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[发明专利]电路板-CN201910268080.1有效
发明人：周厚原;吴易炽 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提出一种电路板，包括：一母板；以及多个子板层，多个所述子板层以堆栈的方式连接于所述母板，且每一子板层分别具有并排设置的多个子板；其中，多个子板层包含第一子板层与第二子板层；所述第一子板层的多个子板连接于所述母板；所述第二子板层的多个子板连接于所述第一子板层的多个子板。本发明的电路板能够节省成本并提供安装电子元件的空间。
电路板

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN202110513195.X在审
发明人：周厚原;金晓初;张适;吴波;许志红;高美文;吴易炽 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包括第一电路板；第二电路板，其中所述第一电路板和所述第二电路板彼此上下堆叠；多个导电凸块，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间；以及多个间隔件，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间，并且与所述导电凸块间隔开。本发明还提供一种制造电路板结构的方法。通过上述方式，能够有效降低对信号线进行布线的难度的同时，能够有效防止导电凸块短路。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]基板上具有互补信号的导电图形-CN202080003089.0在审
发明人：周厚原;吴易炽;邓丰华;陈明芳 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种导电图形，所述导电图形包括一对导电线路，每个导电线路包括线性部分及末端部分，所述末端部分彼此相邻布置，并且包括一对圆弧轮廓，所述圆弧轮廓具有一对相对及互补的凹口。
基板上具有互补信号导电图形

[发明专利]堆叠式电路板-CN202080000833.1在审
发明人：周厚原;吴易炽 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：提供一种具有堆叠的电路板的装置，所述装置包括主电路板(101)和设置在所述主电路板上的子电路板(102)。设置在所述子电路板(102)的底面上的多个子组件穿过所述主电路板(101)并向所述主电路板(101)的底面延伸。
堆叠电路板

[发明专利]电路板-CN202010355276.7在审
发明人：周厚原;吴易炽 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，包括第一电路层及多个第二电路层，多个所述第二电路层堆栈于所述第一电路层上，所述第一电路层和多个所述第二电路层上均匀贯穿有多个过孔，以抑制电磁辐射。所述电路板将第二电路层堆栈于第一电路层上，并通过在第一电路层和多个第二电路层上均匀贯穿多个过孔，以将电磁辐射抑制于板内。
电路板

[发明专利]堆叠式主板和电子设备-CN201911370493.7在审
发明人：周厚原;吴易炽 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种堆叠式主板，包括：第一电路板、辐射组件和第二电路板，所述辐射组件固定设置于所述第一电路板上，所述第二电路板堆叠设置于所述第一电路板，并盖设于所述辐射组件上以屏蔽电磁干扰；所述堆叠式主板还包括多个连接件，所述连接件的一端固定设置于所述第二电路板上，所述连接件的另一端插接于所述第一电路板；所述连接件上移动设置定位件，所述定位件用于调整所述连接件插入所述第一电路板的深度。上述堆叠式主板利用第二电路板遮盖辐射组件，并通过连接件和定位件的配合，使第二电路板相对于第二电路板的高度可调整，提高产品通用性的同时，降低制造成本。本申请还提供一种具有上述堆叠式主板的电子设备。
堆叠主板电子设备

[发明专利]机箱面板及采用该机箱面板的机箱-CN201810902765.2在审
发明人：周厚原;吴易炽 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种机箱面板及采用该机箱面板的机箱，所述机箱面板包括支撑板及电磁屏蔽层。所述电磁屏蔽层附着于所述支撑板的一侧；所述支撑板由绝缘材料制成且所述支撑板的该一侧设有网格状凸起；所述电磁屏蔽层由导电材料制成且所述电磁屏蔽层涂布于所述网格状凸起外侧。旨在使所述机箱面板及采用该机箱面板的机箱具有良好的电磁屏蔽效果，同时可降低电磁屏蔽层的厚度，有利于控制成本。
机箱面板采用

[发明专利]电路板-CN201810698656.3在审
发明人：周厚原;何婷婷;吴易炽;姜伟 -专利权人：鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板包括板体及连接件，所述板体上形成容纳槽，所述连接件包括导电柱及固定于导电柱的一端的焊盘，所述焊盘容置于所述容纳槽，所述导电柱固定于所述板体中，所述焊盘用于与电子器件的电连接部相焊接，所述焊盘形成第一通孔，所述第一通孔用于容置所述电连接部焊接于所述焊盘时形成的焊锡。
焊盘导电柱板体电连接部连接件容纳槽通孔焊接电路板电子器件焊锡容置

[发明专利]印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置-CN201810615157.3在审
发明人：周厚原;陈明芳;吴易炽 -专利权人：鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板组合，以实现第一电子元件与第二电子元件之间的连接，印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板，主印刷电路板包括第一信号层、第一信号通孔及第二信号通孔、第一布线及第二布线，第一信号通孔及第二信号通孔贯穿第一信号层，第一布线电连接于第一电子元件及第一信号通孔之间，第二布线电连接于第二电子元件与第二信号通孔之间；辅印刷电路板包括第二信号层、第三信号通孔及第四信号通孔及第七布线，第三信号通孔及第四信号通孔贯穿第二信号层，并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接；第七布线将所述第三信号通孔与第四信号通孔电连接。如此，将减少主印刷电路板的布线层数，利于主印刷电路板上空间布局。
通孔第二信号信号通孔布线主印刷电路板印刷电路板电连接布线层上空间贯穿