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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子模块-CN202310985670.2在审
发明人： 吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子模块，其包含：一电感器，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该电感器具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该电感器电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及一封装体，封装所述基板。
电子模块

[发明专利]具有磁性装置的电子模块-CN201910878048.5有效
发明人： 吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板，其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出，一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出，所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧，所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板，以电性连接所述磁性装置和所述基板。
具有磁性装置电子模块

[发明专利]电子模块-CN202210357914.8在审
发明人：吕保儒;吕俊弦;陈大容 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一电子模块。该电子模块包含：一基板，具有一上表面和一下表面；多个线圈，配置在该基板的该上表面上，其中各个该线圈包含相对应的一第一端点与一第二端点；以及一成型本体，配置在该基板上以包覆该多个线圈，其中所述各个该线圈相对应的第一端点和第二端点分别电耦接于所述电子模块的相对应的一第一电极和一第二电极。
电子模块

[发明专利]一种堆叠式电子结构-CN202010099809.X有效
发明人：吕保儒;吕俊弦;曾剑鸿 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式电子结构，其包括：一基板和一磁性装置，其中，多个电子装置和多个导电柱设置在该基板上并电性连接至基板，成型体封装该多个电子装置，磁性装置设置在导电柱上并电连接至基板成型体，其中至少一个凹槽形成在导电柱的底表面上，以帮助焊接材料的排气并增加焊接面积。
一种堆叠电子结构

[发明专利]电子模块-CN202010619669.4在审
发明人：江凯焩;陈大容;吕保儒;吕俊弦 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子模块，其包括：一电路板，其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上；一电感器，设置在所述电路板的一下表面上；以及多个波形引脚，设置在所述电路板的下表面的下方，其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述电感器电性连接至所述电路板的所述多个波形引脚中的至少一波形引脚。本发明提供的电子模块例如可以为稳压器模块，具有功率电感器和设置在电路板下表面上的功率波引脚，以减小尺寸并增加稳压器模块的散热能力。
电子模块

[发明专利]具有磁性装置的电子模块-CN201710056407.X有效
发明人： 吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板，其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出，一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出，所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧，所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板，以电性连接所述磁性装置和所述基板。
具有磁性装置电子模块

[发明专利]电子模块-CN201711310596.5在审
发明人：吕保儒;吕俊弦;陈大容 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一电子模块，其包括模块基板和连接板，其中，多个第一电子组件设置在该模块基板的上表面上，多个第二电子组件设置在该模块基板的底表面上，其中多个第一接点设置在该模块基板的底表面上，并电性连接该连接板上表面的多个第二接点，其中，该连接板设置于模块基板下方，该连接板的底表面上的多个第三接点电性连接该多个第二接点，用于电性连接外部电路。
模块基板连接板电性连接电子模块电子组件连接板上表面接点电性外部电路上表面

[发明专利]有旁路电路的发光二极管的驱动电路及其驱动的方法-CN201210046384.1有效
发明人：王伟政;吕保儒;吕俊弦;李正人 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2012-02-27 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管的驱动电路及其驱动的方法。该驱动电路包括电源供应电路、至少一旁路电路及温度监控电路。该电源供应电路是用以提供驱动电压给至少一串发光二极管；该至少一旁路电路中的每一旁路电路是用以于环境温度低于预定温度时开启；及该温度控制电路是耦接于该至少一旁路电路，用以侦测该环境温度，当该环境温度低于该预定温度时，送出控制信号至该至少一旁路电路。因此，本发明在该环境温度低于该预定温度时，该驱动电压仍可驱动该至少一串发光二极管。
旁路电路发光二极管驱动及其方法

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN200810176809.4有效
发明人：吕保儒;温兆均;陈大容;吕俊弦 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、一散热元件、至少一第一导电柱、一封装胶体以及至少一第二导电柱。基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。芯片配置于基板的第一表面上。散热元件配置于基板的第二表面上。第一导电柱具有相对的两端面，其中一端面配置于基板的第一表面上并与该基板电性连接，另一端面朝向远离该基板的方向延伸，该两端面之间设置一固定槽且其贯穿该另一端面。封装胶体包覆基板、芯片、部分散热元件与第一导电柱，封装胶体具有相对的两表面，其中一表面暴露出散热元件的远离基板的表面。第二导电柱设置于封装胶体的两表面的另一表面上，并包括一导脚部与一凸起部，第二导电柱的凸起部固定于第一导电柱的固定槽中。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]芯片封装结构-CN200810213178.9有效
发明人：温兆均;陈大容;吕保儒;吕俊弦 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2008-09-18 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、多个导脚、一散热组件、一封装胶体与至少一绝缘片。芯片配置于基板上。导脚与基板电性连接。封装胶体包覆芯片、基板与部分导脚，并具有一顶面。散热组件配置于封装胶体的顶面上。绝缘片配置于散热组件与至少一导脚之间且具有一弯折线，弯折线将绝缘片区分为一本体以及由本体延伸而出的一弯折部，本体配置于封装胶体上。
芯片封装结构

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