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[发明专利]基于硅基转接板折叠的三维高密度集成结构及其制备方法-CN202310706280.7在审
发明人：孔延梅;王楷;焦斌斌;刘瑞文;杜向斌;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于硅基转接板折叠的新型三维高密度集成结构，采用以硅基转接板为基材，在面上集成微模组，通过折叠方式与设有凹槽的六面体核结构为核心，形成了六面体集成结构，有效利用了微系统内z方向的垂直封装空间，极大地缩小了微系统的体积，实现了小型化和高集成度，具有高性能、高密度、三维化的特点。
基于转接折叠三维高密度集成结构及其制备方法

[发明专利]一种集成电路连通率测试系统及其制作方法-CN202011511367.1有效
发明人：贾士奇;刘瑞文;焦斌斌;云世昌;孔延梅 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路连通率测试系统及其制作方法，涉及半导体三维集成技术领域。应用于用于构成集成电路的晶圆，该装置包括：测试组件和测试仪，该测试组件包括：位于该晶圆的上表面和下表面的多个导线和多个测试焊盘，该测试焊盘通过该导线与该晶圆中的一个或多个待测试硅通孔连接，该测试仪包含多个探针；其中，在上述多个探针与该测试焊盘电连接后，该测试仪，用于通过上述多个探针向该测试仪施加电压和/或电流，以根据获取到的电阻率确定一个或多个待测试硅通孔的连通率。能够在保证测试准确性的前提下，简化连通率测试结构，降低测试成本。本发明提供的集成电路连通率测试系统用于半导体三维集成电路的连通率测试。
一种集成电路连通测试系统及其制作方法

[发明专利]一种半导体器件及其三维堆叠制造方法-CN202310451508.2在审
发明人：焦斌斌;乔靖评;刘瑞文;云世昌;孔延梅;杜向斌;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其三维堆叠制造方法。本发明的半导体器件的三维堆叠制造方法，包括如下步骤：S1：在第一衬底上制作多个通孔，在每一通孔的侧壁生长绝缘层；S2：将第一衬底背面减薄至通孔露出，在第一衬底背面生长绝缘层；S3：制作第二衬底，并将第一衬底与第二衬底键合；S4：在每一通孔侧壁的绝缘层上依次生长阻挡层和种子层；S5：在每一通孔中填充互连金属。本发明的三维堆叠制造方法能够有效降低TSV背面减薄露头的工艺控制难度以及光刻和堆叠键合时对准精度的工艺难度，同时有效提高半导体器件三维垂直互连的连通率，具有良好的可扩展性，可扩展到多层芯片的三维堆叠集成中。
一种半导体器件及其三维堆叠制造方法

[发明专利]一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法-CN202310477763.4在审
发明人：焦斌斌;刘子煜;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;杜向斌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H10N10/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法。本发明的新型微流热电散热器的制造方法，包括如下步骤：S1：制作帕尔贴元件；S2：制作微流道散热器；S3：将微流道散热器与帕尔贴元件冷端键合。本发明的新型微流热电散热器包括微流道散热器和帕尔贴元件，微流道散热器键合在帕尔贴元件的冷端，该新型微流热电散热器通过帕尔贴效应将芯片产热传导至微流道散热器的微流道，再通过冷却工质的循环流动带走，减小了传热路径上的热阻，缩短了传热路径，增加了散热能力，实现了高效散热，满足了低热导率的高功率芯片的散热需求。
一种新型热电散热器及其制造方法散热

[发明专利]用于垃圾运输设备的控制方法、处理器、装置及运输设备-CN202310361640.4在审
发明人：文振南;车通;苏伟;刘瑞文;王子健 -专利权人：长沙中联重科环境产业有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B65F3/20 文献下载
摘要：本发明涉及垃圾处理领域，公开了一种用于垃圾运输设备的控制方法、处理器、装置及运输设备。方法包括：根据垃圾运输设备的额定装载量和垃圾总量确定单次压缩装入垃圾量和循环压缩上料总次数；根据单次压缩装入垃圾量确定每次压缩上料对应的预设压力；根据推头的历史前进或回退次数确定推头压缩上料的当前次数；根据当前次数确定对应的目标预设压力；获取压缩腔内的实时压力；在实时压力达到目标预设压力的情况下，控制推头停止推进和压缩垃圾并完成当前次压缩上料；控制推头回退并执行下一次压缩上料，直至推头压缩上料的次数达到循环压缩上料总次数。自动完成多次压缩上料，简化工作流程；实现垃圾的逐层压缩、多次压缩，提升垃圾的压实效果。
用于垃圾运输设备控制方法处理器装置

