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[发明专利]阻抗异常无损定位方法、系统、装置、设备及存储介质-CN202310238358.7在审
发明人：廖河云;刘湘龙;靳婷 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01R31/08 文献下载
摘要：本发明提出了一种阻抗异常无损定位方法、装置、设备及存储介质，涉及线路板测试领域，其中的方法应用于线路板，线路板包括至少一个待测信号线，该方法包括：获得待测信号线的第一阻抗曲线；第一阻抗曲线的横轴表示采集时间，第一阻抗曲线的纵轴表示与采集时间对应的采集位置的阻抗；当第一阻抗曲线中包含异常阻抗信息时，得到异常位置；在线路板上根据预设移动轨迹移动遮盖材料，并在移动过程中获得第二阻抗曲线；当检测到第二阻抗曲线出现突变信号时，得到突变位置；当突变位置与异常位置对应时，根据遮盖材料在线路板的位置对待测信号线的阻抗异常位置进行定位。通过本申请的方法能够在不损伤的线路板的情况下确认待测信号线的阻抗异常点。
阻抗异常无损定位方法系统装置设备存储介质

[发明专利]一种光学测量仪的精度评估方法-CN202310261777.2在审
发明人： 刘湘龙;孟若林;胡梦海;黄贵福 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学测量仪的精度评估方法，涉及测量设备技术领域，包括：获取线路板上进行厚度测量的第一区域；当第一区域的材质为基板，对预先制作好的若干个第一标准件分别采用光学测量仪进行厚度测量，得到每个第一标准件的第一测量值；将每个第一测量值分别与相对应的第一标准件的第一标准值进行对比，并输出第一评估结果当第一区域的材质为铜箔，在预先制作好的第二标准件中每个凹槽位置处分别采用光学测量仪进行厚度测量，得到第二标准件中每个凹槽位置处的第二测量值；将每个第二测量值分别与第二标准件中相对应的每个凹槽位置处的第二标准值进行对比，并输出第二评估结果。本申请能够评估光学测量仪测量结果的可靠性。
一种光学测量仪精度评估方法

[发明专利]薄膜转接板的制作方法和薄膜转接板-CN202111369701.9在审
发明人：易凡;刘湘龙;林楚涛;黄贵福;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种薄膜转接板的制作方法和薄膜转接板。制作方法包括：包括：制作转接基板；其中，所述转接基板包括焊盘；在所述转接基板上制作缓冲层；对所述缓冲层进行平整处理，并露出所述焊盘；在所述缓冲层上制作薄膜层，并引出所述焊盘。通过在转接基板上制作一层缓冲层，并将缓冲层进行平整化处理，通过缓冲层的覆盖，再继续制作薄膜层，提高了薄膜层制作时基底的平整度，从而提高了转接板整体的平整度，并可以提高薄膜层中堆叠的线路的层数，以提高I/O接口的集成度。
薄膜转接制作方法

[发明专利]PCB的制作方法及PCB-CN202211510096.7在审
发明人： 刘湘龙;刘煦阳;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了PCB的制作方法及PCB，方法包括：层叠连接内层芯板得到主体板；向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，其中，内层芯板和外层芯板的膨胀系数之差在预设的阈值内；向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，其中，内层芯板和刚性板体的膨胀系数之差大于阈值；将待压组合体放到压合机进行加热压合，将刚性板体和外层芯板从主体板分离后，得到加热压合的主体板成型为PCB。本发明通过外层芯板直接与主体板接触，将两张外层芯板分别叠放在主体板的相对两侧，在进行加热压合时，能够有效降低主体板与外层芯板之间的摩擦力，进而能够减少层间偏移，所制得的PCB的性能好。
pcb 制作方法

[发明专利]印制线路板制作方法及印制线路板-CN202110854158.5有效
发明人：贺吉;刘湘龙;黄贵福;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种印制线路板制作方法及印制线路板，印制线路板制作方法包括：在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔；在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔；将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内；将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐，并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐，得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板；对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板；其中，所述第一子板、所述第二子板通过所述导电膏互联，印制线路板应用上述方法，有效提高了产品的良率。
印制线路板制作方法

