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[发明专利]一种载体超薄铜箔及其制备方法-CN202210627148.2有效
发明人：王学江;孙云飞;史晓杰;孙天鹏;王其伶;张艳卫;刘亚净;薛伟;宋佶昌 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种载体超薄铜箔，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，中间层为厚度为10‑20nm的合金层，超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面；(2)在载体表面电镀合金层作为中间层；(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。
一种载体超薄铜箔及其制备方法

[发明专利]一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法-CN202210695185.7有效
发明人：王其伶;王学江;孙云飞;张艳卫;刘亚净;徐凤;刘铭;张嵩岩 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法，包括以下步骤：酸洗，粗化处理，固化处理，阻化处理，耐热合金层处理，铬酸盐处理，硅烷喷涂处理；其中，表面处理为反向处理，处理面为电解铜箔光面。本发明能够获得粗糙度低、比表面积较大的铜箔，提高了铜箔与树脂之间的结合力。
一种提高铜箔树脂附着力表面处理方法

[发明专利]一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法-CN202111612770.8有效
发明人：张艳卫;王学江;孙云飞;王先利;姜大鹏;王其伶;范翠玲;刘亚净 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，有机层处理溶液中含有氯化铈和4‑羟基肉桂酸。本发明中氯化铈和4‑羟基肉桂酸在溶液中形成的4‑羟基肉桂酸铈中的C＝C双键能够在铜箔表面提供更强的键合，利用稀土元素铈和4‑羟基肉桂酸的协同作用在铜箔表面形成一层保护膜，有效抑制铜箔表面的腐蚀。且本发明的制备方法简单，环保，成本较低。
一种提高电解铜箔腐蚀性表面处理方法

[实用新型]一种电解铜箔生箔机组-CN202221435564.4有效
发明人：孙云飞;王学江;史晓杰;徐好强;薛伟;刘铭;刘亚净;张嵩岩 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电解铜箔生产设备领域，公开了一种电解铜箔生箔机组，包括阳极槽、喷淋管、阴极辊、铜箔、剥离机构和柔性覆盖膜，阴极辊以可滚动的方式设置在所述阳极槽内，喷淋管用于将电解液喷淋在阴极辊的外表面上，铜箔被电镀在阴极辊上，柔性覆盖膜的一端固定，贴合在所述阴极辊上，阴极辊能够沿着由剥离机构朝向柔性覆盖膜的方向转动，且在阴极辊转动的情况下，剥离机构能够对铜箔实现剥离和收卷。解决了因阴极辊表面氧化而导致影响铜箔质量的问题。电解铜箔自阴极辊剥离后，在阴极辊的表面一层柔性覆盖膜，起到包覆阴极辊的作用，减少阴极辊在空气中的暴露面积，有效缓解阴极辊表面氧化，进而有效减少铜箔不良品的产出。
一种电解铜箔机组

[实用新型]一种电解铜箔的表面有机化处理装置-CN202221328148.4有效
发明人：孙云飞;王学江;杨祥魁;谢锋;丁国峰;孙天鹏;张嵩岩;刘铭;刘亚净;徐凤 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C23C22/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电解铜箔的表面有机化处理装置，其包括喷淋管、滴水管、挤液辊，以及沿铜箔的传动方向依次设置的第一传动辊、第二传动辊和第三传动辊，所述第二传动辊的高度低于所述第一传动辊和第三传动辊的高度，所述挤液辊与所述第三传动辊配合并挤压所述的第三传动辊上的铜箔，所述喷淋管内设有有机处理剂，所述喷淋管位于所述铜箔的一侧，所述滴水管位于所述铜箔的另一侧，所述喷淋管的高度低于所述滴水管的高度。铜箔在运行过程中，其非压合面会接触滴水管滴出的积水，并将水带至挤液辊处，对挤液辊边部的有机处理剂进行清洗，从而有效解决因铜箔非压合面被涂覆有机处理剂而导致的色差问题。
一种电解铜箔表面机化处理装置

[发明专利]一种电解铜箔表面处理工艺与HVLP铜箔产品及其应用-CN202210627146.3在审
发明人：王学江;孙云飞;王维河;徐好强;张艳卫;王其伶;刘亚净;刘铭;徐凤 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电解铜箔表面处理工艺，取双面光电解铜箔作为基材，依次进行酸洗、粗化、固化、合金化、镀铬、浸涂硅烷偶联剂处理工艺，制备得到HVLP(超低轮廓)铜箔产品。本发明还提供了由上述电解铜箔表面处理工艺制备得到的HVLP铜箔产品及其在高速讯号传输上的应用。本发明能够在平滑铜箔表面制备出具有低粗糙度、高比表面积、均匀分布的铜瘤形貌，制备的铜瘤大小可达到亚微米、纳米级别，可以保证电解铜箔与树脂结合的可靠性，形成良好的结合力，制备加工的铜箔产品可满足高频率下讯号的高速传输。
一种电解铜箔表面处理工艺 hvlp 产品及其应用

[发明专利]一种附载体超薄铜箔及其制备方法-CN202210627115.8在审
发明人： 刘亚净;王学江;孙云飞;王维河;徐好强;张艳卫;徐凤;王其伶;刘铭 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种附载体超薄铜箔，包括金属箔载体层、合金层与超薄铜箔层；超薄铜箔层的厚度为1‑4μm，通过光催化沉积法沉积于合金层上；合金层通过电镀沉积于金属箔载体层上，电解液为含有稀土元素Ce的Ni‑Co合金溶液。本发明还提供了上述附载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)对金属箔载体层进行预处理；(2)在金属箔载体层表面电沉积合金层；(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层：在含有光催化剂的硫酸铜混合溶液中通过光催化沉积法在金属箔载体层上形成超薄铜箔层。本发明能够得到可与载体稳定分离的超薄铜箔，剥离后的超薄铜箔致密性、均匀性好，具有优异的抗拉性能，在减小铜箔厚度的同时提高超薄铜箔性能。
一种载体超薄铜箔及其制备方法

[发明专利]一种养颜、护肤的中药皂配方及制备方法-CN201810807708.6在审
发明人： 刘亚净;裴艳玲 -专利权人：河北鑫民和质检技术服务有限公司
申请日： 2018-07-21 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C11D9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种中药皂及其制备方法。本发明中药皂配方按重量份计包括：白芷5‑15份、丹参1‑10份、人参5‑15份、白术5‑15份、泽泻5‑15份、茯苓5‑15份、麦冬5‑15份、玉竹5‑15份、天冬5‑15份、地黄1‑10份、菟丝子5‑15份。本发明的中药皂以中药原粉或水煎液的形式与皂基结合制备成皂。本发明的中药皂各组分对人体无毒无刺激，不含色素、稳定剂、防腐剂，具有保湿、控油、美白、抗皱、滋养、抗衰老、预防皮肤病的功效。
中药制备麦冬地黄茯苓中药原粉防腐剂抗衰老皮肤病水煎液稳定剂重量份菟丝子白术白芷保湿丹参抗皱控油美白色素天冬玉竹皂基泽泻人参无毒滋养配方刺激预防

[发明专利]益母草苷用于制备降血压的药物的用途-CN201910292414.9在审
发明人：裴艳玲;杨健;刘亚净;闫海朋 -专利权人：河北鑫民和医药科技开发有限责任公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： A61K31/7048 文献下载
摘要：本发明公开了益母草苷或其前药用于制备降血压的药物的用途；所述药物以所述益母草苷或其前药作为唯一活性成分；所述益母草苷具有如式(I)所示的结构：
益母草式( I )降血压前药制备

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