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- [发明专利]分割方法及分割装置-CN201510641346.4在审
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清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一
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三星钻石工业股份有限公司
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2015-09-30
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2016-04-06
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C03B33/09
- 本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将贴合基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是贴合两片玻璃基板(1、2)而成的贴合基板(M)的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤，根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光。
- 分割方法装置
- [发明专利]粘贴于玻璃基板的树脂板的切断方法-CN201410144034.8在审
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国生智史
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三星钻石工业股份有限公司
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2014-04-10
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2014-12-03
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B23K26/38
- 本发明是有关于一种粘贴于玻璃基板的树脂板的切断方法，其能够抑制对玻璃基板的热破坏，且尽可能使粘贴于玻璃基板表面的树脂板的切断面变陡峭。本发明是对粘贴于玻璃基板（1）的树脂板（2）照射激光光束（B）而切断树脂板（2）的方法，是以使激光光束（B）的焦点（P）在树脂板（2）的上方散焦的状态照射，将遮蔽激光光束（B）的遮蔽板（3），沿母基板（A）的切断预定线（S）并以使切断预定线（S）露出的状态配置,构成为仅使激光光束（B）的在树脂板（2）表面的光强度分布中的峰值部分（B1）对切断预定线（S）进行照射，其他部分（B2）则由遮蔽板（3）遮断。
- 粘贴玻璃树脂切断方法
- [发明专利]激光加工装置-CN201210393913.5有效
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国生智史;伊藤建心;福原健司;山本幸司
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三星钻石工业股份有限公司
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2012-10-17
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2013-04-24
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B23K26/00
- 本发明提供激光加工装置，能够采用简单的结构使全部切断部的端面锥面为相同角度。该激光加工装置具有：激光束输出部（15）；第1楔形棱镜（17a）和第2楔形棱镜（18a），它们用于使从激光束输出部（15）出射的激光束偏转；第1中空电机（17）和第2中空电机（18），它们用于使各个楔形棱镜（17a、18a）旋转；会聚透镜（19），其使通过第2楔形棱镜（18a）后的激光束会聚到工件的加工预定线上；扫描单元，其沿着工件的加工预定线扫描会聚后的激光束；以及控制部（34）。在沿着加工预定线扫描激光束时，控制部（34）使各个楔形棱镜（17a、18a）绕光轴旋转，使得会聚透镜（19）导致的激光束的会聚点会聚于光轴上的一点。
- 激光加工装置
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