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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装结构及其制作方法-CN201811254743.6在审
发明人：胡竹青;许诗滨;许哲玮 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，包括一线路增层基板、一芯片、多个导电柱、一模封层及至少一内存模块；线路增层基板包括第一表面及第二表面，分别暴露出多个覆晶焊垫、多个第一焊垫及多个第二焊垫；芯片的第一面与这些覆晶焊垫电性连接；导电柱设于线路增层基板的第一表面，并分别与对应的第一焊垫电性连接；模封层设于线路增层基板的第一表面，且覆盖芯片及导电柱；芯片的第二面及各导电柱的第一端是暴露于模封层；内存模块设于模封层上，并与暴露于模封层的导电柱的第一端电性连接。本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法，能够增加芯片的散热能力以及避免因导电线路良率问题而造成芯片的陪葬耗损。
半导体封装结构及其制作方法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201811169829.9在审
发明人：许凯翔 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括先形成线路层于一呈透光状的承载基板上，再以密封体与导电元件进行该电子元件的贴合与密封作业，之后进行封装层、导电结构与线路结构等作业，故本发明于后续工艺无需额外加设如传统盖件(cap)结构来保护该电子元件及提供芯片作动空间，故能降低制作成本及提升生产效率，且能降低该电子封装件的整体厚度。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201811034942.6在审
发明人：许哲玮;胡竹青;许诗滨 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，于一侧设有第一电子元件的线路结构的另一侧上设置第二电子元件与导电柱，且通过封装体包覆该第二电子元件与导电柱，令该导电柱的一端面外露于该封装体，以通过该导电柱的外露端面外接一电路板，故通过该导电柱的端面作为接点，以利于细间距的封装需求，并且通过该导电柱呈高脚结构所提供的充足空间特征，得以令该第二电子元件不用薄型化而能保有适当的厚度以确保结构强度及满足大电压、大电流的使用功能需求。
电子封装及其制法

[发明专利]半导体装置的封装结构及其制造方法-CN201810991989.5在审
发明人：许哲玮;许诗滨 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种半导体装置的封装结构包括一第一导电层、一第二导电层、一第一晶粒、一第二晶粒、多个第一盲孔柱与一导电结构。第一导电层具有一第一表面与一第二表面，且第二导电层位于第一导电层的下方。此外，第一晶粒和第二晶粒具有相对设置的一主动面与一背面，其主动面具有多个金属衬垫，第一晶粒以其背面接置于第一导电层的第一表面，第二晶粒以其背面接置于第一导电层的第二表面。并且，第一盲孔柱设置于第二导电层与第一晶粒的对应金属衬垫之间。导电结构电性连接第一导电层与第二晶粒的对应金属衬垫。第一导电层、第二导电层、第一晶粒、第二晶粒、第一盲孔柱与导电结构包覆于一介电材料内。
半导体装置封装结构及其制造方法

[发明专利]封装基板及其制作方法-CN201611099271.2有效
发明人：胡竹青;许诗滨 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板及其制作方法。该封装基板包括：一介电材料主体；一第一电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第一电路元件上侧面的一第一连接端及一第二连接端；一第二电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第二电路元件上侧面的一第三连接端；一第一导电柱，形成于该介电材料主体内并连接至该第一连接端；一第一打线接合导线，连接该第二连接端及该第三连接端；以及一重布线层，形成于该介电材料主体上，并包含一第一重布线导线，第一重布线导线连接至该第一导电柱；该第一连接端及该第二连接端位于该介电材料主体内的一第一深度，该第三连接端位于该介电材料主体内的一第二深度，且该第一深度不同于该第二深度。
封装及其制作方法

[发明专利]封装装置及其制作方法-CN201410673281.7有效
发明人：胡竹青;许诗滨;周鄂东 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装装置及其制作方法，包括第一封装模块、第二封装模块以及复数个导电元件。第一封装模块具有第一铸模化合物层、第一导电柱层、第一内接元件及第一保护层。第一导电柱层具有相对的第一、第二表面且嵌设于第一铸模化合物层。第一内接元件电性连结于第一导电柱层且嵌设于第一铸模化合物层中。第一保护层设置于第一铸模化合物层与第一导电柱层的第一表面。第二封装模块具有第二铸模化合物层、第二导电柱层及第二内接元件。第二导电柱层具有相对的第一、第二表面且嵌设于第二铸模化合物层中。第二内接元件电性连结于第二导电柱层且嵌设于第二铸模化合物层。复数个导电元件设置于第一导电柱层的第二表面与第二导电柱层的第二表面之间。
封装装置及其制作方法

