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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子设备的冷却结构-CN201280000422.8有效
  • 松元昂;小森晃;片山大辅;大谷克实 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-01-27 - 2012-10-31 - H05K7/20
  • 本发明提供一种电子设备的冷却结构，其中，在电路基板(2)的一面安装有发热部件(3)，在该电路基板(2)的一面与框体(1)的对置壁(12)之间配置有散热构件(4)，该散热构件(4)具有沿规定方向延伸且与发热部件(3)接触的板(41)以及从板(41)朝向对置壁(12)突出的散热片(42)。在框体的对置壁(12)的与散热构件(4)重合的区域以沿所述规定方向延伸的方式设置有吸气口(1c)。散热构件(4)在所述规定方向的两端部经由导热性的间隔件(9)与对置壁(12)接触，在散热片(42)与对置壁(12)之间形成有间隙(8)。
  • 电子设备冷却结构
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200510004755.X无效
  • 戒能宪幸;家合政敏;桑原公仁;大谷克实 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-01-20 - 2005-07-27 - H01L23/485
  • 本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。
  • 半导体装置及其制造方法
  •  1 
  • 共 4 条
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