专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]串叠连接的电力电子器件的封装方法及其封装结构-CN202010405150.6在审
  • 刘台徽;刘仲熙 - 刘台徽;刘仲熙
  • 2020-05-14 - 2021-11-19 - H01L21/50
  • 本发明关于一种串叠连接的电力电子器件的封装方法及其封装结构,以异质多晶的晶圆级封装方法取代传统的固晶打线制程的封装方式,可降低连接导线的电感电阻及热阻缩小封装体的尺寸,提升电力密度切换频率。本发明的晶圆级封装采用一颗以上的氮化镓半导体晶粒、一颗以上的二极管及一颗以上的金属氧化物半导体晶体管;封装结构的外型可延用TO‑220、四边无引线扁平封装或其他型状尺寸;低功率应用可采用传统环氧模塑材料的封胶制程;高功率的应用则可采用陶瓷材料的封胶制程。藉此可降低连接导线的电感、电阻及热阻缩小封装体的尺寸,提升电力密度及切换频率。
  • 连接电力电子器件封装方法及其结构
  • [发明专利]全彩微型发光二极管封装体及其封装方法-CN202010248591.X在审
  • 刘台徽;刘仲熙 - 刘台徽;刘仲熙
  • 2020-04-01 - 2021-10-12 - H01L27/15
  • 一种全彩微发光二极管封装体,包括复数数组排列的封装模块,每一封装模块包括基板、像素、金属氧化物半导体晶体管及封装材。垂直型像素数组设置于基板上,像素具有红色微发光二极管芯片、绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片。金属氧化物半导体晶体管分别对应红、绿、蓝色微发光二极管芯片相邻设置,封装材覆盖于像素上。藉此,可以分别控制或保护个别的微发光二极管芯片,本发明微发光二极管模块应用于电子装置时,可缩小像素尺寸,利于全彩显示器的驱动,省电及画质提升;并可将垂直型组件封装成水平的复数数组排列的模块提升显示器的量产制造。
  • 全彩微型发光二极管封装及其方法
  • [发明专利]微型发光二极管及其封装方法-CN202010017178.2在审
  • 刘台徽;刘仲熙 - 刘台徽
  • 2020-01-08 - 2021-07-09 - H01L25/16
  • 一种微型发光二极管,包括数组排列的封装体,每一封装体包括基板、像素、微通孔方块及封装材。像素为数组设置于基板上,像素具有红色微发光二极管芯片、绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片,数组像素彼此间隔设置并具有间距。微通孔方块与红色微发光二极管芯片相邻设置,封装材覆盖于像素上;其中,红色微发光二极管芯片的电极为垂直结构,绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片的电极为水平结构。藉此,本发明的微发光二极管应用于电子装置时,可缩小像素尺寸,利于设置在微型化的电子装置上。
  • 微型发光二极管及其封装方法
  • [实用新型]隔离空间无线感测系统-CN202020259173.6有效
  • 刘台徽;刘仲熙 - 刘台徽;刘仲熙
  • 2020-03-05 - 2020-10-23 - G01D21/02
  • 本实用新型公开了一种隔离空间无线感测系统,包含隔离容器、发送端装置、隔离容器感测装置。该隔离容器包括容器本体、设置于该容器本体内的隔离腔室以及设置于该容器本体任意一侧的低屏蔽隔绝板。该低屏蔽隔绝板包括有朝向该隔离腔室的内缘侧以及朝向该容器本体外侧的外缘侧。该发送端装置包括提供至该低屏蔽隔绝板外缘侧的无线电源供应器以及无线讯号接收装置。该隔离容器感测装置设置于该隔离腔室内,该隔离容器感测装置包括提供至该低屏蔽隔绝板内缘侧的无线电源转换器、无线讯号发送装置以及连接至该无线讯号发送装置的传感器。
  • 隔离空间无线系统

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