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[实用新型]一种低成本高性能的分集模组-CN202320408142.6有效
发明人： 夏前亮;秦美玲;王雨;徐厚恋;朱卫俊;李勇;吴娟 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低成本高性能的分集模组，包括塑封料、有机膜、基板以及多个芯片，所述芯片以贴片工艺方式设置在基板，每个芯片与基板上的ANT端之间设有移相器，所述有机膜设置在芯片上，所述塑封料设置在芯片外。本实用新型的分集模组采用移相器优化泄漏损耗和驻波比，提高了性能；并且兼容裸片封装工艺，基板上取消了分立的电容、电感，降低了成本。
一种低成本性能分集模组

[发明专利]一种兰姆波谐振器-CN202111409979.4在审
发明人：周亚男;夏前亮;姜建利;朱卫俊;李勇;何朝峰;肖功亚;彭晓雨;庞旗旗;黄亮;王雨;史志潭;张颖;戴梦圆;李忠宇 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种兰姆波谐振器，主要包括支撑衬底、位于支撑衬底之上的压电薄膜；位于压电薄膜之上的叉指电极；汇流条；空气腔；及/或位于支撑衬底与压电薄膜之间或叉指电极之上的交错排列的高/低声阻抗层；及/或在叉指电极底部的压电薄膜开槽并在叉指电极与汇流条中间周期性刻蚀通孔或盲孔；及/或在汇流条之下的压电薄膜上设有凹槽。本发明在叉指电极底部的压电薄膜设有凹槽并在叉指电极与汇流条中间排列刻蚀的通孔或盲孔，能抑制寄生声波模式；支撑衬底与压电薄膜之间或叉指电极之上交错排布高声阻抗层和低声阻抗层，能提高声波在第三方向的反射；在汇流条之下的压电薄膜上设有凹槽，能减少能量的泄露，提升谐振器的品质因子。
一种兰姆波谐振器

[发明专利]一种超薄压电单晶箔的制作方法及其应用-CN201910236324.8有效
发明人： 夏前亮;卢凯;黄亮;朱卫俊;王祥邦;孙建萍;陈培杕;崔坤 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10N30/08 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件技术领域，是为了解决现有技术中很难获得数微米且晶体性能良好的单晶箔的不足，而提供一种采用机械减薄加上化学腐蚀减薄的方式，尤其是利用了畴极性面的化学腐蚀速率的差异，使得压电层可以达到更薄的厚度的制作超薄压电单晶箔的方法以及其作为有源器件在光波导器件和高频声表面波器件中的应用。本发明采用机械减薄工艺将压电单晶箔减薄至几十微米，然后再利用压电单晶畴极性面的化学腐蚀速率的差异，形成化学减薄的自阻挡层，将压电单晶箔层减薄至数微米。本发明方案弥补了机械减薄只能减薄至几十微米的缺陷，同时也避免了离子切片技术对晶体性能的劣化，并且可以获得表面均匀性较好的超薄单晶箔。
一种超薄压电单晶箔制作方法及其应用

[发明专利]具有射频识别与测温功能的声表面波标签结构及方法-CN202211376009.3在审
发明人：陈智军;刘翔宇;陈智;徐海林;夏前亮;朱卫俊 -专利权人：南京航空航天大学;中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06K7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有射频识别与测温功能的声表面波标签结构及方法，所有编码的声表面波标签采用四个掩膜版拼接制作，标签相应分为四个子区域，第一、第二子区域的中心频率为922.5MHz，第三、第四子区域为842.5MHz。编码反射栅位于相应编码数据区的其中一个时隙，每个子区域的最后一个编码反射栅为叉指型结构以外接负载电容，根据叉指型反射栅的反射率随外接电容变化而变化的特征来扩充编码容量。本发明的特点是充分发挥了掩膜版可重复使用的特点，满足编码容量大、掩膜版数量少的大规模应用要求，并且可以对编码容量进行动态扩充；不仅识别结果不受温度影响，而且测温精度也得到了进一步提升。
具有射频识别测温功能表面波标签结构方法

