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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装装置、其制造方法及工装-CN202110974975.4在审
发明人：江姿幸;麦舒婷;吕柏纬;杨秉丰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置、其制造方法及工装。该半导体封装装置包括：芯片；模塑材，至少部分包覆芯片，模塑材包括介电材和填充材，模塑材的侧面为介电材。该半导体封装装置使得在模塑制程能够直接形成单个的封装单元并可通过上顶操作使半导体封装装置从容置空间内脱离，无需进行切单步骤，能够有效提升制造速度，并且降低对仪器精度的要求。
半导体封装装置制造方法工装

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN202010810177.3在审
发明人：詹雅芳;蒋源峰;吕柏纬 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含介电层。所述半导体设备封装进一步包含天线结构，所述天线结构安置在所述介电层中。所述半导体设备封装进一步包含半导体设备，所述半导体设备安置在所述介电层上。所述半导体设备封装进一步包含包封料，所述包封料覆盖所述半导体设备。所述半导体设备封装进一步包含导电柱，所述导电柱具有第一部分和第二部分。所述第一部分被所述包封料包围并且所述第二部分嵌入在所述介电层中。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]半导体封装结构和其制造方法-CN202011487249.1在审
发明人：詹雅芳;蒋源峰;吕柏纬 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体散热结构包含：第一半导体设备，所述第一半导体设备包含第一主动表面和与所述第一主动表面相对的第一背面；第二半导体设备，所述第二半导体设备包含第二主动表面和与所述第二主动表面相对的第二背面；第一导热层，所述第一导热层嵌入所述第一半导体设备的所述第一背面中；第二导热层，所述第二导热层嵌入所述第二半导体设备的所述第二背面中；以及第三导热层，所述第三导热层被安置成邻接所述第一导热层并且延伸到所述第一半导体设备的所述第一主动表面。所述第一半导体设备的所述第一背面和所述第二半导体设备的所述第二背面彼此接触。所述第一导热层的至少一部分与所述第二导热层接触。
半导体封装结构制造方法

[发明专利]微机电麦克风装置-CN201510063342.2有效
发明人：刘茂诚;赵皓名;周文介;吕柏纬;翁淑怡;王竣傑 -专利权人：先技股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种微机电麦克风装置，包括基板、微机电麦克风薄膜与氧化层。基板具有第一凹陷部。微机电麦克风薄膜位于基板上方且覆盖第一凹陷部并定义出第一空腔，微机电麦克风薄膜包括弹性部与结合部。弹性部位于微机电麦克风薄膜的中央位置，且被多个第一沟槽包围，所述多个第一沟槽彼此分离地沿弹性部的边缘排列并贯穿弹性部的相对两面。结合部位于微机电麦克风薄膜的边缘位置，连接弹性部。氧化层具有第二凹陷部，连接微机电麦克风薄膜的结合部，第二凹陷部暴露出至少部分的微机电麦克风薄膜。
微机麦克风装置

[发明专利]微机电气体感测装置-CN201510031710.5有效
发明人：刘茂诚;赵晧名;周文介;吕柏纬;翁淑怡;王竣傑 -专利权人：先技股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：一种微机电气体感测装置，包括基板、氧化层、加热单元、导热金属层、钝化层与感测单元层。基板具有第一空腔。氧化层具有第一面与相对第一面的第二面，氧化层配置于基板上，并覆盖第一空腔，且第一面与基板接触。加热单元配置于氧化层内，且邻近于氧化层的第一面。导热金属层配置于加热单元与氧化层的第二面之间。钝化层配置于氧化层的第二面上，且具有至少一孔洞。感测单元层配置于钝化层上，且透过至少一孔洞与导热金属层电性连接。
微机气体装置

[发明专利]可校正的化学感测装置-CN201510031572.0有效
发明人：刘茂诚;赵晧名;周文介;吕柏纬;翁淑怡;王竣傑 -专利权人：先技股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： G01N27/02 文献下载
摘要：一种可校正的化学感测装置，包括感测单元、多个第一接垫、数值读出电路、多个第二接垫。感测单元具有第一阻抗元件与多个第二阻抗元件，第一阻抗元件与第二阻抗元件各自具有第一端与第二端，其中第二阻抗元件的阻抗值不相同。第一接垫用以分别与对应的第一端与第二端耦接。数值读出电路具有第一输入端、第二输入端与输出端。第二接垫用以与对应的第一输入端、第二输入端与输出端耦接。其中，透过调整第一接垫与第二接垫的一连接关系，以校正感测单元的阻抗值，并由耦接输出端的第二接垫输出对应感测单元的阻抗值的一感测值。
校正化学装置

