“夏烈银”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]IGBT模块贴装焊接方法-CN202211505814.1在审
发明人：冯加云;贺新强;方杰;程崛;夏烈银;张浩亮;曾雄 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供IGBT模块贴装焊接方法，包括如下步骤：S01、将用双面可烧结或焊接的芯片的背面与垫块相连接形成子单元半成品，S02、将子单元半成品分别与上衬板、下衬板及框架的连接。本发明的IGBT模块贴装焊接方法，有效地缩短了贴片封装工艺流程，在贴装焊接过程中，芯片整个面受到垫块压力作用，相比较将垫块焊接在芯片正面，芯片部分区域受到压力作用，且作用区域不对称，该方式焊层均匀性有明显提升，减少树树脂与芯片的接触面积，提高模块的可靠性，从而能够提升了模块贴片效率及合格率。
igbt 模块焊接方法

[发明专利]电子器件的焊接方法-CN202111264841.X在审
发明人：程崛;贺新强;方杰;冯加云;严璠;夏烈银 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。
电子器件焊接方法