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[发明专利]具有电隔离的电子装置封装-CN202310241541.2在审
发明人： M·C·埃斯塔西奥;M·巴尔托洛;M·C·Y·基诺内斯;吴宗麟 -专利权人：半导体组件工业公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及具有电隔离的电子装置封装。在一个一般方面中，一种电子装置组合件可包含具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的电介质衬底，以及引线框，所述引线框包含：包含第一多个信号引线的第一引线框部分；以及包含第二多个信号引线的第二引线框部分。所述衬底可与所述第一多个信号引线的子集和所述第二多个信号引线的子集耦合。所述第一多个信号引线的除所述第一多个信号引线的所述子集外的信号引线可与所述电介质衬底间隔开。所述第二多个信号引线的除所述第二多个信号引线的所述子集外的信号引线可与所述电介质衬底间隔开。所述组合件可进一步包含与所述衬底和所述引线框部分电耦合的第一和第二半导体裸片。
具有隔离电子装置封装

[发明专利]具有电隔离的电子装置封装-CN201810967435.1有效
发明人： M·C·埃斯塔西奥;M·巴尔托洛;M·C·Y·基诺内斯;吴宗麟 -专利权人：半导体组件工业公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及具有电隔离的电子装置封装。在一个一般方面中，一种电子装置组合件可包含具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的电介质衬底，以及引线框，所述引线框包含：包含第一多个信号引线的第一引线框部分；以及包含第二多个信号引线的第二引线框部分。所述衬底可与所述第一多个信号引线的子集和所述第二多个信号引线的子集耦合。所述第一多个信号引线的除所述第一多个信号引线的所述子集外的信号引线可与所述电介质衬底间隔开。所述第二多个信号引线的除所述第二多个信号引线的所述子集外的信号引线可与所述电介质衬底间隔开。所述组合件可进一步包含与所述衬底和所述引线框部分电耦合的第一和第二半导体裸片。
具有隔离电子装置封装

[发明专利]半导体器件组件-CN202010535742.X在审
发明人： J·蒂萨艾尔;吴宗麟;B·多斯多斯 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明题为“半导体器件组件”。在一般方面，一种半导体器件装置可包括引线框，该引线框包括多个引线，该多个引线被配置成为该装置提供电气连接。该装置还可包括设置在引线框上的半导体管芯以及将半导体管芯与引线框电耦接的导电夹。该装置还可包括设置在导电夹上的散热块。该散热块可包括导热并且电绝缘的材料。
半导体器件组件

[发明专利]引线框架上的衬底中介层-CN201610184429.X有效
发明人： E·A·卡巴哈格;M·C·Y·奎诺尼斯;M·C·伊斯塔西欧;R·N·马纳塔德;吴宗麟;J·特耶塞耶雷 -专利权人：费查尔德半导体有限公司;快捷半导体（苏州）有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明在一个一般方面涉及一种器件，所述器件可包括引线框架、中介层和重新分布层，所述引线框架包括外部输入端或外部输出端中的至少一者，所述中介层由绝缘材料制成，所述重新分布层耦合到所述中介层并且由导电材料制成。所述重新分布层可包括多条迹线。所述器件还可包括半导体晶粒，所述半导体晶粒设置在所述重新分布层和所述引线框架之间。
引线框架衬底中介

[实用新型]电路装置-CN201721135902.1有效
发明人： J·蒂萨艾尔;R·马纳泰德;吴宗麟;B·多斯多斯;E·I·阿尔马格罗;M·C·艾斯达西欧 -专利权人：快捷半导体有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路装置。在一般方面，电路装置可以包括引线框架，引线框架包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线。多个引线可以沿着装置的单个边缘而布置。装置也可以包括组件，组件包括基板以及布置在基板上的多个半导体管芯。组件可以安装在引线框架上。装置还可以包括具有第一端子和第二端子的电感器。电感器的第一端子可以经由第一接触焊盘与引线框架耦接，并且电感器的第二端子可以经由第二接触焊盘与引线框架耦接。引线框架、组件和电感器可以按照层叠构型布置。
引线框架电感器电路装置耦接接触焊盘基板半导体管芯本实用新型印刷电路板组件包括构型配置

