专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片的处理方法-CN202310392903.8在审
  • 斋藤良信;生岛充;右山芳国 - 株式会社迪思科
  • 2023-04-13 - 2023-10-20 - H01L21/304
  • 本发明提供晶片的处理方法,能够消除保护片从晶片的外周剥离或晶片的外周被切削单元损伤等问题。晶片在正面上形成有由分割预定线划分多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域,该晶片的处理方法包含如下的工序:片配设工序,配设覆盖晶片的整个正面的大小的保护片;片切断工序,将从晶片的外周探出的保护片切断;以及晶片处理工序,对晶片的背面进行处理,在该片切断工序中,向与晶片的外周对应的区域的保护片照射激光光线而将从晶片的外周探出的保护片切断。
  • 晶片处理方法
  • [发明专利]树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法-CN202210579435.0在审
  • 柿沼良典;右山芳国 - 株式会社迪思科
  • 2022-05-26 - 2022-12-16 - H01L23/29
  • 本发明提供树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法。树脂片充分吸收基板正面的凹凸且剥离时不容易残留于基板。树脂片包覆基板的正面而保护基板,树脂片具有设置于外表面的具有挠性的树脂被膜层;和被树脂被膜层包围的液态树脂层,树脂片能够变形并且通过从外部赋予能量而硬化。树脂片的制造方法制造能够变形而包覆基板的正面从而保护基板并且能够通过从外部赋予能量而硬化的树脂片,该方法具有如下步骤:液态树脂配设步骤,将能够通过从外部赋予能量而硬化的液态树脂配设于平坦面上;和表面硬化步骤,从外部对液态树脂赋予不会整体硬化的强度的能量,仅使液态树脂的外周表面硬化而形成树脂被膜层,在树脂被膜层的内部残留未硬化的液态树脂。
  • 树脂制造方法
  • [发明专利]加工方法和加工装置-CN202210596891.6在审
  • 斋藤良信;柳琮铉;右山芳国 - 株式会社迪思科
  • 2022-05-30 - 2022-12-06 - B23K26/38
  • 本发明提供加工方法和加工装置,能够在所需位置将晶片切断而从晶片适当地去除环状加强部。加工方法包含如下的工序:框架准备工序,准备环状的框架,该环状的框架形成有对晶片进行收纳的开口部;晶片准备工序,准备在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状加强部的晶片;框架单元生成工序,在该框架和晶片的背面上粘贴带而生成框架单元;中心设定工序,对环状加强部进行拍摄,设定环状加强部的内周圆的中心;切断工序,根据该中心使该框架单元旋转,沿着环状加强部的内周圆将晶片切断;以及加强部去除工序,从该框架单元去除已切断的环状加强部。
  • 加工方法装置
  • [发明专利]树脂包覆方法和树脂包覆装置-CN202210330287.9在审
  • 小田敦;右山芳国;椙浦一辉 - 株式会社迪思科
  • 2022-03-31 - 2022-10-18 - H01L21/56
  • 本发明提供树脂包覆方法和树脂包覆装置,使提供至基板的正面的液态树脂整体适当地硬化而在基板的正面上包覆树脂。该树脂包覆方法在基板的一个面上包覆树脂,其中,该树脂包覆方法具有如下的步骤:液态树脂提供步骤,将通过照射紫外线而硬化的液态树脂提供至该基板的一个面上;按压步骤,利用覆盖膜将提供至该基板的该一个面的该液态树脂覆盖,隔着该覆盖膜而利用平坦的按压面将该液态树脂推展;第1紫外线照射步骤,对推展开的该液态树脂照射紫外线;第2紫外线照射步骤,在该第1紫外线照射步骤之前或之后,沿着该基板的外周对该液态树脂局部地照射紫外线;以及切断步骤,利用切割器沿着该基板的该外周将该覆盖膜和该液态树脂切断。
  • 树脂方法装置
  • [发明专利]保护部件形成装置-CN202110929720.6在审
  • 柿沼良典;右山芳国 - 株式会社迪思科
  • 2021-08-13 - 2022-02-22 - H01L21/683
