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[发明专利]晶穴朝下型芯片封装构造的制造方法及构造-CN200510098506.1有效
发明人：黄祥铭;刘安鸿;赵永清;李宜璋 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-31 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是有关于一种晶穴朝下型芯片封装构造的制造方法及构造。该晶穴朝下型芯片封装构造的制造方法，是先将复数个芯片设置在一散热片上，再贴设一如导线架或基板的内部电传导元件在该些芯片上，由该散热片与该内部电传导元件是能大致包覆该些芯片，但显露出该些芯片的焊垫，以供电性连接。并在经过设置外终端与封胶之后，并切割该散热片。故该散热片是作为芯片承载件与封胶形成载体，能将各式不同焊垫排列位置的芯片大量且低成本地封装成晶穴朝下型态。
朝下芯片封装构造制造方法

[发明专利]影像感测器的封装方法及其构造-CN200510093817.9有效
发明人：赵永清;刘安鸿;李耀荣 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明关于一种影像感测器的封装方法及其构造。该影像感测器的封装方法，首先提供一具有一芯片贴合部、复数个折叠部及复数个结合部的薄膜基板，该些折叠部是由该芯片贴合部延伸并连接该些结合部，该些结合部形成有复数个引指，之后贴设一影像感测芯片于该薄膜基板的芯片贴合部，之后折弯该薄膜基板的折叠部，使该薄膜基板的结合部朝向该影像感测芯片的光感测区，且该些结合部的引指是对应于该影像感测芯片的焊垫，之后接合该些结合部的引指与该影像感测芯片的焊垫，再于接合该些引指的步骤之后，贴设一透明层于该薄膜基板的该些结合部，以密封该影像感测芯片的光感测区。本发明以影像感测器封装构造对影像感测芯片保护，并降低影像感测器的厚度。
影像感测器封装方法及其构造

[发明专利]模组化高频探测卡-CN200510093070.7有效
发明人：李宜璋;刘安鸿;王永和;赵永清;李耀荣 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-25 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明是关于一种模组化高频探测卡，其主要包括一探触面板、一电路载板以及一在该探触面板与该电路载板之间的介面板，该探触面板具有复数个在其背面的容置穴，复数个解耦元件埋设于该些容置穴并旁路连接至该探触面板的电源/接地线路，该介面板具有复数个在该遮盖表面的导接端，该遮盖表面覆盖该探触面板的背面，且部分的该些导接端连接于该些解耦元件，以导接至该电路载板的接地层，以达到在低模组成本的条件将解耦元件构成于探测卡内部，用以过滤探测卡内部线路传递的杂讯，且该探触面板不需要内建电容，不会增加探触面板(探测头)所需的成本，从而更加适于实用。
模组化高频探测

[发明专利]散热型覆晶封装结构-CN200510093175.2有效
发明人： 刘安鸿;赵永清;李耀荣 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-19 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明是关于一种散热型覆晶封装结构，其包括一具有一上表面的基板，一覆晶晶片接合至该基板的上表面，一散热器设置于该覆晶晶片的一背面，该散热器包括一散热壳体以及一冷却剂，该散热壳体具有一底热交换部、一顶热交换部以及一冷却剂集收部，该底热交换部包括复数个散热凸柱，以增加散热面积，该冷却剂集收部是连接底热交换部与顶热交换部，用以集收冷却剂，以在散热壳体内进行一散热循环时，冷却剂是可流布至该些散热凸柱并蒸发，该散热壳体与该冷却剂用于增进该散热型覆晶封装结构的热量传导效率，以维持正常工作温度。
散热型覆晶封装结构

[发明专利]晶穴朝下晶片封装构造及其制造方法-CN200510090518.X有效
发明人：黄祥铭;赵永清;李宜璋;刘安鸿 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-17 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是有关于一种晶穴朝下晶片封装构造及其制造方法。该晶穴朝下晶片封装构造的制造方法，首先所提供的晶片载体是具有一平坦面以及复数个开口朝向该平坦面的晶穴，再设置复数个晶片于该些晶穴。之后，将一电路基板贴设于该晶片载体的该平坦面，该电路基板是具有复数个接球垫。再设置复数个电性导接元件，以电性连接该些晶片与该电路基板，之后设置复数个焊球于该电路基板的该些接球垫。最后，切割该晶片载体，以形成复数个晶穴朝下晶片封装构造，以达到大量生产的功效。此外，可藉由该电路基板缩短该些晶片的电性传输路径，而可提升电性传输效率。
朝下晶片封装构造及其制造方法