[发明专利]与包括半导体管芯的改进封装件相关的方法和装置-CN201310740963.0有效
发明人： A·R·阿什拉芙扎德;V·G·乌拉尔;J·江;D·金泽;M·M·杜比;全五燮;吴宗麟;M·C·伊斯塔西欧 -专利权人：费查尔德半导体有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在一个一般方面中，一种方法可包括使用第一电镀工艺在基板上形成重新分布层以及使用第二电镀工艺在所述重新分布层上形成导电柱。所述方法可包括将半导体管芯耦合至所述重新分布层，并且可包括形成对所述重新分布层的至少一部分以及所述导电柱的至少一部分进行包封的模塑层。
重新分布层半导体管芯电镀工艺导电柱方法和装置耦合封装件模塑层包封基板改进

[发明专利]晶片级芯片尺寸封装及其制造和使用方法-CN201010559204.0无效
发明人：雷吉夫·乔什;吴宗麟;李相道;崔伦华;朴敏孝;金志奂 -专利权人：快捷韩国半导体有限公司
申请日： 2004-07-08 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片级芯片尺寸封装及其形成方法、封装的半导体器件、包含封装的半导体器件的电子设备以及形成包含晶片级芯片尺寸封装的电子设备的方法。该晶片级芯片尺寸封装包括：芯片，包含柱凸点；导电衬底，包含结合焊垫，且包括至少一金属箔；和粘结材料，包含位于所述芯片和所述衬底之间的导电颗粒。该封装的半导体器件包括：芯片，包含柱凸点，所述柱凸点包含Cu；导电衬底，包含结合焊垫，且包括至少一金属箔；和粘结材料，包含位于所述芯片和所述衬底之间的导电颗粒，至少一个所述导电颗粒位于所述柱凸点和所述结合焊垫之间。
晶片芯片尺寸封装及其制造使用方法

[发明专利]晶片级芯片尺寸封装及其制造和使用方法-CN200480019989.5有效
发明人：雷吉夫·乔什;吴宗麟;李相道;崔伦华;朴敏孝;金志奂 -专利权人：快捷韩国半导体有限公司
申请日： 2004-07-08 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：描述了第一、第二和第三封装的半导体器件(晶片级芯片尺寸封装)。第一封装的半导体器件在芯片焊垫和RDL图案之间不包含UBM。第一器件仅包含在RDL图案和焊接凸点之间的单一非聚合物绝缘层，其中绝缘层不需高温固化工艺并因此在器件中不诱发热应力。提供消除芯片焊垫和RDL图案之间的UBM减小了第一器件的制造成本。第二封装的半导体器件(第二晶片级芯片尺寸封装)包含粘结膜，所述粘结膜包含夹在具有Cu基柱凸点的芯片和包含结合焊垫的衬底之间的导电颗粒。某些导电颗粒夹在柱凸点和结合焊垫之间以产生导电路径。在没有分配焊料和回流焊料的步骤的情况下制造第二器件，且第二器件可选地消除了再分布迹线的使用。使用这样的配置增加了第二晶片级芯片封装的可靠性。第三封装的半导体器件(第三晶片级芯片尺寸封装)包含导电粘结材料作为半导体管芯和构图的导电衬底之间的电互连路径。构图的导电衬底不仅充当衬底，而且还作为将管芯的紧密的焊垫布局转化为电路板中焊料球的较大的阵列配置的再分布层。使用本方法允许形成的较低价格的芯片尺寸封装，该封装克服了在管芯尺寸封装中所使用的管芯尺寸的限制，以及提供印刷电路板可以获得的输入输出图案。于是，对于任何小管芯，本发明可以提供相似于印刷电路板的节距。
晶片芯片尺寸封装及其制造使用方法

[发明专利]一种制造复合材料中空制品的组合式心模-CN95100710.6无效
发明人：林进益;吴宗麟;刘荣宪;朱国栋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 1995-01-06 - 公布日： 1996-08-07 - 主分类号： B29C33/38 文献下载
摘要：一种组合式心模，其设有一中空主轴管及二环状套筒，其中该二环状套筒的内径稍大于该主轴管两端的外径且套穿于该中空主轴管的该两端末段，于施加外力时易脱离该中空主轴管，因而使该组合式心模的脱模容易实现。
一种制造复合材料中空制品组合式

[实用新型]插入式膏液容器磁化盖-CN94202710.8无效
发明人： 吴宗麟 -专利权人： 吴宗麟
申请日： 1994-02-05 - 公布日： 1995-03-15 - 主分类号： B65D41/00 文献下载
摘要：插入式膏液容器磁化盖是一种新型容器盖。它是由盖体(1)和磁性柱体(2)组成。该磁化盖可提高膏、液物质性能，结构简单、用途广、成本低、利于推广。
插入式膏液容器磁化

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