[实用新型]一种隐藏式的子母弹战斗部起吊结构-CN202223234033.1有效
发明人：余智超;刘瑞文;杨杰;舒许梅 -专利权人：湖南云箭集团有限公司;湖南云箭科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B66C1/10 文献下载
摘要：本实用新型提出一种隐藏式的子母弹战斗部起吊结构，包括隔框、口盖和螺钉，所述隔框作为子母战斗部承力式框架的起吊受力零件；隔框与口盖之间可拆卸式连接，隔框上设有起吊孔，在非起吊状态，隔框与口盖适配连接，起吊孔隐藏于口盖下方；在起吊状态，口盖脱离隔框，露出起吊孔。所述隔框为板状结构，其周边外表面设有凹槽，口盖与凹槽适配连接，形成外表面平滑的结构。所述口盖通过螺钉固定在与之匹配的隔框凹槽上，且螺钉、隔框、口盖共同组成外表平面的结构。本实用新型不会影响子母战斗部的气动外形、隐身性能和对接面密封性能；无需额外的转接机构，有效解决了现有子母战斗部起吊结构在起吊时存在的不足。
一种隐藏子母弹战斗起吊结构

[发明专利]一种芯片散热结构及散热方法-CN202310182683.6在审
发明人：焦斌斌;杜向斌;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;云世昌;余立航 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热结构及散热方法，本发明涉及芯片热管理技术领域，用于解决现有技术中散热能力有限的问题。结构包括：结构层、第一柔性歧管层以及第二柔性歧管层；第一柔性歧管层和第二柔性歧管层上均设置有冷却工质进口以及冷却工质出口；并且第一柔性歧管层上的冷却工质进口以及冷却工质出口与第二柔性歧管层上的冷却工质进口以及冷却工质出口对应连通；第一柔性歧管层上还设置有分液通道；结构层设置在第一柔性歧管层的上方且设置有微流道结构，冷却工质通过分液通道均匀分散到所述微流道结构中。将柔性歧管与微流散热引入柔性电子系统中高功率芯片的热管理中，冷却液直接泵送到芯片热点处，快速将热量带走，可以有效提高散热效率。
一种芯片散热结构方法

[发明专利]一种地下室施工区树木就地保护结构及施工方法-CN202310344934.6在审
发明人：唐珉;陈晨;郭超海;林景华;石文智;刘瑞文;孙明炜;肖绍添;刘艺丹 -专利权人：广州市城市规划勘测设计研究院
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： E02D29/045 文献下载
摘要：本发明涉及地下建筑工程施工技术领域，公开了一种地下室施工区树木就地保护结构及施工方法，所述地下室施工区树木就地保护结构包括支承钢板、灌注桩、钢板桩和拉结梁；所述支承钢板埋置在树木的下方；所述灌注桩与所述支承钢板相连接；所述钢板桩的上端位于地面的上方、下端与所述支承钢板相连接；所述钢板桩的数量为多个，且多个所述钢板桩依次连接并围合形成有保护空间，所述树木位于所述保护空间内；所述拉结梁的两端分别连接两个所述钢板桩；其中，所述支承钢板的下方开挖有地下室，所述地下室的底部高于所述灌注桩的底部；本发明所提供的地下室施工区树木就地保护结构既能够保持树木原状，又能够在所述树木的下方建造地下室。
一种地下室施工树木就地保护结构方法

[发明专利]垃圾压缩机的满箱报警控制系统及方法、垃圾压缩机-CN202211503280.9在审
发明人： 刘瑞文;李子颖;陈华;黄敬 -专利权人：长沙中联重科环境产业有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种垃圾压缩机的满箱报警控制系统及方法、垃圾压缩机，其通过提前设定好满箱报警时间和满箱报警压力，在垃圾压缩作业过程中实时检测液压系统的运行压力并记录推头的前进时间，当推头的前进时间小于满箱报警时间，且液压系统的运行压力达到满箱报警压力时，则发出满箱报警信号。本发明通过采用推头前进时间和液压系统运行压力作为满箱报警条件，可以准确、可靠地检测满箱报警事件，也无需在垃圾箱内设置检测器件，大大降低了故障率，并且可以根据实际需要调节设定参数，便于调节垃圾箱的满箱装载量。
垃圾压缩机报警控制系统方法

