专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氮化硅陶瓷及其制备方法-CN201810821476.X有效
  • 郭伟明;牛文彬;吴利翔;曾令勇;林华泰 - 广东工业大学
  • 2018-07-24 - 2021-07-06 - C04B35/591
  • 本发明涉及陶瓷制备领域,具体涉及一种氮化硅陶瓷及其制备方法。本发明提供的一种氮化硅陶瓷的制备方法包括以下步骤:步骤1:将二氧化硅粉体和三聚氰胺粉体混料得到二氧化硅‑三聚氰胺混合粉体;步骤2:将所述二氧化硅‑三聚氰胺混合粉体通过干压法制得二氧化硅‑三聚氰胺坯体;步骤3:将所述二氧化硅‑三聚氰胺坯体经过第一烧结、保温和第二烧结得到氮化硅陶瓷。本发明提供了一种氮化硅陶瓷及其制备方法,解决了现有技术中制备周期长、工艺复杂且制备得到的氮化硅陶瓷粉体纯度不高进而导致氮化硅陶瓷致密性不高和性能不佳的技术问题。
  • 一种氮化陶瓷及其制备方法
  • [发明专利]一种碳化硅陶瓷连接件及其连接方法和应用-CN202110098467.4在审
  • 詹创添;何盛金;吴利翔;郭伟明;林华泰 - 广东工业大学
  • 2021-01-25 - 2021-05-28 - C04B37/00
  • 本发明属于陶瓷连接技术领域,公开了一种碳化硅陶瓷连接件及其连接方法和应用,该方法是将SiC纳米粉和液相烧结助剂的混合粉体与有机溶剂混合得到连接钎料,均匀涂覆在碳化硅母材之间进行连接,制得初步连接件;再将前驱体浆料涂覆或浸没于初步连接件的连接区域,在Ar或真空气氛中100~300℃固化,在1000~1500℃,0.01~1MPa裂解,得到碳化硅陶瓷连接件。所得连接件的接头厚度为20~100μm,室温剪切强度为40~100MPa,在1200℃的剪切强度为45~120MPa,泄漏率为1×10‑13~1×10~9Pa·m3/s。碳化硅陶瓷连接件可应用核能、航空、航天或军工等领域。
  • 一种碳化硅陶瓷连接及其方法应用
  • [发明专利]一种新型陶瓷3D打印成型方法-CN201810447784.0有效
  • 郭伟明;吴利翔;牛文彬;魏世宏;尹梓绅;林华泰 - 广东工业大学
  • 2018-05-11 - 2021-05-11 - C04B35/10
  • 本发明公开了一种新型陶瓷3D打印成型方法,其包括以下步骤:将陶瓷的3D结构模型输入至3D打印机中;在3D打印机中设置两个料槽,分别为装有光敏树脂的料槽A和装有陶瓷浆料的料槽B;启动3D打印机开始打印,通过3D打印机控制料槽A利用光敏树脂打印陶瓷胚体的首层和/或支撑结构,通过3D打印机控制料槽B利用陶瓷浆料打印陶瓷胚体,直至得到陶瓷胚体;对陶瓷胚体进行脱脂和烧结得到陶瓷产品。本发明通过设计陶瓷3D打印机的系统和料槽,采用光敏树脂打印陶瓷的首层以及支撑结构,解决了陶瓷浆料打印过程中首层成型难的问题,并且,由于光敏树脂可以直接在脱脂过程中去除,因此,可以实现在打印坯体时不用去除支撑,直接制备复杂形状陶瓷材料。
  • 一种新型陶瓷打印成型方法
  • [发明专利]一种通过自扩散制备Si3N4梯度材料的方法-CN201711271134.7有效
  • 郭伟明;吴利翔;牛文彬;林华泰 - 广东工业大学
  • 2017-12-05 - 2021-05-04 - C04B35/584
  • 本发明公开了一种通过自扩散制备Si3N4梯度材料的方法。本发明以Si3N4和MO2(M=Ti,Zr,Hf)粉为原料,以MgO‑Re2O3为烧结助剂,经混料、干燥后得到混合粉体;混合粉体经过冷等静压后,将样品埋粉后放入烧结炉中,最终获得Si3N4梯度材料;本发明方法得到的Si3N4材料表面为一层梯度MN层,MN作为一种高硬度、耐磨以及导电相物相,在提高Si3N4陶瓷的表面硬度、抗磨损性的同时,还可实现直接对其表面进行涂层处理;且相对密度高于95%,表层硬度为18~25GPa,断裂韧性为10~14MPa·m1/2,抗弯强度为1000~1500Mpa,梯度层厚度为10~200μm。
  • 一种通过自扩散制备si3n4梯度材料方法
  • [发明专利]一种超细M1-x-CN201611021565.3有效