[发明专利]采用一个掩膜版的声表面波标签结构及其编码识别方法-CN202211376163.0在审
发明人：刘翔宇;陈智军;陈智;朱卫俊;徐海林;夏前亮 -专利权人：南京航空航天大学;中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用一个掩膜版的声表面波标签结构及其编码识别方法，所有编码的标签都采用同一个掩膜版制作，通过外接电容的不同来对标签进行编码。声表面波标签包括多个反射栅对，每个反射栅对由一个参考反射栅和一个外接负载电容的负载反射栅构成，并且负载电容的容值有多个可选项，对应于每个反射栅对可能出现的编码。鉴于负载反射栅的反射率随外接电容的变化而变化，通过与负载反射栅、参考反射栅对应的两个回波脉冲信号的幅值比来获取反射栅对的编码值，并最终识别出声表面波标签的编码。本发明的特点是仅需一个掩膜版，并且可以对编码容量进行动态扩充，其识别方法不仅消除了距离的影响，还避免了不同反射栅对之间编码的耦合影响。
采用一个掩膜版表面波标签结构及其编码识别方法

[实用新型]一种可嵌入匹配网络的射频探卡-CN202020776291.4有效
发明人： 夏前亮;何朝峰;李勇;夏然;肖功亚;邵赛艳;卞乾坤;黄明笑;卢明达 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型涉及射频通信技术领域，尤其是一种可嵌入匹配网络的射频探卡，包括PCB1、PCB2、PCB3、贴片SMA、同轴线缆、匹配元件和探针，探卡夹具对PCB1固定，PCB2与PCB1固定连接；PCB3与PCB2固定连接，贴片SMA和匹配元件设置在PCB3的上表面，且贴片SMA与匹配元件电连接，同轴线缆与贴片SMA电连接，探针设置在PCB3的下表面，PCB3上设置有过孔，匹配元件与探针之间通过过孔电连接，本实用新型能够方面嵌入和修改匹配元件。
一种嵌入匹配网络射频

[发明专利]一种多信器网络合成方法-CN202010596035.1在审
发明人： 夏前亮;胡建学;卞乾坤;邵赛艳;刘敬勇;李勇;朱卫俊;陈立哲;王雨;卢明达 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H04L5/00 文献下载
摘要：本发明涉及多信器技术领域，尤其是一种多信器网络合成方法，其步骤为：(1)定义滤波器任意频段阻抗分析，设定频段有n个，则频段输入阻抗为Zin；(2)定义固有损耗FIL(dB)；(3)定义泄露损耗LIL(dB)；(4)根据固有损耗和泄露损耗，计算低泄漏损耗区；(5)通过移相把频段输入阻抗Zin移动到低泄漏损耗区内；(6)设定多信器ANT端每个频段滤波器等效为一个输入阻抗；(7)选取各频段的中心频率作为分析点，设导纳为:Ynm＝Gnm+jBnm，其中，n为滤波器频段，m为频段频率；(8)在多信器ANT端并联一个匹配元件；(9)通过移相，频段滤波器阻抗满足导纳约束方程，则使得ANT端各频段滤波器能够共用同一个匹配网络，本发明解决信号泄漏和共用阻抗匹配网络。
一种多信器网络合成方法

[实用新型]一种高集成度载波聚合可重构射频模组-CN202020715790.2有效
发明人： 夏前亮;胡建学;卞乾坤;邵赛艳;刘敬勇;李勇;朱卫俊;陈立哲;王雨 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及射频模组技术领域，尤其是一种高集成度载波聚合可重构射频模组，包括滤波器、移相器、多路选择开关和逻辑控制单元，滤波器设置有多个，移相器的数量与滤波器数量一致，每个滤波器均通过对应的移相器与多路选择开关的其中一输出端连接，多路选择开关的ANT端输入信号，逻辑控制单元与多路选择开关的控制端连接，通过逻辑控制单元，实现对多路选择开关控制一个或多个输入端的接通，本实用新型实现高度集成化和载波聚合动态配置。
一种集成度载波聚合可重构射频模组

[发明专利]一种声表面波谐振结构滤波器-CN202010370362.5在审
发明人：姜建利;李勇;陈培杕;黄亮;夏前亮;朱卫俊;施旭霞;彭晓雨 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明涉及电子信息器件技术领域，尤其是一种声表面波谐振结构滤波器，包括压电晶片、压电晶片表面制作的多个谐振器单元和电连接金属电极结构，谐振器单元由周期金属电极和汇流导电金属电极构成，至少有一个谐振器单元为弯曲声道谐振器单元，该弯曲声道谐振器单元的有效声传输通道的中心轨迹相切，偏离声波传播方向的角度沿轨迹方向变换，且声波传播方向也可能与其他谐振器单元不一致，本发明用于设计低通带内插入损耗、高Q值、具有横波模式寄生抑制的滤波器。
一种表面波谐振结构滤波器

[实用新型]一种基于CSP技术的小型化信号发生模块-CN201920481631.8有效
发明人：胡建学;卢明达;何朝峰;夏前亮;温旭杰;朱岳洲;邵赛艳;周立勇;林毅 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于CSP技术的小型化信号发生模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和薄膜层，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元均设置于基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述薄膜层包封整个信号发生模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活，无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。
一种基于 csp 技术小型化信号发生模块

