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[发明专利]含姿态规划的轮式移动机器人位置控制方法、系统及设备-CN202311075177.3在审
发明人：吴昭景;冯立康 -专利权人：烟台大学
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G05D1/02 文献下载
摘要：本发明公开含姿态规划的轮式移动机器人位置控制方法、系统及设备，涉及机器人控制技术领域。实时获取机器人质心坐标、偏航角、前进速度和转向角速度；计算非完整机器人动力学模型；首次给出计算动点幅角的光滑函数模型；根据非完整机器人动力学模型和动点的幅角函数模型，构造光滑姿态规划器和滤波器；得到滤波后的幅角和幅值；根据滤波后的幅角和幅值得到位置控制外环设计结果和姿态控制内环设计结果；得到含姿态规划的轮式移动机器人位置控制结果。本发明避免了传统求幅角主值方法产生脉冲导数的计算灾难，改善了系统的瞬态性能，实现了跟踪误差的指数收敛性，提高了系统抗外界干扰的能力。
姿态规划轮式移动机器人位置控制方法系统设备

[发明专利]一种酸蚀内藏台面的硅整流圆芯片生产工艺-CN202111115161.1有效
发明人：戴立新;冯立康;戴薇;方明;朱计生;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本发明公开了一种酸蚀内藏台面的硅整流圆芯片生产工艺，属于大功率半导体芯片的技术领域，以解决人工磨角的控制力差异导致芯片的质量参差不齐，且人工手持硅片，费时费力，工作效率低下等问题。该生产工艺包括硅片切割清洗、装模烧结、酸洗腐蚀、涂保护胶、室温硫化、高温老化和检测包装，通过腐蚀台面造型代替机械磨角，使磨角的角度达到最优的45‑50°，提高芯片性能，并且酸腐蚀不会在其内部产生应力和热损伤，不易产生正反两面的崩边、微损伤、裂痕等问题，而且省时省力，提高工作效率，其次，通过在混合酸溶液中添加含缓释剂的热敏微胶囊，抑制反应速率，并在下电极钼片表面形成钝化层，解决了腐蚀均匀性以及钼片腐蚀损伤的问题。
一种内藏台面整流芯片生产工艺

[外观设计]功率半导体芯片-CN202130635025.X有效
发明人：戴立新;冯立康;戴薇;方明;朱计生;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：功率半导体芯片。2.本外观设计产品的用途：用于放大功率。3.本外观设计产品的设计要点：在于外观设计整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
功率半导体芯片

[实用新型]一种真空烧结炉用运输上料装置-CN202121611044.X有效
发明人： 冯立康;戴立新;戴薇;方明;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： F27D3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空烧结炉用运输上料装置，包括箱体底座和密封罩，所述箱体底座的上端外表面中部位置固定安装有加热箱，所述密封罩活动安装在箱体底座的上端外表面靠近加热箱的一侧，所述密封罩的一端中部位置固定安装有送料柱，且送料柱的侧边外表面固定安装有限位卡环，所述送料柱的内侧活动套接有置物架，所述置物架的内侧中部位置活动安装有收纳板，所述置物架和收纳板之间设置有两组弹性卡柱，所述置物架的侧边外表面开设有插槽，所述密封罩的下端外表面固定安装有推拉板；利用推拉板和送料柱的设置，使得该真空烧结炉用运输上料装置具有分体式送料结构，令其上料操作更加便捷。
一种真空烧结炉运输装置

[实用新型]一种硅片制备旋转式酸洗装置-CN202122331257.3有效
发明人：戴立新;冯立康;方明;戴薇;朱计生;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅片制备旋转式酸洗装置，并排设置有多个工位，工位包括盛装箱、部件箱和管道箱，盛装箱的下侧设置有部件箱，盛装箱和部件箱通过分隔板相互分隔，盛装箱和部件箱的一侧设置有管道箱，支撑杆的中部固定连接有第一喷头，第二导管的另一端与第二喷头的一端相连通，分隔板的中部设置有支撑筒，支撑筒的下端固定连接有从动齿轮，部件箱的内部一侧设置有驱动电机，驱动电机的驱动轴端部固定连接有主动齿轮，主动齿轮与从动齿轮相互啮合，转动并推动支撑杆，对第一喷头的角度和位置进行调整，通过多工位的设置，使得装置在同一时间对不同规格、数量众多的硅片进行酸洗，从而极大地提高了工作效率。
一种硅片制备旋转酸洗装置

[发明专利]一种半导体硅整流圆芯片的标识方法-CN202111093368.3在审
发明人：戴立新;冯立康;戴薇;方明;朱计生;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体硅整流圆芯片的标识方法，涉及芯片加工技术领域，所述芯片表面设置若干个标识区域，所述标识装置用于对标识区域进行标识，该标识方法包括清理芯片，后将芯片依次放入到芯片架中，再将芯片架放入到标识装置中，将芯片架通过加固器与标识装置进行加固，并嵌入到定位器中，随后启动标识装置在芯片表面的标识区域进行打标，加工完成后将芯片与芯片架进行分离。本发明在芯片的表面设置有若干个标识区域，若干个标识区域可以用于标识商标、年份、芯片信息、芯片种类、特殊备注、下电极材料、型号和极性，在增加芯片辨识度的同时可以标识芯片的相关信息，从而可以工作人员和使用者根据标识快速识别芯片。
一种半导体整流芯片标识方法

