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[发明专利]扬声器以及搭载有扬声器的移动体装置-CN201580054380.X在审
发明人：本田一树;久世光一;北川元祥 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-10-02 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04R7/06 文献下载
摘要：扬声器包括框架、振动板、边缘连接部、具有磁隙的磁路、以及音圈体。边缘连接部将振动板的外周端部与框架连接。振动板配置在框架的内部。振动板具有平面振动板和加强振动板。平面振动板的前表面与后表面均平坦。加强振动板包括加厚部和凹部，且与平面振动板结合。并且，加强振动板由树脂形成。需要说明的是，加厚部形成在加强振动板的外周。凹部设置在加强振动板的中央侧。
扬声器以及搭载移动装置

[发明专利]高频模块的制造方法-CN201180009705.4无效
发明人：木村润一;小仓智英;蛭间孝之;神庭操;中口昌久;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：将安装了电子部件的树脂基板以使电子部件与树脂槽相对置的方式安置。直至使树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止一直进行软化，并且，抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气。使树脂基板与树脂的液面接触。对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子部件之间。使树脂硬化，在树脂基板上形成树脂部。在树脂部的表面形成屏蔽金属膜。由此，能够减小树脂部内的内部应力，并能够实现电路特性的偏差小的高频模块。
高频模块制造方法

[发明专利]模块的制造方法-CN201180010018.4无效
发明人：木村润一;小仓智英;蛭间孝之;中口昌久;神庭操;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种模块的制造方法，其制造模块，该模块具有：树脂部，其埋设了安装在树脂基板的第1面的电子部件；和屏蔽金属膜，其覆盖该树脂部的表面。在该制造方法中，在树脂槽的上方以电子部件朝向下方的方向载置树脂基板。另一方面，使投入树脂槽中的树脂软化，直至其能够流动。然后使树脂基板的第1面与软化了的树脂的液面接触。使软化的树脂强制地流入树脂基板与电子部件之间的间隙。进而使树脂固化形成树脂部。再有，通过溅射在树脂部的表面形成金属薄膜，从而形成屏蔽金属膜。
模块制造方法

[发明专利]噪声消除装置和使用了该装置的噪声消除模块及电子设备-CN200980131959.6无效
发明人：恒冈道朗;藤岛明;北川元祥;福岛奖 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-08-05 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H04B1/10 文献下载
摘要：本发明的噪声消除装置包括配置在屏蔽体内的第一天线、以及输入在第一天线中接收到的噪声信号的噪声消除部，从而噪声消除部基于从第一天线输入的来自噪声源的噪声信号，使由第二天线接收的高频信号所包含的来自噪声源的噪声信号衰减。
噪声消除装置使用模块电子设备

[发明专利]高频装置-CN200910171590.3无效
发明人：山田贵司;难波英树;高野伸司;中村俊昭;浅川恭辉;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H04B1/06 文献下载
摘要：本发明的高频装置包括：构成为与天线连接的天线连接器、基板、设置于基板上表面的导体部、与天线连接器连接并装载于基板上表面的滤波器和与滤波器连接并设置于基板下表面的高频电路。滤波器包括中空状的壳体和收容于壳体内的谐振元件。壳体有一向下方开口的开口，还有围绕开口的下端。壳体的下端与导体部相连接。该高频装置是小型的。
高频装置

[发明专利]胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置-CN200910137785.6无效
发明人：竹中智哉;穗满政敏;浅川恭辉;木村润一;福岛奖;北川元祥 -专利权人：奥林巴斯医疗株式会社;松下电器产业株式会社
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： A61B1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。
胶囊医疗装置天线以及

[发明专利]模块-CN200710199398.6无效
发明人：小仓智英;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-12-20 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种模块，具备：形成有贯通孔的基板、与基板的下表面连接的中继基板、在基板的上表面上安装的第一电子部件、覆盖第一电子部件的导电性的罩、在中继基板的上表面上安装的第二电子部件。中继基板具有堵塞贯通孔的遮蔽部。第二电子部件按照通过基板的贯通孔的方式安装于中继基板的上表面。第二电子部件比第一电子部件高。该模块可减薄。
模块