[发明专利]一种多热源散热冷却装置及冷却方法-CN202110218038.6有效
发明人：孔延梅;张楠;焦斌斌;刘瑞文;叶雨欣;刘文宝 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种多热源散热冷却装置及冷却方法，属于电子器件或设备散热技术领域，解决了现有技术中散热结构仅能针对特定的结构散热，一体化散热板需要整块进行更换的问题。本发明的多热源散热冷却装置包括散热板(4)，散热板(4)纵向拼接或横向拼接对热源(6)散热。本发明散热板根据需要散热的器件或设备上的热源分布呈“拼图式”拼接，适用于不同器件或设备的多热源散热，能够实现对某点的散热板单独替换，增加系统可靠性，降低制造成本。
一种热源散热冷却装置方法

[发明专利]一种散热结构、制造方法及电子器件-CN202211313550.X在审
发明人：焦斌斌;石钰林;孔延梅;刘瑞文 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开散热结构、制造方法及电子器件，以提高芯片散热的效率以及均匀性。散热结构用于芯片的散热；散热结构包括平面热管和散热部，平面热管内嵌在芯片的背面，平面热管所在区域在芯片正面所包括的热源区域的正投影至少覆盖热源区域；散热部设置在平面热管的背面。
一种散热结构制造方法电子器件

[发明专利]一种芯片散热封装结构及其制造方法-CN202211327547.3在审
发明人：孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;余立航;石钰林 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热封装结构及其制造方法，应用于芯片封装技术领域，以解决芯片封装可靠性较差的问题。所述芯片散热封装结构的制造方法，应用于芯片，芯片固定于基板上，芯片的上表面具有微流道结构，制造方法包括在基板上方和芯片上方3D打印形成封装盖板，使得封装盖板与基板配合封装芯片；其中，封装盖板内具有一体成型且依次连通的冷却工质入口、歧管分液流道以及冷却工质出口，歧管分液流道与微流道结构连通以形成冷却工质的换热通道。所述芯片散热封装结构由上述方案所提的芯片散热封装结构的制造方法制造而成。所述芯片散热封装结构的制造方法用于制造芯片散热封装结构。
一种芯片散热封装结构及其制造方法

[发明专利]电子芯片以及电子器件-CN202010658241.0有效
发明人：焦斌斌;叶雨欣;孔延梅;刘瑞文;陈大鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供的一种电子芯片以及电子器件，涉及微电子芯片技术领域，包括：芯片本体，芯片本体上具有至少一个发热结区，芯片本体的内部开设有至少一个微流通道，微流通道开设有进口和出口，微流通道与发热结区的位置相互对应；至少一个热敏挡件，热敏挡件的一端与微流通道的内壁连接，热敏挡件的另一端自由设置，热敏挡件能够受热变形而改变倾斜角度。在上述技术方案中，该电子芯片可以通过具有热应变特性的热敏挡件，将电子芯片发热结区的功率密度转换为热敏挡件的形变量，间接的改变微流通道内的局部流阻，进而改变微流通道内散热工质的热交换能力，在不增加散热系统泵送功率的前提下，有效的提高散热效率的自适应散热功能。
电子芯片以及电子器件

[发明专利]一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法-CN202210822217.5在审
发明人：焦斌斌;杜向斌;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;云世昌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法，本发明涉及半导体封装技术领域，用于解决现有技术中由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题。通过自上而下的喷涂走线，将导电浆料从芯片正面裸露的焊盘上经过芯片侧壁涂敷到芯片背面，从而将芯片正面的输入/输出端口引导到背面。通过导电浆料实现的引线贴附于芯片表面，可以解决由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题；同时，在不需要预先添加焊点的设计和相关工艺步骤的情况下，就可以完成芯片垂直方向的电学连接。可提高可靠性与集成度。
一种封装芯片垂直电学连接结构及其制备方法

[发明专利]一种芯片散热封装结构和电子设备-CN202210761393.2在审
发明人：孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片散热封装结构和电子设备，涉及散热技术领域，以解决热量传输路径较长，导致传热热阻较大，降低芯片散热效率，影响芯片工作性能的问题。该芯片散热封装结构包括组装后具有容纳空间的第一承载件和封装壳体。芯片第一面设置于第一承载件，柔性散热组件设置于芯片第二面。芯片散热封装结构处于组装状态时，柔性散热组件与封装壳体所具有的内表面抵接。将容纳空间的垂直高度定义为容纳高度，柔性散热组件位于芯片上的部分与芯片对应的第一总垂直高度等于容纳高度。芯片散热封装结构处于拆分状态时，柔性散热组件位于芯片上的部分与芯片对应的第二总垂直高度大于容纳高度。本发明还提供了一种包括上述芯片散热封装结构的电子设备。
一种芯片散热封装结构电子设备

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