专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属化包边的PCB的制作方法-CN201811366541.0有效
  • 莫崇明;周洁峰;马燕璇;孙保玉 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2018-11-16 - 2021-04-27 - H05K3/40
  • 本发明涉及电路板制作技术领域,具体为一种金属化包边的PCB的制作方法。本发明通过制作长度比产品设计要求的目标板边槽略短的金属化板边槽,在两相邻的金属化板边槽之间的连接位上钻邮票孔时,只需在连接位内钻孔,从而避免钻孔时出现部分钻孔位置处于悬空状态而导致钻偏孔的问题,本发明方法在钻邮票孔后金属化板边槽的槽壁铜层尚未被切断,而是通过在金属化板边槽的两端加长其槽长以形成端部均与一个邮票孔相交的目标板边槽,从而实现切断金属化板边槽的槽壁铜层,可避免现有技术因钻孔位置悬空而出现钻偏孔从而导致不能有效切断金属化板边槽的槽壁铜层的问题,进而导致后期拆分单元板时出现扯铜问题,同时也避免了钻孔披锋过高的问题。
  • 一种金属化pcb制作方法
  • [发明专利]一种多阶盲孔HDI板制作方法-CN201810565350.0有效
  • 宋建远;杜明星;季辉;周洁峰 - 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2018-06-04 - 2020-10-16 - H05K3/42
  • 本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法,多阶盲孔的阶数N≥2,印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位,制作方法包括以下步骤:S1、开料得到内层芯板,通过内层图形和蚀刻处理,将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区,制得内层板;S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板,对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔,形成底层盲孔;S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板,采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔,形成与底层盲孔形状适配的二层通孔,重复层压并依次激光钻孔,得到具有N阶盲孔的多层生产板;S4、使N阶盲孔金属化;S5、进行后续处理得到印制电路板成品。
  • 一种多阶盲孔hdi制作方法
  • [发明专利]一种线路板上背钻孔的制作方法-CN201911424388.7在审
  • 黄海蛟;彭卫红;周洁峰;乐禄安;刘海洋 - 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-04-21 - H05K3/42
  • 本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种线路板上背钻孔的制作方法。本发明通过在全板电镀流程中仅电镀厚度小于或等于10μm铜层,相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求,背钻时第一通孔的孔径相对较大,不仅有利于钻渣从第一通孔内导出,还可减少背钻时形成的钻渣的量,尤其是铜钻渣的量,同时铜钻渣的粒度较小,可避免大颗粒的铜钻渣堵孔,在碱性蚀刻时可完全除去孔内残留的铜钻渣,不仅降低了堵孔的风险,还可消除因铜钻渣残留在孔内而造成的线路导通方面的可靠性隐患。尤其是对于孔径为0.15mm的第一通孔,控制沉铜和全板电镀形成的孔壁铜厚为5μm,无堵孔现象发生,完全解决了背钻堵孔的问题。
  • 一种线路板钻孔制作方法
  • [发明专利]一种微型印制电路板外观检查辅助装置-CN201510424490.2在审
  • 周洁峰;姜雪飞;彭卫红;刘东 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2015-07-17 - 2015-12-02 - G01N33/00
  • 本发明属于印制电路板领域,涉及一种印制电路板外观自动检查装置,具体地说涉及一种微型印制电路板外观检查辅助装置。本发明所述的微型印制电路板外观检查辅助装置通过设置三层复合式电路板定位模具,并在底层定位模具上设置定位销,在中间层定位模具和上层定位模具上设置定位卡孔。解决了尺寸小于50*50mm的印制电路板在进行外观检查时无法定位、不能采用自动检查装置进行批量检查的问题,大幅提高了电路板的生产效率和品质,显著降低了生产成本;同时,可通过改变定位模具定位销的排布方式和定位卡孔的开孔形状以解决不规则形状印制电路板无法定位和批量检查的问题,有效提升了不规则印制电路板的生产效率和品质。
  • 一种微型印制电路板外观检查辅助装置
  • [发明专利]一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板-CN201510140326.9在审
  • 周洁峰;杜明星;何清旺;莫崇明 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2015-03-27 - 2015-07-08 - G01B7/26
  • 本发明涉及一种印制电路板的电性能检测方法,具体地说涉及一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板。本发明所述方法是通过设定印刷电路板中的第Ln层为切割截止层设定测试点,并在该层表面设置测试点,进行开路和短路测试,从而判断测试深度合格与否。相比现有技术,本发明所述的印刷电路板的切割深度测试方法无需切片破坏印刷电路板,节约了成本,解决了多层PCB控深切割加工深度控制测量准度问题以准确判定控深切割时是否影响功能性问题,能够精确测定印刷电路板在切割过程中的切割深度,测试方法精确;能够实行批量性的检测,因此有效提高了产品的良率,该方法简便快速并能够进行批量测试,提升了效率。
  • 一种印制电路板切割深度测试方法
  • [实用新型]一种用于切割内凹式金手指斜边板的装置-CN201120292849.2有效
  • 周洁峰;谢萍萍;宋建远;朱拓 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2011-08-12 - 2012-05-23 - B23D79/04
  • 本实用新型提供了一种用于切割内凹式金手指斜边板的装置,其包括支撑装置,台面,主轴,主轴稳固架,固定块,旋转马达,所述台面采用传动导轨设置在支撑装置上,台面1下方设置一根导轨,所述导轨经台面前后移动手柄进行移动;所述主轴稳固架设置在所述支撑装置上,所述主轴设置在所述主轴稳固架上,所述主轴上设有“V”形刀和带角度的锥形钻咀,主轴通过主轴高度调整手柄上下滑动;旋转马达定位在固定块上,所述固定块上设有孤形槽,弧形槽上刻有角度,主轴通过螺母固定在固定块上,调整螺母进行主轴角度的调整。通过运用上述生产方法,可以有效解决内凹式金手指斜边,实现普通V-CUT机台无法生产内凹式金手指斜边的技术难题。
  • 一种用于切割内凹式金手指斜边装置

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