[实用新型]一种用于全球导航卫星系统的多模射频低噪声放大器模块-CN201920482782.5有效
发明人：胡建学;卢明达;夏前亮;朱卫俊;马杰;刘敬勇;邵赛艳;肖功亚 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于全球导航卫星系统的多模射频低噪声放大器模块，其技术方案要点是包括基板和设置在基板上的声表面波带通滤波器、无源匹配元件单元、低噪声放大器、以及薄膜层，所述的声表面波带通滤波器接收外部射频信号并依次通过无源匹配元件单元、低噪声放大器输出放大后的射频信号，所述的薄膜层包封整个放大器模块。本实用新型具有低功耗、高增益、低噪声系数的小型化特点。
一种用于全球导航卫星系统射频低噪声放大器模块

[实用新型]一种外接式多模射频低噪声放大器模块-CN201920483453.2有效
发明人：胡建学;卢明达;夏前亮;朱卫俊;马杰;刘敬勇;邵赛艳;肖功亚 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H03F3/189 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种外接式多模射频低噪声放大器模块，其技术方案要点是包括基板和设置在基板上的声表面波带通滤波器、低噪声放大器、以及薄膜层，所述基板上设置有外部接口，所述的声表面波带通滤波器输出端连接外部接口的输入端，所述的低噪声放大器输入端连接外部接口的输出端，所述的声表面波带通滤波器接收外部射频信号并依次通过连接在外部接口上的外部处理单元、低噪声放大器输出放大后的射频信号，所述的薄膜层包封整个放大器模块。本实用新型具有低功耗、高增益、低噪声系数的小型化特点。
一种外接式多模射频低噪声放大器模块

[实用新型]一种声表面波谐振器集成模块-CN201920483870.7有效
发明人：胡建学;卢明达;何朝峰;夏前亮;朱岳洲;邵赛艳;温旭杰;杨鑫垚;程胜军;乔茜娜 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面波谐振器集成模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和管帽，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片和信号控制单元集成设置基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述管帽设置于基板上，且管帽包覆整个集成模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活、无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。
一种表面波谐振器集成模块

[实用新型]一种基于LTCC技术的新型射频前端模组-CN201921001992.4有效
发明人：卢明达;李勇;朱卫俊;方强;王祥邦;胡建学;马杰;乔茜娜;夏前亮;卞乾坤 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及射频前端模组技术领域，尤其是一种基于LTCC技术的新型射频前端模组，包括LTCC基板、功分器、声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片、谐波抑制网络和薄膜层，所述的声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片组合构成GPS单元，所述功分器的一端与天线相连，另外两端分别与射频前端模组中的谐波抑制网络和GPS单元连接，所述的LTCC基板由多层介质层和金属层组成，各层之间通过过孔互联，所述声表面波带通滤波器芯片、低噪声放大器芯片设置于基板表面，所述功分器和谐波抑制网络分别设置在LTCC基板的其中一层或几层的金属层上，本实用新型结构更简单，成本更低，设计布局更灵活。
芯片低噪声放大器带通滤波器声表面波功分器谐波抑制网络本实用新型射频前端金属层模组多层介质层基板表面前端模组设计布局新型射频薄膜层波抑制天线互联灵活网络

[实用新型]一种用于检测食品温度的无线测温装置-CN201821983880.9有效
发明人： 夏前亮;夏然;胡建学;王海侠;王文;宋伟;卢明达;施旭霞 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： G01K11/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及温度探测设备领域，公开了一种用于检测食品温度的无线测温装置，包括封闭的壳体和容置于壳体内的无线测温装置本体，所述无线测温装置本体包括温度测试组件和无线发射组件；所述温度测试组件包括基板和设于基板上的若干声表面波温度传感器；所述温度测试组件与无线发射组件配合设置，所述无线发射组件配合设有控制器。本实用新型的无线测温装置在基板上设置若干声表面波传感器，当探针插入食物，可以同时测得多个不同点的温度，更能真实反映食物的内部生熟程度；采用高导热的铜基板或铝基板，传递温度更快更准确；且装置的整体结构紧凑小巧，方便拿捏和测量，无需特别安装，使用更加简单灵活。
无线测温装置无线发射组件温度测试基板本实用新型声表面波温度传感器声表面波传感器配合设置设备领域探针插入温度探测组件包括控制器高导热铝基板铜基板检测壳体紧凑测量体内传递封闭灵活配合

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