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[发明专利]一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料及其制备方法-CN201911337660.8有效
发明人：李卓;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料，含有如下组分：环氧树脂10‑90重量份，酚醛树脂30‑70重量份，固态填料300‑800重量份，改性有机纳米膨润土1‑100重量份，离子捕捉剂0.1‑5重量份，低应力改性剂0.5‑5重量份，偶联剂0.1‑5重量份，促进剂0.1‑5重量份，脱模剂0.1‑10重量份，着色剂0.1‑5重量份。与现有技术相比，本发明环氧塑封料的主要优点是：（1）环氧塑封料具有极高的弯曲强度和玻璃化转变温度；（2）环氧塑封料封装外观及封装操作性良好，无气孔、砂眼、粘模等不良问题产生；（3）环氧塑封料可靠性高，成本低廉。
一种有机土改半导体封装强度耐热塑封料及制备方法

[发明专利]环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用-CN202111660267.X在审
发明人：李健荣;李刚;王善学;李海亮;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明涉及环氧树脂领域，公开了环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用。该环氧树脂组合物包括环氧树脂2‑10wt％、酚醛树脂固化剂1‑5wt％、偶联剂0.2‑3wt％、填料65‑90wt％、着色剂0.1‑5wt％、阻燃剂和/或离子捕捉剂0.1‑20wt％、促进剂0.1‑5wt‰、脱模剂0.15‑1.5wt％和增粘剂组合物；所述增粘组合物包括0.05‑3wt％的低应力改性剂、0.01‑1wt‰的三氮唑助剂和0.5‑5wt％的二环戊二烯环氧树脂。由该组合物制得的环氧树脂能够有效提高其和镍的粘合力。
环氧树脂组合及其应用制备方法

[发明专利]一种乙烯基聚醚性表面活性剂及其制备方法和应用以及LED封装材料-CN201811328508.9有效
发明人：王聪;王锐;张琛;李海亮;王善学;卢绪奎 -专利权人：北京科化新材料科技有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C08G65/28 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装领域，公开了一种乙烯基聚醚性表面活性剂及其制备方法和应用以及LED封装材。本发明以乙烯基硅烷为主体，向其侧基引入聚醚链段，得到乙烯基聚醚性表面活性剂。使用本发明所述的乙烯基聚醚性表面活性剂作为流平剂与LED封装胶配合使用时，可降低胶水的表面张力，显著提高流平性能。
一种乙烯基聚醚性表面活性剂及其制备方法应用以及 led 封装材料

[发明专利]LED支架材料、制备方法及其应用-CN202111650854.0在审
发明人：宋奕争;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及LED支架材料领域，公开了一种LED支架材料、制备方法及其在LED支架中的应用。本发明的制备方法包括：(1)将白色颜料与颜料分散剂进行第一接触，得到混合白色颜料；(2)将环氧树脂与固化剂进行第二接触，得到环氧树脂混合物；(3)将所述环氧树脂混合物、所述混合白色颜料、无机填料和硅烷偶联剂进行第三接触，得到环氧树脂组合物；(4)将改性剂、促进剂、所述环氧树脂组合物进行第四接触，得到LED支架材料。该制备方法可以有效提升白色颜料在LED支架材料中的遮盖力，制得的LED支架材料在保证较好的胶化时间和螺旋的同时具有较高的反射率。
led 支架材料制备方法及其应用

[发明专利]环氧树脂组合物及其制备方法与应用、环氧树脂及其应用-CN202111650856.X在审
发明人：李政;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及环氧模塑料技术领域，公开了一种环氧树脂组合物及其制备方法与应用、环氧树脂及其应用。该组合物包括环氧树脂5‑25重量份，固化剂5‑25重量份，促进剂0.02‑3重量份，无机填料10‑89重量份，脱模剂0.01‑10重量份，偶联剂0.01‑10重量份，古马隆树脂0.01‑10重量份，颜料0.1‑0.5重量份。该环氧树脂组合物包含特定的组成以及配比，使得由此制得的环氧树脂用于封装料时具有改善的内部应力和红胶粘结性能。
环氧树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用-CN202111656030.4在审
发明人：刘志莹;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装材料领域，公开了一种双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用。该组合物组分A：环氧树脂81‑90％，增韧剂1.1‑1.7％，第一填料8‑17％，第一染色剂0.04‑0.1％，第一偶联剂0.4‑0.9％；和组分B：酸酐固化剂72‑84％，醇化合物5‑7％，固化促进剂0.4‑1％，抗氧剂0.6‑4％，第二填料8‑17％，第二染色剂0.05‑0.1％，第二偶联剂0.4‑0.8％；第一填料和第二填料选自二氧化硅和/或玻璃纤维；第一染色剂和第二染色剂为包含炭黑的浆液。由该组合物制得的环氧树脂具有优异的透光性以及耐高温性，适用于光半导体封装用密封材料。
组分热固性环氧树脂组合及其应用制备方法