[发明专利]高频接收器及其使用的集成电路、使用它们的便携设备及其使用的发射器、以及它们的制造方法-CN200580013974.2无效
发明人：野田雅明;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-12-13 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： H04B15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高频接收器，其即使在从TV天线输入的发射信号改变的情况下也能够稳定地消除发射信号的干扰。该高频接收器设置有移相器(212)，用于改变造成干扰的分配发射信号的相位；检测器(216)，用于检测包括在经由天线输入的接收信号中的发射信号的电平；和电平调节器(213)，用于根据此电平来改变所述分配发射信号的电平。将经由电平调节器(213)和移相器(212)输入的信号与接收信号合成以输入到混频器(206)中。由于即使在从天线输入的发射信号改变的情况下也可消除发射信号，所以当发射信号改变时，高频接收器可稳定地接收信号。
高频接收器及其使用集成电路它们便携设备发射器以及制造方法

[发明专利]高频接收装置-CN200610153876.5无效
发明人：梅田隆司;寺尾笃人;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-09-14 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种高频接收装置，其中设有：被供给本机振荡器的振荡信号，并将该振荡信号的信号电平与预定的阈值进行比较的电平判定器；和被插入在该电平判定器的输出与控制部之间的驱动部；其中，电平判定器在判定为上述信号电平超过了上述阈值的情况下，通过使上述驱动部动作，来驱动上述控制部。
高频接收装置

[发明专利]多层组件及其制造方法-CN200610080911.5无效
发明人：木村润一;本城和彦;川本英司;原田真二;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-05-22 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。
多层组件及其制造方法

[发明专利]部件内置基板和部件内置基板的制造方法-CN200610080910.0无效
发明人：本城和彦;森敏彦;川本英司;木村润一;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-05-22 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种部件内置基板，具有在与电子部件(105、106)对应的位置以覆盖电子部件(105、106)的方式形成的树脂流动埋设部(108a)；包围该树脂流动埋设部(108a)，并且与电路基板(101)上表面平行地配设的树脂流速加速体(109a)；至少设置在该树脂流速加速体(109a)与电路基板(101)之间的粘接树脂(101c)，树脂流动埋设部(108a)由与粘接树脂(110)相同的树脂填满。通过压接部件内置基板时的加压，树脂流速加速体(109a)压缩树脂(110)，树脂(110)变得易于向与电路基板(101)平行的方向流动。因此，由于树脂(110)无间隙地填充到树脂流动埋设部(108a)而不会残留空气等，故能够提供连接可靠性高的部件内置基板。
部件内置制造方法

[发明专利]叠层基板制造方法和用其的组件用半导体元件及制造设备-CN200510066017.8无效
发明人：西村干夫;森敏彦;本城和彦;木村润一;西井利浩;原田真二;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-04-19 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
叠层基板制造方法组件半导体元件设备

[发明专利]高频信号接收装置及其制造方法-CN03800379.1无效
发明人：福谷淳一;古泽利浩;北川元祥;安田雅克 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-01-21 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： H04L27/00 文献下载
摘要：本发明涉及误码率小的高频信号接收装置及其制造方法。高频信号被输入选台部。选台部的输出信号被输入解调部。解调部的输出信号被输入错误修正部。判断部判断从错误修正部输入的误码率在预先决定的值以上还是以下。控制部连接判断部的输出，根据上述判断部的判断结果控制构成高频信号接收装置的多个部分。控制部有选择地控制多个部分中的某一个，以降低误码率。制造方法将与窄带滤波器的通过频带中的干扰信号对应的频率变化存储到与控制部耦合的存储部中。
高频信号接收装置及其制造方法

[发明专利]携带用功率放大器-CN02801840.0无效
发明人：赤塚辉元;宇都官庆介;大胁春树;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-05-23 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种携带用功率放大器，结构为具有可携带的外装壳体(62、63)、设在该外装壳体(62、63)内的印刷基板(61)和装在该印刷基板(61)上的功率放大器(27)，功率放大器(27)的近旁设置天线开关(12)、天线(11)，同时这些部件与功率放大器(27)用图形(65)连接。这样来提高携带用功率放大器的散热效率。
携带用功放大器

[发明专利]高频装置-CN95197704.0无效
发明人：三岛昭;鹫见重治;北川元祥 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1995-12-25 - 公布日： 1998-03-04 - 主分类号： H03J3/28 文献下载
摘要：本发明高频装置目的是在接收数字调制的高频信号的高频装置中确保耐振性、使调谐简单并能够得到干净的振荡信号。本发明具备输入端子,一端的输入由该输入端子输入的信号提供、而另一端输入得到本机振荡器的输出信号的混频器,和提供该混频器的输出信号的输出端子;构成该本机振荡器的电压控制振荡器具有振荡部和调谐部;该调谐部具有可动导体和维持该调整后的状态的粘接剂,控制回路具有使本机振荡器的噪声不受上述电压控制振荡器的噪声影响的足够大的回路频带宽度。
高频装置

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