[发明专利]微机电装置-CN201410009937.5有效
发明人：刘茂诚;周文介;吕柏纬;翁淑怡;王竣杰 -专利权人：先技股份有限公司
申请日： 2014-01-09 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明为一种微机电装置，其包括基板、质量块及多个悬臂。悬臂分别设置于基板的周围与质量块的周围之间且用以支撑氧化层。基板包含平行一轴向多个第一电极和多个第二电极，分别自基板上相对两区延伸而出。基板中央另有蚀刻区，设置于其中央的质量块包含平行同一轴向的多个第三电极与多个第四电极，分别自质量块的相对两侧边延伸而出。第一电极与第三电极交叉相对，第二电极与第四电极交叉相对。本发明以氧化层选择性包覆连接层或硅基板选择性搭配披覆层的方式作为质量块，使微机电装置的结构不受温度变化的影响。
微机装置

[发明专利]微机电装置-CN201410071664.7有效
发明人：刘茂诚;吕柏纬;周文介;翁淑怡;王竣傑 -专利权人：先技股份有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电装置，包括一梁柱体、一支撑体、及一接合物。梁柱体具有一第一侧与一第二侧，且第一侧与第二侧彼此相对。支撑体用以支撑梁柱体且相邻但不相连于梁柱体，此支撑体具有一第三侧与相对于第三侧的一第四侧，且支撑体包括多个第一束缚层与多个第二束缚层，这些第一束缚层与这些第二束缚层彼此交错相叠，其中第二侧与第三侧彼此相邻。接合物位于第二侧与第三侧之间、第一侧、及第四侧，此接合物用以接合并绝缘梁柱体与支撑体。本发明的微机电装置增强结构的强度，并使结构稳定、坚固且不变形，可有效改善其灵敏度，以进而提升于微机电的应用范围。
微机装置

[发明专利]信号增强装置与信号增强方法-CN201410072525.6无效
发明人：刘茂诚;吕柏纬;周文介;翁淑怡;王竣傑 -专利权人：先技股份有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于微机电的信号增强装置与信号增强的方法。信号增强装置包括一基板、一氧化层、及一信号传输层。基板具有一掺杂区，且掺杂区具有多个导电载子，此多个导电载子的电荷极性与一电子信号的电荷极性相同。氧化层位于基板上。信号传输层位于氧化层上，此信号传输层可用以接收并增强电子信号。本发明可有效隔绝电子信号损耗的路径，并进而增强电子信号的强度，以增加电子信号的输出功率，亦同时降低了信号处理电路的复杂度。
信号增强装置方法

[发明专利]薄膜装置-CN201410071474.5无效
发明人： 吕柏纬;刘茂诚;周文介;王竣傑;翁淑怡 -专利权人：先技股份有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜装置，具有多个薄膜单元，每一薄膜单元包括一结晶层以及一环绕层。结晶层具有一多边形的形状。环绕层部份位于结晶层之上，此环绕层围绕于结晶层。本发明的薄膜装置的结构稳定而坚固且不变形，可有效改善薄膜装置的灵敏度，以进而提升于微机电的应用范围。
薄膜装置

[发明专利]微机械式开关结构-CN200910308839.0有效
发明人：戴庆良;高斌栩;吕柏纬;莫启能;傅渼棋;黄明伟 -专利权人：华映光电股份有限公司;中华映管股份有限公司
申请日： 2009-10-26 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： H01H59/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机械式开关结构，包括源极、汲极、驱动下电极、浮动电极组以及金属弹簧部。浮动电极组与源极、汲极以及驱动下电极相对而设，其中浮动电极组包括支撑层、驱动上电极以及讯号电极。讯号电极配置于支撑层上并与驱动上电极电性绝缘。浮动电极组藉由金属弹簧部而架设于二固定端之间。当驱动上电极与驱动下电极为等电位时，浮动电极组悬浮于源极、驱动下电极与汲极上方。当驱动上电极与驱动下电极具有一电压差时，浮动电极组往驱动下电极移动，以使讯号电极同时接触源极与汲极。本发明是一种可避免驱动时的噪声问题，进而提升信号的可靠度，而且使用寿命长的微机械式开关结构，具有较好的市场价值。
微机开关结构

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