[发明专利]基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板-CN202110746059.5有效
发明人：贺吉;刘湘龙;黄贵福;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理、蚀刻处理，得到PCB板。印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。
基于四面包金工艺印制线路板制作方法

[发明专利]一种特高压换流阀智能化标准方法-CN202211003901.7在审
发明人：喻超;汪志军;徐帆;甘露;吴叙卓;黄代雄;马继辉;潘峰;陈露;刘湘龙;汪林;郝小来 -专利权人：国家电网有限公司;国网湖北送变电工程有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F30/13 文献下载
摘要：本发明提供一种特高压换流阀智能化标准方法，包括布置无尘化阀厅场所、制定施工定置化管理图、设置阀厅的环境参数、将阀厅进行分区，规定各区的标准；换流阀安装环境的相对工厂化，对安装施工环境的温度、湿度、洁净度、微正压、等有明确要求。
一种高压换流智能化标准方法

[发明专利]多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法-CN202211276853.9在审
发明人： 刘湘龙;黄凯;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法，属于电子电路技术领域。多层线路板制备方法包括：根据预设线路图形在每个线路层板上蚀刻板层线路；其中，线路层板设置至少三个；对所有线路层板进行压合操作，得到多层板半成品；其中，多层板半成品内部的板层线路逐层错开；根据预设线路图形对多层板半成品进行钻孔并沉铜，得到多个金属化孔；其中，金属化孔逐层连通多层板半成品内部的板层线路；对多层板半成品进行后端工艺处理，得到多层线路板。通过制备内部板层线路逐层错开，且金属化孔逐层连通板层线路的多层线路板，以便于检测金属化孔沉铜不良的情况，且能定位发生沉铜不良的层级位置。
多层线路板制备方法不良检测

[发明专利]多层印制电路板的压合方法、压合装置及载具-CN202211211387.6在审
发明人： 刘湘龙;余德源;贺吉 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印制电路板的压合方法、压合装置及载具，通过在载具上设置至少两个第一定位槽，将各层板材叠按预设顺序放在载具上，使得各层板材的几何中心与载具的几何中心相互对准，并使得各层板材上的各个第二定位槽与载具上的各个第一定位槽一一对应连通，再利用定位针依次穿过第二定位槽和第一定位槽，从而实现各层板材与载具的插接固定，避免在高温压合工艺中发生相对移动。由于各层板材的胀缩是以其几何中心为原点发生的形变，每个所述第一定位槽中的两个所述第二侧壁的中点的连线能够延伸至经过所述载具的几何中心，从而保证各层板材的胀缩在从几何中心朝向四周扩散过程中具有足够的胀缩空间，能够自由的进行胀缩，保证平整度。
多层印制电路板方法装置

[发明专利]线路制作方法及其线路板-CN202211138429.8在审
发明人：林楚涛;易凡;刘湘龙;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路制作方法及其线路板，其中线路制作方法包括以下步骤：制作内层芯板后，在所述芯板上压合介质层；在所述介质层上钻出导通的盲孔；在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上钛结合层，在所述钛结合层上溅镀上铜种子层；在所述铜种子层上贴上耐电镀干膜；将线路图形转移至所述耐电镀干膜上，并显露需要进行电镀的所述线路图形和所述盲孔；电镀填满所述盲孔并加厚所述线路图形；去除所述耐电镀干膜，显露所述铜种子层；依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层，以形成所述线路。利用铜种子层进行蚀刻，减少了蚀刻的时间，能够有效降低电镀的线路出现过度蚀刻或侧蚀现象，提高了线路结构的完整性，从而制备出更加精细的线路。
线路制作方法及其线路板

[发明专利]一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法-CN202211163774.7在审
发明人：谢晓薇;林楚涛;刘湘龙;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法，晶圆贴膜设备用于向晶圆贴附干膜，晶圆贴膜设备包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜。本发明还公开了一种晶圆贴膜方法，其包括：S1、准备晶圆贴膜设备和预设厚度的干膜；S2、将晶圆放置于凹槽中；S3、将干膜贴附于晶圆上；S4、沿晶圆的边缘切割干膜。通过将晶圆放置于凹槽中，利用送料机构将干膜贴附于晶圆上，随之利用切割工具沿晶圆的边缘将贴附于晶圆上的干膜切割，从而使晶圆的表面贴附上一层干膜，通过选择合适厚度的干膜可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。
一种晶圆贴膜设备方法