  • 本发明提供保护部件形成装置,其能够抑制晶片的破损并且将从晶片的外缘探出的保护部件去除。保护部件形成装置包含:一体化单元,其利用树脂将卡盘工作台所保持的树脂片与晶片一体化;搬送单元,其搬送晶片;以及切断单元,其利用切断工作台对通过搬送单元而搬入的与树脂片一体化的晶片进行保持,并利用切断部沿着晶片的外缘将树脂片切断。切断单元包含:检测部,其利用照相机对晶片进行拍摄,检测晶片的外缘的位置;以及控制部,其仅在所检测的晶片的外缘与预先设定的将树脂片切断时的切断部的刀具刃的轨迹一致的情况下使切断部执行树脂片的切断。
  • 保护部件形成装置
  • [发明专利]保护部件形成装置-CN202110784473.5在审
  • 柿沼良典;右山芳国;齐藤诚 - 株式会社迪思科
  • 2021-07-12 - 2022-01-18 - H01L21/67
  • 本发明提供一种保护部件形成装置,其能够抑制层叠液态树脂而构成的保护部件的层叠时的不良情况。保护部件形成装置包含:卡盘工作台;树脂提供单元,其从容器向卡盘工作台所保持的树脂片提供液态树脂,该树脂提供单元具有泵和配管;按压单元,其将被加工物向已提供至卡盘工作台所保持的树脂片的液态树脂进行按压;硬化单元,其对被按压单元按压的液态树脂照射紫外线而使液态树脂硬化;树脂检查部,其检测液态树脂的粘度;以及通知单元。
  • 保护部件形成装置
  • [发明专利]加工装置-CN202110784478.8在审
  • 增田幸容;吉川敏行;土屋利夫;竹中将信;本乡智之;森俊;柿沼良典;斋藤良信;柳琮铉;右山芳国;内保贵;黑泽亮辅 - 株式会社迪思科
  • 2021-07-12 - 2022-01-18 - H01L21/67
  • 本发明提供加工装置,其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业,将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含:晶片搬出机构,其将晶片搬出;晶片台,其支承晶片;框架搬出机构,其将框架搬出;框架台,其支承框架;带粘贴机构,其将带粘贴于框架上;有带框架搬送机构,其将有带框架搬送至晶片台;带压接机构,其将有带框架的带压接于晶片的背面上;框架单元搬出机构,其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出;加强部去除机构,其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部;无环单元搬出机构,其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出;和框架盒台,其载置收纳无环单元的框架盒。
  • 加工装置
  • [发明专利]保持机构-CN202110503926.2在审
  • 柿沼良典;右山芳国;斋藤良信;柳琮铉 - 株式会社迪思科
  • 2021-05-10 - 2021-11-19 - B65G47/74
  • 本发明提供保持机构,其使用伯努利垫吸引保持板状物而不使板状物破损。保持机构具有伯努利垫,该伯努利垫借助通过对板状物吹送空气而产生的负压的作用来保持板状物,该保持机构具有:手部,伯努利垫配设于该手部;传感器,其配设于手部,检测板状物被伯努利垫吸引保持的情况;横向移动限制部,其配设于手部,限制板状物的横向移动;管,其将向伯努利垫提供空气的空气源与伯努利垫连结;调整阀,其配设于管,调整向伯努利垫提供的空气的流量;以及控制部,其控制调整阀的动作,控制部使从调整阀向伯努利垫提供的空气的流量逐渐增加,在通过传感器检测到板状物受到负压的作用而被伯努利垫吸引保持时,控制部将空气的流量固定。
  • 保持机构
  • [发明专利]加工装置-CN202110199913.0在审
  • 斋藤良信;右山芳国 - 株式会社迪思科
  • 2021-02-23 - 2021-08-27 - B24B19/00
  • 本发明提供加工装置,该加工装置不会使被加工物被油污染。加工装置包含:卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;水平移动机构,其使卡盘工作台沿水平方向移动,该水平移动机构被提供第1油;以及垂直移动机构,其使加工单元沿垂直方向移动,该垂直移动机构被提供第2油。在将被加工物载置于保持面之前,一边向保持面照射光一边利用照相机对保持面进行拍摄,检查所拍摄的拍摄图像是否发光。如果在拍摄图像中存在发光部分,则判断为在该发光部分附着有油。
  • 加工装置
  • [发明专利]载置面清扫方法-CN202110042239.5在审
  • 斋藤良信;右山芳国;柿沼良典;谷山优太;生岛充;椙浦一辉 - 株式会社迪思科
