专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带有半圆排气口的包装袋-CN202220329641.1有效
  • 刘安双;袁锋;王健 - 杭州顶正包材有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-06-10 - B65D30/10
  • 本实用新型公开了一种带有半圆排气口的包装袋,涉及包装袋技术领域,具体为一种带有半圆排气口的包装袋,包括包装袋本体,所述包装袋本体包括有前袋面、后袋面和底袋面,所述后袋面粘连在前袋面的背面,所述底袋面固定连接在前袋面和后袋面的底部,所述前袋面和后袋面之间粘连有粘胶层,所述粘胶层的内部预留有半圆排气口。该带有半圆排气口的包装袋,通过设置半圆排气口,所述半圆排气口处的粘胶层较窄,在进行加热时无需拆袋,可以直接将包装袋本体放置到微波炉中进行加热,加热时包装袋本体内部的加热蒸汽能够直接将半圆排气口处的粘胶层冲开,使蒸汽能够从半圆排气口处排出,避免塑料袋发生爆炸,使用起来更加的方便。
  • 一种带有半圆气口装袋

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