。受压凹部是通过朝向沿着厚度方向的检测方向开口而构成检测空间的凹部。受压凹部具有：与面内方向平行的平面、并且是外缘部关于面内方向设于隔膜(218)的外侧的底面(214)；以及侧壁面(215)，从底面的外缘部朝向检测方向突出地设置。将底面与侧壁面覆盖的保护膜具有形成于受压凹部中的底面与侧壁面的连接部即内角部(216)的角壁部(232)。角壁部关于面内方向设于隔膜的外侧。
压力传感器

[发明专利]通过改变电源电压确定信号处理电路和压力温度检测单元中异常的传感器装置和传感器系统-CN202010678566.5在审
发明人： 大野和幸 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： B60H1/00 文献下载
摘要：本发明涉及传感器装置和传感器系统。传感器装置改变电源电压(S106)，并检查包括压力信号和温度信号的信号处理电路(40)的输出信号是否跟随由电压变化控制单元引起的电源电压的变化而变化，用于确定信号处理电路(40)是正常还是异常(S112，S114，S116)。
通过改变电源电压确定信号处理电路压力温度检测单元异常传感器装置系统

[发明专利]传感器装置-CN201880088277.0在审
发明人：志水圣;大野和幸 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G01K1/20 文献下载
摘要：传感器装置具备传感器元件(151)和电路芯片(160)。传感器元件检测测量对象的温度，输出与测量对象的温度对应的温度信号。电路芯片输入温度信号，进行信号处理。温度信号包含由测量对象与传感器元件的温度差引起的传感器误差。在传感器误差包含在温度信号中的情况下，发生与传感器误差对应的、传感器元件与电路芯片的温度差。电路芯片具有检测电路芯片的温度的检测元件(165)。电路芯片根据检测元件所检测到的电路芯片的温度与传感器元件所检测到的测量对象的温度的温度差，修正温度信号，将修正后的温度信号向外部输出。
传感器装置

[发明专利]压力传感器-CN201680038124.6有效
发明人： 大野和幸;桥本浩嗣 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：压力传感器具有传感器芯片(10)和树脂部(40)。传感器芯片具备沿长边方向延伸且与长边方向正交的厚度方向的长度比其他部分短的膜片(11c)、以及设于膜片的压电元件(20)。树脂部将传感器芯片悬臂支承。传感器芯片具有被树脂部覆盖并且固定的支承端(10a)、以及在长边方向上为与支承端相反的端部即自由端(10b)。自由端与树脂部在长边方向上分离，膜片配置于离开树脂部的自由端。树脂部中的覆盖传感器芯片的部位与膜片之间的长边方向上的最短的分离距离为，传感器芯片的分别与长边方向和厚度方向正交的短边方向上的长度以上。根据该压力传感器，能够抑制膜片产生应变，并且能够抑制传感器芯片的外形的增大。
压力传感器

[发明专利]半导体装置及传声器-CN201110037541.8有效
发明人：鞍谷直人;大野和幸;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种半导体装置，将具有封装结构的半导体装置的结构简单化，该封装结构为将安装有半导体元件的部件和设有信号输入输出装置的部件做成分体部件的封装结构。由盖和基板构成传声器的封装。在设置于盖的凹部内收纳有传声器芯片和电路元件并将其粘接固定于凹部的顶面。在凹部的外侧，在盖的下表面设置有多个接合用焊盘。将接合线的一端连接于电路元件，将另一端连接于接合用焊盘。基板作为信号输入输出装置具有信号输入输出端子，在基板的上表面与接合用焊盘对置而设置有与信号输入输出端子导通的连接电极。基板和盖通过导电性粘接剂及焊锡等导电性部件将连接电极和接合用焊盘接合。
半导体装置传声器

[发明专利]连接用焊盘的制造方法-CN201010570948.2无效
发明人：鞍谷直人;大野和幸;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2010-12-02 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种连接用焊盘的制造方法，以包围要形成接合用焊盘(48)的区域的方式，在盖(44)的上表面框状地突设绝缘部(49)。接着，以覆盖绝缘部(49)的方式在盖(44)的整个上表面形成金属膜(68)。其后，利用切割机等切削覆盖绝缘部(49)的金属膜(68)，使绝缘部(49)遍及全周从金属膜(68)露出，形成独立于由绝缘部(49)包围的区域的接合用焊盘(48)。绝缘部(49)的外侧的金属膜(68)成为电磁屏蔽用的导电层(47)。
连接用焊盘制造方法

[发明专利]半导体装置-CN200980132056.X有效
发明人： 大野和幸;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2009-02-20 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置。半导体元件(53)在上下贯通有截棱锥形状的空洞(73)的基座(71)的上表面设有膜片(72)。在印刷配线基板这样的基板(52)的上表面设有装片用盘(65)，半导体元件(53)通过装片树脂(74)将下表面粘接在装片用盘(65)之上。装片用盘(65)将与在半导体元件(53)的空洞(73)的内周面形成的凹部(75)的下端相对的区域除去而形成有开口部(76)，装片用盘(65)不与凹部(75)的下端接触。
半导体装置

[发明专利]电子零件-CN200980100229.X有效
发明人： 大野和幸;田中祥雄;中岛清;鞍谷直人;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面设有由镀Au等无机材料(61b)覆盖导电图案部(61b)的表面的装片用焊盘(55)。在装片用焊盘(55)的中央部涂敷有抗焊料剂(67)，在装片用焊盘(55)的外周部露出无机材料(61b)。半导体元件(53)通过装片树脂粘接固定在装片用焊盘之上。装片用焊盘(55)和其它邻接的导电图案之间通过槽(60)分离，覆盖导电图案的抗焊料剂(67)不与装片用焊盘55接触。
电子零件

[发明专利]电子零件-CN200980100230.2无效
发明人： 大野和幸;田中祥雄;中岛清;鞍谷直人;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2009-02-18 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面通过导体图案形成有装片部(55)和引线接合用端子(56)。在装片部(55)的上表面使用装片树脂(68)粘接固定有半导体元件(53)。半导体元件(53)的端子与引线接合用端子(56)之间通过接合线(69)连接。此外，在引线接合用端子(56)的周围以环绕引线接合用端子(56)的方式形成有槽部(64)，该槽部(64)用于收集装片树脂(68)以防止其向引线接合用端子(56)侧流动。
电子零件

[发明专利]能够吸湿和脱湿的合成纤维、使用该纤维的缠结和混纺纱线、针织和机织织物和非织造织物-CN99804322.2有效
发明人：海野光宏;赤崎久仁夫;来岛由明;大野和幸;山口创;村濑繁满;村上志朗;樽石一秋 -专利权人：尤尼吉可株式会社
申请日： 1999-03-23 - 公布日： 2004-02-25 - 主分类号： D01F6/00 文献下载
摘要：一种包括能够吸湿和脱湿组分和成纤聚合物的能够吸湿和脱湿的合成纤维。本发明的纤维当使其在25℃ x 60％RH的环境下达到湿气平衡，然后在34℃ x 90％RH下放置30分钟后具有吸湿率1.5％或更大，且当使其在34℃ x 90％RH的环境下达到湿气平衡，然后在25℃ x60％RH下放置30分钟后具有脱湿率2％或更大。该纤维当放置30天后还具有b值(在CIE-LAB色彩体系中)-1至5。
能够吸湿合成纤维使用纤维缠结混纺纱线针织机织织物织造

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