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- [实用新型]印制电路板固定承载架-CN202022469645.3有效
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梅浩;唐浩乔
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常州安泰诺特种印制板有限公司
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2020-10-30
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2021-05-25
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H05K3/30
- 本实用新型公开一种印制电路板固定承载架,两个承载盘相对设置,在承载盘的底部两端分别设有一个沿其宽度方向延伸的滑动套管,相应设置的两个滑动套管滑动套接在一根滑动杆上,两根滑动杆的端部分别以一个限位板限位连接,在承载盘侧边设有定位支架,在定位支架上设有两个连接板,一个连接板端部设有套环,套环卡套在与其相邻的滑动杆的中部位置,另一个连接板底部连接固定杆,固定杆与气缸的伸缩杆同轴连接,气缸固定在承载架底部的底座上。该固定承载架的结构简单,操作方便,可将待加工的电路板进行位置固定,保证加工精度,且电路板底部悬空,不会在加工过程中因刚性接触问题导致电路板的损坏。
- 印制电路板固定承载
- [实用新型]一种高频盲孔印制板-CN201922295963.X有效
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于国富;周克冰;梅浩;唐浩乔
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常州安泰诺特种印制板有限公司
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2019-12-19
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2020-10-27
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H05K1/11
- 本实用新型涉及PCB板技术领域,具体地说,是一种高频盲孔印制板。包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层,所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔,所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔,所述第一铜层上覆盖有上组焊层,所述第四铜层上覆盖有下组焊层。通过盲孔的设计,使多个铜层之间实现导通,从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板,而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通,从而使得各层线路之间实现电性连接,提高多层板的密度。
- 一种高频印制板
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