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[发明专利]减少混合信号多芯片MEMS器件封装中的串扰-CN201910424132.X有效
发明人： 基莫·凯亚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及混合信号多芯片封装和用于减少混合信号多芯片封装中的串扰的方法。封装包括引线框架、包括MEMS结构的第一管芯以及数字管芯。第一管芯被配置成在其至少一个模拟芯片焊盘中提供至少一个模拟信号。数字管芯被配置成通过其至少一个模拟芯片焊盘从第一管芯接收至少一个模拟信号。数字管芯的至少一个模拟输入芯片焊盘通过第一接合线与第一管芯的相应的至少一个模拟输出芯片焊盘耦接。至少一个数字管芯被配置成使用经由引线框架的至少一个第一接合焊盘交换的至少一个数字信号承载信号与外部电路通信。耦接至DC电压的引线框架的至少一个第二接合焊盘在至少一个第一接合焊盘与至少一个第一接合线之间沿引线框架的平面横向延伸以在其间形成DC保护。
减少混合信号芯片 mems 器件封装中的

[发明专利]模制芯片封装件内的机械支撑-CN202111137491.0在审
发明人： 基莫·凯亚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明涉及模制芯片封装件内的机械支撑。本公开内容描述了一种具有封装件主体的电子部件，该封装件主体包括一组侧壁和底壁。一个或更多个芯片安装元件从至少一个侧壁的内表面延伸到所述封装件内的空间中，并且至少一个电子芯片附接到所述芯片安装元件。该电子部件还包括一个或更多个加强元件，所述一个或更多个加强元件在封装件内的空间中从侧壁中的一个的内表面延伸到底壁的外表面。在封闭的内部空间内这些加强元件与一个或更多个芯片安装元件分隔开。
芯片封装机械支撑

[发明专利]具有金属帽的电子部件-CN202111110767.6在审
发明人： 基莫·凯亚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本发明涉及具有金属帽的电子部件。本公开内容描述了一种电子部件，其包括具有顶侧和底侧的封装件以及容纳在封装件内部的外壳内的至少一个电子芯片。该封装件包括在其顶侧上的封装件基座和在其底侧上的金属帽。至少一个电子芯片通过间隙与金属帽分隔开，且金属帽附接到封装件基座以形成外壳。
具有金属电子部件

[发明专利]半导体部件的电磁兼容性保护-CN201811524646.4在审
发明人： 基莫·凯亚;萨米·努尔米;圣里·图奥米科斯基;赫里斯托·布拉什科夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及具有半导体封装件的半导体组件。管芯附接焊盘的基本平坦的部分布置在至少一个半导体管芯上方。基本平坦的部分形成管芯附接焊盘的平面。基本平坦的部分的面积大于至少一个半导体管芯在管芯附接焊盘的平面上的正交投影的组合区域的面积。管芯附接焊盘的基本平坦的部分经由至少两个接合焊盘耦接至引线框架的至少两个第一引线。至少两个第一引线被配置成耦接至地电位，使得管芯附接焊盘的基本平坦的部分在至少一个半导体管芯上方形成在半导体封装件内的第一接地平面。电耦接至上述至少两个第一引线的第二接地平面布置在朝着半导体封装件定位的印刷电路板的面上。第二接地平面与管芯附接焊盘的平面共面并且布置在半导体封装件的体的下方。
附接管芯焊盘半导体封装件平坦半导体管芯接地平面耦接半导体部件半导体组件电磁兼容性印刷电路板接合焊盘平面共面引线框架正交投影组合区域地电位电耦配置