专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种平行封焊封装装置-CN202020898201.9有效
  • 吉建伟 - 北京华芯微半导体有限公司
  • 2020-05-25 - 2021-03-23 - B23K31/02
  • 本实用新型公开了一种平行封焊封装装置,涉及平行焊缝的技术领域。其技术要点是:包括支撑台,所述支撑台的下端设有支撑腿,所述支撑台的上表面开设有凹槽,所述支撑台上设有两个对称设置滚轮电极且两个所述滚轮电极的轴线延长线重合,所述凹槽内设有支撑板,所述支撑板的下表面连接有第一连接件,所述支撑板的周侧侧壁上均竖直设有挡板,所述挡板贴合连接于所述支撑板,所述支撑板靠近所述支撑台的内侧壁一侧连接有第一气缸,所述第一气缸通过第二连接件连接于所述支撑台。通过设置的支撑板,通过第一气缸推动挡板进而对芯片进行固定,而又因挡板可根据第一气缸推动,因此可以固定不同规格的芯片,从而提高了装置的适用性。
  • 一种平行封装装置
  • [实用新型]一种芯片金丝键合用夹具-CN202020898058.3有效
  • 吉建伟 - 北京华芯微半导体有限公司
  • 2020-05-25 - 2021-02-02 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种芯片金丝键合用夹具,涉及芯片加工的技术领域。其技术要点是:包括基座,以及设置于基座上的盖板,盖板上开设有至少一个键合孔,另设有固定座,固定座顶壁开设有用于放置基座的嵌槽,固定座上其中一对相邻的侧壁上均连接有顶推组件,两个顶推组件通过驱动组件连接。通过设置的驱动组件能够实现对顶推组件同时推动,来对基座进行固定,相较于一个个进行顶推固定,缩短了固定时间,提高了工作效率。
  • 一种芯片金丝合用夹具
  • [实用新型]一种芯片粘合工作台-CN202020898093.5有效
  • 吉建伟 - 北京华芯微半导体有限公司
  • 2020-05-25 - 2021-02-02 - H01L21/68
  • 本实用新型公开了一种芯片粘合工作台,涉及半导体器材加工的技术领域。其技术要点是:包括工作板,工作板的下表面设有支撑腿,工作板上表面的其中一对相对的端面连接有固定板,固定板与工作板之间通过第二连接件连接,固定板的内侧壁沿平行于工作板上表面的平面开设有若干相互平行的滑动槽,在水平方向上相对的滑动槽通过第一连接件滑动连接有网格板。通过设置的固定板以及设置的网格板可以对芯片提前进行的预固定,同时网格板与固定板之间的滑动连接可以方便更换不同规格的网格板,进而提高了装置的适用性。
  • 一种芯片粘合工作台

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