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- [发明专利]导热性有机硅组合物、其制造方法和半导体装置-CN202180036731.X在审
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山口贵大;打它晃;坂本隆文
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信越化学工业株式会社
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2021-05-11
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2023-01-31
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C08L83/06
- 导热性有机硅组合物，其利用热盘法的25℃下的热导率为0.5W/mK以上，含有：(A)在分子链两末端具有羟基或水解性基团的二有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有特定的水解性甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷：150～600质量份、(C)交联剂成分：0.1～100质量份、(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下并且基于激光衍射型粒度分布测定法的粒子中的粒径10μm以上的粗粉的含量为(D)成分整体的1体积％以下的氧化锌粒子：1500～6500质量份、(E)粘合促进剂：0.01～30质量份、及(F)pH指示剂：0.01～20质量份，该导热性有机硅组合物具有比以往高的热导率，且能够压缩至厚度10μm以下，进而兼具高耐久性，并且能够判断应用于半导体装置等后的增稠、固化情况。
- 导热性有机硅组合制造方法半导体装置
- [发明专利]底漆组合物和幕墙单元-CN201780054527.4有效
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岩崎功;坂本隆文;朴字龙;金城右
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信越化学工业株式会社;韩国信越有机硅有限公司
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2017-07-18
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2022-03-15
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C09D183/04
- 本发明提供可与各种被粘附体良好地粘接、耐久性优异、同时确保长的可作业时间的底漆组合物和幕墙单元。底漆组合物，其包含：(A)含有R3SiO1/2单元(R独立地为碳原子数1～6的未取代或取代的1价烃基)和SiO4/2单元、R3SiO1/2单元对于SiO4/2单元的摩尔比为0.6～1.2的三维网状结构的有机硅氧烷聚合物100质量份；(B)含有75摩尔％以上的由下述式(1)表示的含有有机氧基的钛化合物的含有有机氧基的钛化合物的混合物300～1000质量份，Ti(OR1)3(R2CH2COCH2COOCH2R2)1…(1)(R1可以相同也可不同，为未取代或取代的一价烃基，R2可相同也可不同，为氢原子和/或未取代或取代的一价烃基)；(C)溶剂1000～8000质量份。
- 底漆组合幕墙单元
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