[发明专利]喷孔片的制造方法-CN200510093179.0有效
发明人：王俊恒;赵永清;刘安鸿 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-19 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明是有关于一种喷孔片的制造方法，首先，提供一晶圆，再形成一可剥离层于该晶圆，接着，形成一光阻层于该可剥离层，进行一曝光显影步骤，使该光阻层形成为复数个栓柱，再以溅镀方式在该显露的可剥离层与该些栓柱上形成一含钛金属层，最后，移除该些栓柱，使得该含钛金属层具有复数个喷孔片开孔，所制作出的喷孔片具有性质安定且其孔径可准确且一致地微小化。另本发明利用涂布一可剥离层于一晶圆的一表面，并在该剥离层上制造一喷孔片，在该喷孔片制造完成后，可去除该可剥离层，而有利于喷孔片由晶圆剥离。此外本发明的喷孔片具有最佳的生物相容性，其在与人体接触后不容易产生过敏或排斥的现象，从而更加适于实用。
喷孔片制造方法

[发明专利]散热型球格阵列封装结构-CN200510093174.8有效
发明人：李宜璋;刘安鸿;赵永清;李耀荣 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-19 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关于一种散热型球格阵列封装结构，其主要包括一可挠性基板、一芯片、一密封胶体、一散热片以及复数个外连接装置，该芯片装设于该可挠性基板的下表面并经由该可挠性基板电性连接至该些外连接装置，该散热片设于该可挠性基板的上表面，以利支撑该些外连接装置，且该些外连接装置设于该可挠性基板的下表面并且位于该芯片的其中两对称侧面的外围。
散热型球格阵列封装结构

[发明专利]成排弹性探针及其制造方法-CN200510093180.3有效
发明人：李宜璋;刘安鸿;王永和;赵永清;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-19 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明是有关于一种成排弹性探针及其制造方法。该成排弹性探针的制造方法，首先，提供一基板，形成一第一光阻层于该基板上，再形成一第二光阻层于该基板与该第一光阻层上，接着，图案化该第二光阻层以形成复数个沟槽，并在该些沟槽内形成复数个弹性探针。其中，因该第一光阻层是具有一倾斜面，而使得每一弹性探针具有至少一弯折部，该些具有弹性的弯折部能使该些探针在测试集成电路时受压的滑移方向与晶片焊垫的排列方向不相同，故可以适用于探触高密度焊垫分布的晶片。
弹性探针及其制造方法

[发明专利]柱格阵列封装构造及其电子装置-CN200510093178.6无效
发明人：黄祥铭;赵永清;李宜璋;刘安鸿 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-08-19 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明是有关于一种柱格阵列封装构造及其电子装置。该柱格阵列封装构造，主要包括一基板、一设置于该基板上表面的晶片以及复数个形成于该基板下表面的结线凸块，该些结线凸块为格状阵列，且每一结线凸块具有一削平顶面。该电子装置包括：一印刷电路板；以及一柱格阵列封装构造，其设置于该印刷电路板，并包括：一基板，其具有一上表面及一下表面；一晶片，设置于该基板的该上表面；及复数个结线凸块，其为格状阵列并形成于该基板的该下表面，且每一结线凸块具有一削平顶面。本发明可藉由一异方性导电胶表面接合至一印刷电路板，以达到薄型化组装，并可解决习知球格阵列封装构造在回焊焊球过程导致基板翘曲的问题。
阵列封装构造及其电子装置

[发明专利]卷带下芯片封装结构及其制造方法-CN200510082151.7有效
发明人： 刘安鸿;赵永清;李耀荣;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-07-04 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种卷带下芯片封装结构，包括一可挠性基板、一芯片、多个连接构件、多个结线凸块以及一点涂胶体。可挠性基板包括多个内接垫与外接垫。芯片粘着至可挠性基板的下表面，且于其有源面上提供多个焊垫，其中每一个焊垫对应这些内接垫中的一个内接垫。每一个连接构件用以电连接芯片的这些焊垫中的一个焊垫与可挠性基板上对应该个焊垫的内接垫。每一结线凸块附着至这些外接垫中的一个外接垫。点涂胶体涂布以密封这些连接构件。藉此，本发明具有防止点涂胶体污染外接垫的功效，以适用于高频存储器芯片的低成本封装。
带下芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]探测卡介面板-CN200510098693.3无效
发明人： 刘安鸿;王永和;李耀荣 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2005-09-09 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明是有关于一种探测卡介面板，其包括一基板，在该基板的一第一表面设置有复数个导电凸块，每一导电凸块包括有一介电核以及复数个接触引线，其中该些接触引线的悬空端往对应介电核的中心延伸并被该介电核弹性支撑，故该探测卡介面板可装设在一探测头与一多层印刷电路板之间，该些导电凸块能确实电性接触至该探测头。在一具体实施例中，在该基板的另一第二表面设置有复数个对称的导电凸块，并以导孔或导电柱垂直向连接在不同表面的导电凸块，故能够电性接触该多层印刷电路板。
探测介面

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