[实用新型]一种用于芯片扩散设备循环冷却装置-CN202121486425.X有效
发明人：戴立新;冯立康;戴薇;方明;朱计生;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： F25D31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，包括箱体外壳、升降托架和散热风机，所述散热风机固定安装在箱体外壳的一侧外表面，所述箱体外壳的另一侧外表面活动安装有升降推把，所述升降推把的侧边固定安装有两组升降托架，所述升降托架的顶端外表面中部位置固定安装有升降套管，所述升降托架的一端外表面固定安装有限位滑扣，所述升降推把的内侧中部位置活动套接有定位销，所述箱体外壳的两侧内表面均开设有两组升降滑槽；利用升降托架的设置，使得该用于芯片扩散设备循环冷却装置可以进行内部冷却操作，提升其使用效果，同时令其清理操作更加便捷，使用方便。
一种用于芯片扩散设备循环冷却装置

[实用新型]一种硅片切割用全自动激光切割设备-CN202121639929.0有效
发明人：戴立新;冯立康;方明;戴薇;朱计生;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅片切割用全自动激光切割设备，包括机台本体，所述机台本体的表面转动连接有箱门，所述机台本体内腔的底部滑动连接有硅片吸附座，所述机台本体内腔的顶部固定连接有激光切割头，本实用新型涉及硅片切割技术领域。该硅片切割用全自动激光切割设备，吹风口吹风，将切割产生的烟尘吹散，通过空槽吸风，过滤网架将大颗粒杂质挡住，烟尘输送到过滤箱内，经过斜过滤板的二次过滤，通过打开排渣管道将内部堆积残渣进行清理，可以快速的对产生的烟尘进行处理，一吸一吹，对吹风机的利用效率高，并且清理效果好。
一种硅片切割全自动激光设备

[实用新型]一种芯片用真空吸盘装置-CN202121646104.1有效
发明人： 冯立康;戴立新;方明;戴薇;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片用真空吸盘装置，包括安装架和真空泵，安装架的上侧面四角处均固定连接有支撑弹簧柱，四个支撑弹簧柱的上端固定连接有支撑板，支撑板的上侧安装有翻转板，翻转板的上侧设置有若干卡槽，翻转板通过卡槽安装有真空吸盘机构，真空吸盘机构包括头部吸盘组件、中部吸盘组件和尾部吸盘组件，将头部吸盘组件、中部吸盘组件和尾部吸盘组件首尾相连且密封连接，从而使真空吸盘机构适应不同大小的盛放盘，从而根据工艺步骤的需求调整真空吸盘机构的尺寸，扩大了适配范围，利用振荡使芯片与连通槽的嵌套更为紧密，避免由于芯片和连通槽的不对位使得芯片无法被吸住，提高了生产效率。
一种芯片真空吸盘装置

[实用新型]一种真空镀膜机用冷却结构-CN202121574994.X有效
发明人：戴薇;戴立新;冯立康;方明;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C23C14/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空镀膜机用冷却结构，本实用新型涉及真空镀膜机技术领域。通过外冷却框包裹在真空镀膜机的外部，外冷却框与真空镀膜机的间隙处设为冷却间隙室，冷却间隙室的内部固定设置有固定连接块，真空镀膜机的外部表面上缠绕设置有螺纹冷却管，螺纹冷却管的输出端与第二连接管的一端相连，第二连接管的另一端与冷却器的输入端之间相连，冷却器的输出端与第一连接管的一端相连，第一连接管的另一端与水泵的输入端之间相连，水泵的输出端与螺纹冷却管的输入端之间相连,解决了现有的真空镀膜机散热较多采用自然冷却，效果较差，导致工作效率低，很容易导致真空镀膜机因为温度过高而损坏，影响真空镀膜机的使用寿命的问题。
一种真空镀膜冷却结构

[实用新型]一种芯片加工用高效率四工位数字磨角机-CN202121620930.9有效
发明人：方明;戴立新;冯立康;戴薇;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片加工用高效率四工位数字磨角机，包括箱体，箱体的中部安装有分隔板，分隔板将箱体分隔成操作区和设备区，第一支撑架的上侧等间隔转动连接有四个支撑筒，支撑筒的上侧安装有磨盘件，第二支撑架上安装有第一电机和第一传动盒，第三支撑架上安装有第二电机和第二传动盒，第一传动盒和第二传动盒均设置有蜗轮蜗杆传动结构，通过第二传动盒传动，第二电机带动第二主动轮旋转，第二主动轮带动传动杆和传动横杆进行周期性的前后移动，支撑筒带动磨盘件转动，从而对芯片本体的下侧面边缘进行打磨，在卡柱上安装不同数量的压块，从而对芯片本体保持压力，使芯片本体与打磨槽的摩擦过程保持压力稳定，使打磨效果更均匀。
一种芯片工用高效率四工位数字磨角机