  • 2021-01-13 - 2021-07-20 - B08B7/00
  • 本发明提供载置面清扫方法,使载置被加工物的载置面接近没有灰尘附着的状态。一种载置面清扫方法,当在载置于载置面上的被加工物的一个面上形成由树脂构成的板状的保护部件时对载置面进行清扫,该载置面清扫方法包含如下的工序:在载置被加工物的载置面上载置由树脂形成的片材;对载置面进行加温,并且将片材朝向载置面按压,由此使与载置面接触的片材的正面溶解,利用片材的溶解的正面取入载置面的灰尘;以及使载置于载置面上且通过溶解的正面取入了灰尘的片材从载置面分离,将灰尘从载置面去除。
  • 载置面清扫方法
  • [发明专利]树脂包覆装置和树脂的包覆方法-CN202010908413.5在审
  • 柿沼良典;右山芳国 - 株式会社迪思科
  • 2020-09-02 - 2021-03-05 - B29C43/18
  • 提供树脂包覆装置和树脂的包覆方法,使用固态树脂来包覆树脂。树脂包覆装置包含:收纳部;盖部;盖部驱动部,其使盖部以能够相对于收纳部开闭的方式驱动;树脂提供部,其向被加工物提供固态树脂;真空泵,其使由收纳部和盖部密闭的加工空间为真空;以及大气开放阀,其向加工空间提供大气,对包覆于被加工物的树脂进行冷却。收纳部包含保持工作台和使保持工作台沿上下方向驱动的保持工作台驱动部。盖部包含上工作台,该上工作台通过与保持工作台对置并相对于保持工作台相对地接近而使被加工物上的树脂扩展并进行包覆,盖部覆盖收纳部的开口,形成密闭的加工空间。
  • 树脂装置方法
  • [发明专利]保护部件形成装置-CN202010782260.4在审
  • 柿沼良典;右山芳国 - 株式会社迪思科
  • 2020-08-06 - 2021-02-09 - H01L21/56
  • 提供保护部件形成装置,在按压液状树脂而使其扩展时,判定该液状树脂是否扩展到规定的范围。保护部件形成装置在树脂膜上层叠紫外线硬化型的液状树脂和覆盖片而在基板的正面上形成保护部件,具有:液状树脂提供单元,其向与基板密接的树脂膜上提供液状树脂;以及按压单元,其具有平坦且具有透光性的按压面,隔着覆盖片而利用按压面按压液状树脂,使液状树脂在树脂膜上扩展;紫外线照射单元,其向液状树脂照射紫外线而使其硬化;以及判定单元,其判定被扩展的液状树脂的状态,判定单元具有:照相机,其拍摄液状树脂和基板;以及判定部,其根据照相机拍摄而得到的图像来检测液状树脂和基板,判定液状树脂是否扩展到以基板为基准的规定的范围。
  • 保护部件形成装置
  • [发明专利]加工方法以及树脂粘贴机-CN202010710335.8在审
  • 右山芳国;椙浦一辉;柿沼良典;生岛充 - 株式会社迪思科
  • 2020-07-22 - 2021-01-29 - H01L21/67
  • 提供加工方法以及树脂粘贴机,能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。加工方法具有如下的步骤:厚度测定步骤,测定晶片的厚度;晶片保持步骤,利用保持部对晶片进行保持;树脂提供步骤,向与保持部对置的工作台提供液状树脂;树脂包覆步骤,使保持部和工作台相对地接近而在晶片上包覆液状树脂;以及硬化步骤,使包覆在晶片上的液状树脂硬化。在树脂包覆步骤中,根据在厚度测定步骤中测定出的厚度来决定使保持部和工作台接近的距离。
  • 加工方法以及树脂粘贴
  • [发明专利]树脂粘贴机-CN202010712066.9在审
  • 右山芳国;椙浦一辉;柿沼良典;生岛充 - 株式会社迪思科
  • 2020-07-22 - 2021-01-29 - H01L21/67
  • 提供树脂粘贴机,能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。树脂粘贴机具有:加工室,其包含保持部、工作台、树脂提供部、移动部以及硬化部,该保持部对晶片进行保持,该工作台与保持部对置,该树脂提供部向工作台提供液状树脂,该移动部使保持部和工作台相对地接近,该硬化部使液状树脂硬化;温度测定部,其测定加工室中的温度;以及控制部,其对各机构进行控制。控制部包含相关关系数据存储部,该相关关系数据存储部记录温度与各温度下的移动部的移动量之间的相关关系数据来作为即使在不同温度下也用于使包覆的树脂的厚度恒定的数据,参照相关关系数据,将符合温度测定部测定出的温度的移动量设定在移动部中,在晶片上包覆规定的厚度的树脂。
  • 树脂粘贴

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