[发明专利]磁控溅射结合力检测方法、装置、设备及存储介质-CN202211178502.4在审
发明人：肖洋;林楚涛;刘湘龙;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁控溅射结合力检测方法、装置、设备及存储介质，磁控溅射结合力检测方法应用于磁控溅射结合力检测装置的主控设备，磁控溅射结合力检测装置还包括推刀和载物台，主控设备与推刀、载物台通信连接，检测方法包括：控制载物台移动至预设测试位置，控制推刀沿Z轴移动至预设的初始位置，以使推刀位于待测件正前方，控制推刀从初始位置沿Z轴移动至预设检测位置，控制载物台以预设测试速度沿X轴向推刀方向移动，以使待测件与推刀接触，获取推刀剪断待测件时推刀受到的推力，以得到剪切力，获取待测件和推刀的接触面积，根据接触面积和剪切力进行推力计算，得到目标结合力。本发明能够通过推力测试检测出磁控溅射镀膜的结合力。
磁控溅射结合检测方法装置设备存储介质

[发明专利]一种换流站换流阀低压加压控制方法-CN202110370327.8有效
发明人：黄代雄;李健;马文涛;昌思远;鲁思阳;钱蕾;徐晨;刘楷文;喻超;徐帆;刘湘龙;吴叙卓;甘露;汪志军;袁俑斌;郝小来;许光 -专利权人：国家电网有限公司;国网湖北送变电工程有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种换流站换流阀低压加压控制方法，连接到阀组的电压组序取决于换流变原边的相序，换流变的接线有两种，一种为YΔ1或者YΔ11，必须在换流阀触发控制单元CFC中正确设置以取得正确的触发脉冲；跟踪换流变的特定相序，将实时系统中换流变的连接方式与阀的Δ侧母线的连接方式进行比较，并且与CFC中的设置比较，如有差异，需要更新CFC程序；能够安全且快速的检查换流变一次接线的正确性，换流阀触发同步电压的正确性，换流阀触发控制电压的正确性，检查一次电压的相序及阀组触发顺序关系。
一种换流低压加压控制方法

[实用新型]降温装置及传送装置-CN202123303879.1有效
发明人：朱圣钦;张庆泽;刘湘龙 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： F25D31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降温装置及传送装置，降温装置包括：传送组件，所述传送组件承载线路板，并传送所述线路板；送风管道，所述送风管道用于传输风；吹风组件，所述吹风组件设置于所述传送组件下方，且连接所述送风管道，所述吹风组件将所述送风管道送入的风吹出至所述传送组件上的所述线路板。本实用新型通过吹风给线路板降温，从而改善线路板的温度，进而减少线路板因为高温会存在皮带印的品质隐患，从而提高产品合格率。
降温装置传送

[发明专利]一种面向狭长空间操作的三自由度并联机构及运动方法-CN202210326471.6在审
发明人：于思淼;刘湘龙;徐冬梅;徐超;陈浩宇 -专利权人：西安建筑科技大学;西安科技大学
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向狭长空间操作的三自由度并联机构及运动方法，属于机器人技术领域。本发明通过压电直线电机驱动支链下端在定平台上滑块的直线运动，使得动平台能够完成空间中的三自由度运动，且垂直于导轨方向的结构尺寸小，能够满足进入狭长空间工作的要求；在导轨上，能够实现在X轴方向的大行程运动，增大了并联机构的工作空间。本发明采用非对称的布置，将机构沿导轨方向布置，大大减少了垂直导轨方向及Y方向所占据的空间，使得本发明减少了对工作条件的依赖，有着更多的工作场景，如上述狭长缝隙。同时，使用压电电机驱动工作频率高，响应速度快，定位分辨率高，能够广泛应用于微操作领域。
一种面向狭长空间操作自由度并联机构运动方法

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