[发明专利]封装基板及其制法-CN201610347780.6有效
发明人：胡竹青;许诗滨;许哲玮;刘晋铭;杨智贵 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板及其制法，封装基板包括一绝缘层、多个嵌设于该绝缘层上且包含有柱体与电性连接垫的导电凸块、以及嵌埋于该绝缘层中并电性连接多个所述导电凸块的多个导电柱，各该柱体外露该绝缘层，且多个所述电性连接垫嵌埋于该绝缘层中，其中，该柱体的宽度小于该电性连接垫的宽度，以通过将多个所述导电凸块形成于该封装基板上而有利于后续与半导体芯片的结合。
封装及其制法

[发明专利]基板结构及其制作方法-CN201610832984.9有效
发明人：许诗滨 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种基板结构及其制作方法。基板结构包括：一金属基板；一第一连接层，设置于金属基板的一表面上；一金属核心层，设置于第一连接层的一表面上，其具有一开口；一第二连接层，设置于部分的该金属基板的该表面上并位于该开口内；一内接组件，设置于第二连接层的一表面上并位于该开口内，其具有多个电极垫；一介电材料层，设置于金属基板的表面上，用以部分地包覆第一连接层、金属核心层、第二连接层以及内接组件。金属核心层借由金属基板、第一连接层以及第二连接层电性连接前述电极垫的其中之一。
连接层金属基板金属核心层基板结构开口电极垫内接电材料层电性连接包覆制作

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201711460307.X在审
发明人：许哲玮;许诗滨;胡竹青 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：包覆层、嵌埋于该包覆层中且具有感测区的电子元件、穿设于该包覆层中的多个导电体、以及设于该包覆层上且电性连接该导电体的线路层，故借由将该导电体设于该包覆层中，以降低制程难度，而能节省制作成本。
包覆层电子封装件导电体制法电性连接感测区线路层穿设嵌埋制程制作

[发明专利]可挠式基板-CN201711319908.9在审
发明人：余俊贤;蔡宪铭 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种可挠式基板，包括：具有挠折段的无核心形式基板本体、以及形成于该基板本体上且具有穿孔的增设件，以令该挠折段外露于该穿孔，故借由该基板本体为无核心形式，降低该可挠式基板的总厚度，符合薄化的需求。
可挠式基板基板本体核心形式折段外露穿孔的穿孔薄化增设

[发明专利]嵌埋式封装结构及其制造方法-CN201510472785.7有效
发明人：许诗滨;杨智贵 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种嵌埋式封装结构，包括一第一介电层、一第一导电图案层、一第一导电柱层、一电子组件、一第二介电层、一第二导电图案层以及一第二导电柱层。第一导电图案层、第一导电柱层及电子组件设置于第一介电层中。第一导电图案层的一表面露出第一介电层的一第一表面。第一导电柱层的一表面露出第一介电层的一第二表面。第二导电图案层及第二导电柱层设置于第二介电层中。第二导电图案层的一表面露出第二介电层的一第三表面，而与露出第二表面的第一导电柱层电性连接。第二导电柱层的一表面露出该第二介电层的第四表面。
嵌埋式封装结构及其制造方法

[发明专利]基板结构及其制作方法-CN201510413983.6有效
发明人：许诗滨;许哲玮;刘晋铭;杨智贵 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种基板结构及其制作方法。基板结构包括一介电材料层、至少一导线层、一金属核心层以及至少一导电柱层。导线层设置于介电材料层的一表面。金属核心层嵌设于介电材料层内，其具有至少一金属块。导电柱层嵌设于介电材料层内并设置于金属核心层以及导线层之间。金属块具有一第一端以及相对于第一端的一第二端。第一端以及第二端其中之一与导电柱层电性连接，且第一端的一宽度与第二端的一宽度不同。
板结及其制作方法

[发明专利]封装基板及其制法-CN201710252557.8在审
发明人：许哲玮 -专利权人： 凤凰先驱股份有限公司
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开提供一种封装基板及其制法，通过将电子元件与导电柱设于线路结构上，并形成包覆该电子元件与导电柱的绝缘层，且令该导电柱的端面外露于该绝缘层，以供电子装置堆迭于该封装基板的导电柱的端面上，借此缩减整体结构的堆迭高度及简化制程。
导电柱封装基板绝缘层堆迭制法线路结构子装置外露包覆制程供电

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