专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果81个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202310933965.5在审
  • 孟令款;张志勇;彭练矛 - 北京元芯碳基集成电路研究院
  • 2023-07-27 - 2023-10-20 - H01L27/088
  • 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法,属于半导体技术领域,该器件包括:衬底,在衬底上具有沟道层、栅极结构以及位于所述栅极结构两侧的源极和漏极,所述栅极结构包括栅介质层和栅极,所述栅介质层同时覆盖于栅极结构以外的沟道层表面,且不覆盖于所述源极和所述漏极,覆盖于栅极结构以外的沟道层表面的栅介质层的厚度小于所述栅极结构下方栅介质层的厚度;在所述栅极结构和所述栅介质层上覆盖有介质阻挡层;所述源极和所述漏极包括源漏金属接触层和/或金属刻蚀阻挡层。本发明提供器件及其制备方法,可有效避免在形成源漏金属接触材料时,在栅极侧墙表面上沉积多余的金属;同时能够降低对源漏接触区的刻蚀损伤。
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202310964175.3在审
  • 孟令款;张志勇;彭练矛 - 北京元芯碳基集成电路研究院
  • 2023-08-02 - 2023-10-13 - H01L29/417
  • 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法,属于半导体器件技术领域,该器件包括衬底、衬底上方的沟道层、栅极结构以及位于栅极结构两侧的源极和漏极,栅极结构包括栅介质层和位于栅介质层上方的栅极堆叠结构,在栅极结构区域外具有覆盖沟道层的部分栅介质层,并且该区域的栅介质层厚度小于栅极下方的栅介质层的厚度,在源极和漏极区域不存在栅介质层;在源极和漏极中分别具有源极接触金属层和漏极接触金属层,以及位于源极接触金属层和漏极接触金属层上方的第一局部互连金属层和第二局部互连金属层。本申请提供的器件及方法,可以有效避免侧墙材料层侧壁表面沉积上不必要的金属,从而能够降低寄生电阻以及避免形成潜在的漏电通路问题。
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202310964179.1在审
  • 孟令款;张志勇;彭练矛 - 北京元芯碳基集成电路研究院
  • 2023-08-02 - 2023-10-13 - H01L23/48
  • 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法,属于半导体器件技术领域,该器件包括:衬底,在衬底上具有沟道层、栅极结构以及位于栅极结构两侧的源极和漏极,栅极结构包括栅介质层和栅极,栅介质层同时覆盖于栅极结构以外的沟道层表面,且不覆盖于源极和漏极,覆盖于栅极结构以外的沟道层表面的栅介质层的厚度小于栅极下方栅介质层的厚度;第一局部互连金属层直接形成于源极和漏极上方并与其连接,第二局部互连金属层形成于第一局部互连金属层及栅极上表面并相互对准,从而与源极、漏极和栅极形成电接触。本发明提供的方法可以有效避免栅极的侧壁表面沉积上不必要的金属,从而能够降低寄生电阻以及避免形成潜在的漏电通路问题。
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]晶体管及其制造方法-CN201910879619.7有效
  • 孟令款;张志勇;彭练矛 - 北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
  • 2019-09-18 - 2023-08-25 - H10K71/10
  • 本申请公开了一种晶体管及其制造方法,主要包括:在衬底上形成碳纳米管;在碳纳米管上形成栅叠层结构;形成覆盖栅叠层结构的侧墙;形成至少覆盖侧墙的牺牲层;形成覆盖碳纳米管与牺牲层的金属层,部分位于源漏区域的金属层作为与碳纳米管接触的电接触;去除金属层的一部分以暴露牺牲层;以及去除牺牲层以暴露侧墙。在该制造方法中,当形成金属层时,金属层将会直接覆盖在牺牲层与碳纳米管上,经过牺牲层的隔离,避免了侧墙与金属层直接接触,通过去除牺牲层将覆盖在牺牲层上的金属层与器件分离,形成了源漏接触结构,以便源漏金属能够有效地与碳纳米管产生良好的浸润性,实现低电阻的欧姆接触。
  • 晶体管及其制造方法
  • [发明专利]一种显示面板及其制作方法-CN202010282108.X有效
  • 梁学磊 - 北京元芯碳基集成电路研究院;北京大学;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
  • 2020-04-11 - 2023-07-11 - H10K19/10
  • 本发明公开了一种显示面板及其制作方法,该显示面板包括基板、像素阵列区、信号控制电路,信号控制电路芯片为碳基CMOS芯片,可位于像素阵列区周边或者下层,与像素阵列区之间无引线贴合,并与像素阵列区一体化集成在所述基板1上;该显示面板边框的宽度可达到像素间距的量级或者为零。同时还提出该显示面板的制作方法,首先在基板上制备碳纳米材料薄膜,然后在碳纳米材料薄膜上制备p‑型晶体管和n‑型晶体管,连接构成碳纳米材料CMOS信号控制电路,接着在其表面生长绝缘层,最后在绝缘层上制备显示驱动TFT阵列电路、像素阵列,完成显示面板的制作。本发明提出的显示面板避免了通常显示面板生产中的信号控制芯片的贴合,还能实现像素间距级别的屏幕拼接。
  • 一种显示面板及其制作方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top