专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微通道芯片的制造方法-CN201880019429.1有效
  • 千叶大道;荒井邦仁;泽口太一;相泽光一;有留宪之 - 日本瑞翁株式会社
  • 2018-03-14 - 2023-03-28 - B81C3/00
  • 本发明提供一种能够制造制造后的初期的接合强度优异并且抑制微细的通道的形变的树脂制的微通道芯片的微通道芯片的制造方法。本发明的微通道芯片的制造方法对在至少一个表面形成微细的通道的树脂制的通道基板与树脂制的盖基板进行接合而制造微通道芯片,包含:对通道基板以及盖基板的接合面实施表面改性处理的工序(A);在工序(A)之后,将通道基板的接合面与盖基板的接合面重叠,并在加热的情况下经由流体或硬度计硬度为E20以下的弹性体而对通道基板以及盖基板进行加压的工序(B)。
  • 通道芯片制造方法
  • [发明专利]接合体及其制造方法-CN202180036759.3在审
  • 千叶大道;小松原拓也 - 日本瑞翁株式会社
  • 2021-05-24 - 2023-01-31 - B32B27/32
  • 本发明的目的在于提供一种接合时的加热引起的变形得以抑制、接合体的再剥离变得容易、蛋白质吸附得以抑制、得到低雾度的接合体及其制造方法。本发明的接合体是将至少一种以上的成型体[1]经由具有与成型体不同的材料组成的接合层[2]接合而成的接合体[3],接合层[2]包含软化剂[5]和100重量份的环状烯烃树脂[4],接合层[2]中的软化剂[5]的含量相对于100重量份的环状烯烃树脂[4]为6~99重量份的软化剂[5],接合层[2]的雾度为1.0以下。
  • 接合及其制造方法
  • [发明专利]粘接性树脂的制造方法-CN201980031269.7有效
  • 千叶大道 - 日本瑞翁株式会社
  • 2019-05-15 - 2022-04-05 - C09J153/02
  • 本发明提供一种粘接性树脂的制造方法,包含如下工序:加热混炼工序,使包含含环结构烃树脂、含粘接性官能团化合物和过氧化物的混合物升温并进行混炼、得到加热混炼物;以及冷却混炼工序,接在加热混炼工序后进行,使所述加热混炼物降温并进行混炼、得到冷却混炼物。在对100质量份的粘接性树脂添加0.8质量份的2‑(5‑氯‑2‑苯并三唑基)‑6‑叔丁基对甲酚时,粘接性树脂的黄色指数(Yi)为3.0以下。
  • 粘接性树脂制造方法
  • [发明专利]树脂组合物、树脂层叠体以及树脂层叠金属箔-CN201680034081.4有效
  • 千叶大道;石黑淳;小原祯二 - 日本瑞翁株式会社
  • 2016-06-08 - 2021-03-26 - C08L53/02
  • 本发明为含有导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]和交联助剂的树脂组合物、在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面层叠有由上述树脂组合物形成的层的树脂层叠体、以及在上述聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。根据本发明提供对于聚酰亚胺系树脂膜及表面粗糙度小的金属箔的粘接性优异并且电绝缘性优异的新树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及通过使用上述树脂组合物作为粘接剂从而将聚酰亚胺系树脂膜和表面粗糙度小的金属箔层叠的树脂层叠金属箔,该树脂层叠金属箔适于制造高密度柔性印刷基板。
  • 树脂组合层叠以及金属
  • [发明专利]具有酸酐基的嵌段共聚物氢化物及其利用-CN201780007199.2有效
  • 上村春树;小出洋平;千叶大道;小原祯二 - 日本瑞翁株式会社
  • 2017-01-27 - 2020-12-04 - C08C19/28
  • 本发明为一种夹层玻璃,该夹层玻璃是将由如下树脂组合物形成的树脂片材夹在玻璃板间,使包含玻璃板和该树脂片材的层叠物粘接、一体化而形成的,上述树脂组合物是在100重量份的导入有酸酐基的特定的改性嵌段共聚物氢化物中配合以合计量计为0.001~2.0重量份的具有遮蔽红外线的功能的金属氧化物微粒和/或近红外线吸收色素而形成的。根据本发明,可提供:具有酸酐基的新嵌段共聚物氢化物;包含嵌段共聚物氢化物的、作为具有优异的隔热功能且耐湿性和耐久性优异的夹层玻璃的中间膜形成材料合适的树脂组合物;由该树脂组合物形成的树脂片材;以及将该树脂片材经由粘接剂夹在玻璃板间,使包含玻璃板和该树脂组合物片材的层叠物粘接一体化而形成的夹层玻璃。
  • 具有酸酐共聚物氢化物及其利用
  • [发明专利]有机电子器件密封体的制造方法-CN201780014641.4有效
  • 千叶大道;小原祯二 - 日本瑞翁株式会社
  • 2017-03-13 - 2020-06-23 - H01L51/50
  • 本发明涉及使包含具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂的片状的密封材料与有机电子器件粘接一体化的有机电子器件密封体的制造方法,其具有下述工序:工序[1]:将上述有机电子器件与片状的密封材料重叠而得到层叠体的工序;工序[2]:将得到的层叠体收纳到树脂制的袋内部、并对上述的袋内进行脱气后,将收纳了上述层叠体的袋进行密封的工序;以及工序[3]:将密封的上述袋置于0.1MPa以上的加压下,由此将层叠体进行粘接一体化的工序。根据本发明可提供:能够使用包含具有优异的密封性能的树脂的密封材料将具有有机EL元件、有机半导体元件等有机功能元件的有机电子器件在工业上有利地进行密封的有机电子器件密封体的制造方法。
  • 有机电子器件密封制造方法
  • [发明专利]树脂组合物以及由其形成的成型体-CN201380059474.7在审
  • 石黑淳;栗原竜太;小出洋平;千叶大道 - 日本瑞翁株式会社
  • 2013-11-13 - 2015-07-22 - C08L51/00
  • 本发明涉及一种树脂组合物以及将由上述树脂组合物形成的片成型而成的成型体,该树脂组合物是将具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物[3]及数均分子量300~5000的烃类聚合物[4]配合而成的树脂组合物,且相对于100重量份的所述具有烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物[3],所述数均分子量300~5000的烃类聚合物[4]的配合量为1~50重量份。该嵌段共聚物氢化物[3]包含以源自芳香族乙烯基化合物的重复单元为主要成分的至少2个聚合物嵌段[A]、和以源自链状共轭二烯化合物的重复单元为主要成分的至少1个聚合物嵌段[B],其全部不饱和键的90%以上发生了氢化。根据本发明,可提供树脂组合物,其特别适用于低吸湿性、非水解性、耐候性、透明性及防止真空层压时电池破裂的柔软性得到改善的太阳能电池元件密封材料、以及透明性、耐光性、低温下的破裂玻璃的飞散防止性及低温下的粘接性优异的夹层玻璃用粘接剂。
  • 树脂组合以及形成成型

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