[发明专利]环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用-CN202111652386.0在审
发明人：冯卓星;常治国;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及热固性塑料技术领域，公开了一种环氧树脂组合物、环氧树脂及其制备方法与应用。以重量份计，所述组合物包括：有机硅改性联苯型环氧树脂4‑15份，固化剂2‑10份，促进剂0.01‑2份，无机填料60‑90份，脱模剂0.05‑3份，低应力改性剂0.01‑2份；其中，所述有机硅改性联苯型环氧树脂与所述固化剂的用量使得环氧树脂的环氧当量与固化剂的羟基当量的比值为0.8‑1.2。该环氧树脂组合物中含有有机硅改性联苯型环氧树脂，能够与其他组分协同配合，使得由该环氧树脂组合物制备得到的环氧树脂具有优异的力学性能和低线膨胀系数，回流焊后低翘曲无分层现象。
环氧树脂组合及其应用制备方法

[发明专利]环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法-CN202111654717.4在审
发明人：常治国;冯卓星;李刚;李海亮;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装材料技术领域，公开了一种环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法。以重量份计，所述组合物包括：环氧树脂3‑9份，四苯基鏻盐络合物改性固化剂2.5‑8份，促进剂0.1‑1.5份，无机填料80‑90份，阻燃剂0.5‑1.5份，脱模剂0.03‑1.5份，无机离子捕捉剂0.05‑0.5份，偶联剂0.5‑1份，改性剂0.4‑1份。该环氧树脂中含有特定的四苯基鏻盐络合物改性固化剂，使得组合物具有适宜的粘度和固化速度，同时具有高流动性，能够在制备环氧树脂时，有效抑制气孔的产生；组合物中各组分配比协同增效，进一步改善组合物的应力和粘度，由该组合物制备而成的环氧树脂具有低翘曲的特点。
环氧树脂组合及其应用制备方法

[实用新型]一种茶园病虫害防控装置-CN202122219563.8有效
发明人：毕彩虹;卢绪奎;王雯;文秀维;张浩然;高飞;刘丹;魏元甲;王玉;许永玉 -专利权人：毕彩虹
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： A01M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种茶园病虫害防控装置，包括药液管和喷头，药液管的侧壁顶端嵌设有外螺纹管，外螺纹管的顶端粘接有橡胶环，橡胶环的外侧壁设有锥形面，外螺纹管的外侧壁螺接有内螺纹环，内螺纹环的外侧壁设有转动件，内螺纹环的外侧壁通过转动件连接有顶环，喷头的底部一体成型有立管，本实用新型通过在药液管上嵌设有外螺纹管，外螺纹管上螺接有内螺纹环，内螺纹环上通过转动件连接有顶环，通过顶环移动接触在橡胶环的锥形面上，进而可将橡胶环的内壁压紧固定在喷头底部的立管上，进而完成外螺纹管与喷头的连接，此种连接方式避免药液接触螺纹，且结构设计巧妙，固定与密封同时完成实现，设计合理，实用性较强。
一种茶园病虫害装置

[发明专利]一种氟改性有机硅材料及其制备方法和应用-CN201811236265.6有效
发明人：张琛;王锐;王聪;李海亮;卢绪奎 -专利权人：北京科化新材料科技有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： C08G77/24 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装领域，公开了一种氟改性有机硅材料及其制备方法和应用。该氟改性有机硅材料是通过将含有至少一种氟材料改性的有机硅树脂、含氢硅油、增粘剂、催化剂和抑制剂的组合物进行混合、交联固化而制得。本发明所述的氟改性有机硅材料用作LED封装胶，具有合适的硬度、耐高温黄变、高抗硫化性能、高温点亮性能、高防潮性和良好的冷热冲击性。
一种改性有机硅材料及其制备方法应用