  • 郭伟明;吴利翔;林华泰 - 广东工业大学
  • 2016-11-15 - 2021-02-12 - C01B35/04
  • 本发明是一种超细M1‑xTixB2粉体的制备方法,1)将TiO2粉体掺入MO2粉体得到混合MO2‑TiO2粉体,其中TiO2粉体摩尔分数x为0.5%~20%,再将MO2‑TiO2粉体和单质硼粉体按1:2.5~1:5的摩尔比例配料球磨混合,干燥后得到MO2‑TiO2‑B混合粉体,再将MO2‑TiO2‑B混合粉体置于石墨坩埚内,在气压低于200Pa或惰性气氛下先进行第一步低温保温,接着继续升温进行第二步高温保温,得到M1‑xTixB2粉体。本发明通过往MO2中掺杂TiO2对其改性,从而合成超细M1‑xTixB2粉体,显著节约成本,且制备工艺简单、成本低。
  • 一种basesub
  • [发明专利]一种陶瓷连接件及其制备方法和应用-CN202010867127.9在审
  • 何盛金;吴利翔;郭伟明;詹创添;朱林林;林华泰 - 广东工业大学
  • 2020-08-26 - 2020-12-11 - C04B37/00
  • 本发明属于陶瓷连接技术领域,公开了一种陶瓷连接件及其制备方法和应用。该方法是将Re2O3溶解于无机酸中得到含Re离子的溶液;然后将Al2O3加入含Re离子的溶液中球磨,再与SiC或Si3N4纳米陶瓷粉体球磨混合后,制得连接材料;再将连接材料置于两块抛光后的SiC或Si3N4陶瓷间形成三明治结构,在真空或保护气氛下,升温至1000~1200℃保温,然后升温至1300~1600℃煅烧,加压0.1~10MPa,制成陶瓷连接件。本发明的方法可实现SiC或Si3N4陶瓷在的低温和低压条件下连接,使得该接头致密无缺陷,具有较好的抗高温和抗腐蚀性能,该陶瓷连接件可广泛应用于航天航空、军工和核能领域中。
  • 一种陶瓷连接及其制备方法应用
  • [发明专利]一种Si3-CN201810010141.X有效
  • 郭伟明;吴利翔;牛文彬;林华泰 - 广东工业大学
  • 2018-01-05 - 2020-08-11 - C04B35/591
  • 本发明提供了一种Si3N4梯度材料的制备方法,包括以下步骤:a)提供混合粉体A和混合粉体B;所述混合粉体A包括Si粉、TiO2粉和烧结助剂,其中,烧结助剂由摩尔比小于等于1的Al2O3和Re2O3组成;所述混合粉体B包括Si、TiO2和烧结助剂,其中,烧结助剂由摩尔比大于1的Al2O3和Re2O3组成;所述Re选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb或Lu;b)将所述混合粉体A和混合粉体B交替铺设形成多层结构,经压制成型,得到坯体;c)将步骤b)得到的坯体氮化后烧结,得到Si3N4梯度材料。本发明通过控制烧结助剂中Al2O3和Re2O3配比,在氮化阶段实现β‑氮化硅/α‑氮化硅的控制,得到的Si3N4梯度材料梯度层之间具有极强的结合力,具备表硬芯韧的优异力学性能。
  • 一种sibasesub
  • [发明专利]一种Si3-CN201810553737.4有效
  • 林锐霖;牛文彬;陈志伟;吴利翔;郭伟明;林华泰 - 广东工业大学
  • 2018-05-31 - 2020-04-28 - C04B35/591
  • 本申请属于陶瓷技术领域,具体涉及一种Si3N4陶瓷及其制备方法。本发明提供的Si3N4陶瓷包括:硅粉、氮化催化剂和烧结助剂;硅粉经氮化催化剂氮化处理后生成Si3N4,氮化催化剂与硅粉的质量比为(1~20):(80~99);氮化催化剂选自ZrO2、TiO2或Eu2O3;烧结助剂为MgO和Re2O3,Re选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb或Lu。制备时,依次进行配料混合、制粒、形成陶瓷浆料,再依次光固化成型、脱脂、氮化处理和高温烧结,即可。因而,本申请技术方案通过利用硅粉氮化体积膨胀对样品收缩进行补偿,实现了复杂形状氮化硅陶瓷净尺寸成型,原材料来源广,制备成本低,方法简便。
  • 一种sibasesub

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