[实用新型]一种多工位高效稳定型芯片脱水设备-CN202121524269.1有效
发明人：戴薇;戴立新;冯立康;方明;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： F26B5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种多工位高效稳定型芯片脱水设备，包括脱水机，所述脱水机的内腔开设有脱水槽，所述脱水槽的内腔转动连接有离心筒，所述离心筒的表面开设有滤网孔，所述离心筒的内腔活动连接有放置盘，所述放置盘的表面开设有排水网孔，所述放置盘的顶部固定连接有固定座，本发明涉及芯片加工技术领域。该多工位高效稳定型芯片脱水设备，将芯片放置在放置盘的上方，然后将卡接盘卡接在放置盘的顶部，转动转动拉手将其卡接在限位块的限位槽内，将卡接盘固定住，然后将放置盘整体放置在离心筒内，可以快速的对芯片进行固定，在脱水时，芯片之间不会发生碰撞，固定效果更好，并且操作简单方便。
一种多工位高效稳定芯片脱水设备

[实用新型]一种用于芯片点匀胶机的双工位切换式支架-CN202021423820.9有效
发明人：戴立新;冯立康;戴薇;潘跃飞;方明;朱计生;戴劲 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于芯片点匀胶机的双工位切换式支架。所述用于芯片点匀胶机的双工位切换式支架，包括：支架；点匀胶机，所述点匀胶机固定连接于所述支架的顶部，所述支架的顶部和内部分别开设有转动槽和装置槽。本实用新型提供一种用于芯片点匀胶机的双工位切换式支架，通过设置转动结构，可以带动转动盘上的工位夹具转动，在需要使用另一工位夹具时，可以通过启动转动电机，最终使得工位夹具可以转动，实现两个工位夹具之间的自动转换，相较于传统的手动式转换方式，在动手操作时更加方便、更加省事，不必手动进行调节转换，进而减少了工作人员的工作量，且工位夹具的转换速度更快，进而增加了点匀胶机的实用性。
一种用于芯片点匀胶机双工切换支架

[发明专利]一种环保型压接式硅芯片腐蚀屏蔽保护材料及其生产工艺-CN201910057633.9有效
发明人：戴薇;方明;潘跃飞;戴立新;冯立康;郑成林 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C09D127/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型压接式硅芯片腐蚀屏蔽保护材料及其生产工艺，保护材料为甲组分和乙组分按照10:1的重量比混合制成的耐高温耐酸碱屏蔽保护胶带膜卷；甲组分包括：三乙胺、马来酸酐、聚氯乙烯、纳米氧化铝、纳米氧化铝、丁基锡酸、聚丙烯、硅微粉、过氧化二乙酰、硅胶、聚酰亚胺、环氧树脂、乙醇、丙烯酸丁酯、丙烯酸、环戊烯、偶氮二异丁腈、丙烯酸树脂、石蜡、聚四氟乙烯。本发明替代了传统的平板压接式硅芯片真空封蜡屏蔽保护工艺，能够快速对芯片进行表面屏蔽保护，耐温150℃，耐酸耐碱腐蚀，可直接粘贴屏蔽保护部位，去除时直接撕除，使用便捷且无残留，杜绝了二甲苯、丙酮等有机溶剂的使用，减少了VOCs挥发性有机物的排放，节能高效环保。
一种环保型压接式硅芯片腐蚀屏蔽保护材料及其生产工艺

[发明专利]一种焊接式硅芯片高绝缘台面钝化保护工艺-CN201811590853.X在审
发明人：戴薇;方明;戴立新;冯立康;郑成林;朱计生 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接式硅芯片高绝缘台面钝化保护工艺，包括以下步骤：硅单晶片切割、单晶片磨角、真空烧结、酸腐蚀、涂敷聚酰亚胺、真空排泡、阶梯烘烤、清洗形成钝化保护芯片、涂覆GD‑406蓝色硅橡胶、真空排泡、室温硫化化、高温固化、检测、真空包装出厂。本发明通过对传统芯片制造工艺的改进，通过PI胶的应用对芯片台面进行钝化和双层致密保护，并可有效地俘获PN结台面可移动电荷，降低了芯片的IRRM，提高了芯片抗击穿能力和综合电性能，解决了粘附性、热膨胀、机械应力及气孔等技术问题，从而得到一种保护致密、耐高压、耐温范围广、高性价比、高可靠性的高压功率半导体模块芯片，有效提高产品的可靠性和良品率，值得推广和使用。
芯片致密硅芯片台面钝化高绝缘焊接式硅橡胶热膨胀高压功率半导体模块综合电性能传统芯片钝化保护高可靠性高温固化高性价比硅单晶片机械应力聚酰亚胺室温硫化芯片台面真空包装真空烧结制造工艺电荷单晶片抗击穿可移动良品率耐高压酸腐蚀有效地粘附性烘烤俘获钝化磨角耐温涂敷涂覆出厂切割清洗检测应用改进

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