[发明专利]透明的耐老化单组份环氧胶组合物和环氧胶粒料及其制造方法和应用-CN201811627137.4有效
发明人：刘志莹;李海亮;王善学;李刚;卢绪奎 -专利权人：北京科化新材料科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及环氧胶领域，具体涉及一种透明的耐老化单组份环氧封装胶组合物和环氧胶粒料及其制造方法和应用。区别于其他双组份或多组份LED封装胶，该组合物包含环氧树脂、酸酐、促进剂、可选的增韧剂、可选的稀释剂、可选的脱模剂，其中，相对于100重量份的环氧树脂，所述促进剂为0.5‑2.5重量份，所述增韧剂为0‑4重量份，所述稀释剂为0‑5重量份，所述脱模剂为0‑1重量份，且所述环氧树脂与酸酐的当量比为1:(0.4‑1.2)。该组合物制得的环氧胶粒料具有更好的透光性和耐老化性能。
透明老化单组份环氧胶组合胶粒料及制造方法应用

[发明专利]一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料-CN201811290986.5有效
发明人：杨鑫浩;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料，含有如下组分：环氧树脂45‑127.5重量份，固化剂60‑300重量份，离子捕捉剂3.75‑10.35重量份，低应力改性剂3.9‑15重量份，偶联剂3‑6.75重量份，促进剂0.9‑9重量份，固态填料525‑672.25重量份，脱模剂3‑12重量份，阻燃剂2.25‑5.25重量份，着色剂1.5‑2.25重量份。本发明提供的半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料中，通过加入酯环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、萘环型环氧树脂、多官能团型环氧树脂作为树脂基体，该种脂具有刚性结构，使得分子链不易运动，同时由于树脂具有多官能结构，能够加大树脂固化后交联密度，从而达到提升材料玻璃化转变温度的效果，增加材料的耐热性。
一种半导体封装耐热导热塑封

[发明专利]硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料-CN201711091285.4有效
发明人：王锐;许文杰;李海亮;王善学;卢绪奎 -专利权人：北京科化新材料科技有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装领域，公开了一种硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料。本发明提供的硅胶组合物含有组分A和组分B，其中，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂。将本发明提供的硅胶组合物作为LED支架封装材料，具有固化速率可控、透明性好、硬度适宜和粘接强度高的优点，具有良好的应用前景。
硅胶组合及其应用以及 led 支架封装材料

[发明专利]一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法-CN201811297744.9有效
发明人：杨鑫浩;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C08K13/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法，所述的原料包括如下组分：环氧树脂45‑127.5重量份，固化剂60‑300重量份，离子捕捉剂3.75‑10.35重量份，低应力改性剂3.9‑15重量份，偶联剂3‑6.75重量份，促进剂0.9‑9重量份，固态填料525‑672.25重量份，脱模剂3‑12重量份，阻燃剂2.25‑5.25重量份，着色剂1.5‑2.25重量份。本发明的方法将上述环氧塑封料混合物进行预处理、高速分散后加入开炼机混炼，通过更改预混合方式能有效的解决原材料的混合均匀性，尤其是添加含量较小的组分的均匀性。本发明的混炼方法跟现有技术方案的主要区别在于其对产品在客户端使用的操作性改善良好，另外更利于各组分的混合使产品稳定性更好，制得的环氧塑封料兼具极高的玻璃化转变的温度和较高的导热系数。
一种半导体封装耐热导热塑封制备方法

[发明专利]一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法-CN201711421518.2有效
发明人：李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法。本发明是将环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、着色剂、脱模剂、无机填料、硅烷偶联剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为100℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。使用本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物进行半导体器件和集成电路封装，可提高封装过程中的成品率，脱模性能良好并大幅增加封装模次，降低封装体内部气孔的发生率。
一种使用搅拌机制备环氧树脂组合方法